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國立高雄科技大學 電訊工程系 劉玉美所指導 温政賀的 氧化鋅奈米柱應用於濕度感測元件 （2019），提出electronic engineeri關鍵因素是什麼，來自於氧化鋅、晶種層、奈米柱、感測元件。
而第二篇論文國立臺灣大學 化學工程學研究所 陳文章所指導 吳炳翰的 低介電常數與低消散因子感光聚醯亞胺之合成鑑定 （2018），提出因為有 感光聚醯亞胺、高頻應用、低介電常數、低消散因子、軟性印刷電路板、(阻焊)覆蓋層、網版印刷的重點而找出了 electronic engineeri的解答。
除了electronic engineeri，大家也想知道這些：
氧化鋅奈米柱應用於濕度感測元件
為了解決electronic engineeri 的問題，作者温政賀 這樣論述：
本研究使用導電玻璃（Indiun Tin Oxide , ITO）作為基板，並使用DC 濺鍍系統 (DC Sputtering System) 以鋅(Zinc,Zn)摻雜不同的氧濃度（分別為5 sccm、10 sccm、15 sccm、20 sccm），成長氧化鋅薄膜作為晶種層(Seed Layer)，之後，將其浸泡於硝酸鋅和環六亞甲基四胺溶液中，放入恆溫水槽以80°C成長6小時，使薄膜表面形成氧化鋅奈米柱，利用氧化鋅奈米柱結構作為濕度感測元件。透過LCR環境測量儀器，量測元件的回滯特性與時飄特性，並探討氧化鋅奈米柱感測薄膜的靈敏度與響應度。回滯特性是感測元件受相對濕度影響的電阻值、電容值、
與電感值，而時飄特性則是利用感測元件之電阻、電容及電感特性了解時間變數對響應度影響，並計算出晶種層濺鍍氧濃度在10sccm 時，電阻吸附靈敏度為4.8×10-2 ohm/%RH;電阻去吸附靈敏度為1.6×10-2 ohm/%RH，以及吸附時間為54秒;去吸附時間為28秒。針對不同的晶種層濺鍍氧濃度，製作出最適合的濕度感測元件。
低介電常數與低消散因子感光聚醯亞胺之合成鑑定
為了解決electronic engineeri 的問題，作者吳炳翰 這樣論述：
近年來，聚醯亞胺在軟性印刷電路板領域中已引起許多關注，它因為良好的熱穩定性、抗化學溶劑腐蝕性以及良好的機械性質而能夠被用於印刷電路板的基板或覆蓋。但在傳統的聚醯亞胺圖案化過程較為繁雜，因此我們需要引入新穎感光壓克力交聯系統，透過負型光阻的模式來幫助顯影成像。另一方面在高頻傳輸是一個十分重要的領域，而當中有個最嚴重的問題便是高頻傳輸下的訊號遺失及能量損耗，所以我們需要引入具有較低介電常數與消散因子的單體來合成聚醯亞胺，傳統的芳香環聚醯亞胺介電常數多高於3.5，消散因子則高於0.02 (於一兆赫茲頻譜)，此一數值是無法應用於新穎的商業化高頻傳輸材料當中的，因此著實需要開發低介電常數與消散因子的聚
醯亞胺材料。本研究第二章，我們成功引入含氟原子的基團於聚醯亞胺高分子中，透過C-F鍵結極低的極化率使得電子在特定電場中並不會過度震盪導致訊號損失而能降低介電常數與消散因子，我們也比較不同的商品化二酐及二胺，透過位置與鍊段長度的不同最適化出最佳性質的聚醯亞胺，此一系統的介電常數最低可降至2.5以下，且消散因子能降至0.005~0.008(於一兆赫茲頻譜)。並且我們發現到降低了介電常數與消散因子的聚醯亞胺在熱穩定性質與機械強度上仍可以維持與傳統聚醯亞胺相近的數值，感光性方面解析度約為50微米左右。本研究第三章，透過合成引入高立障之二胺單體增加整體結構的自由體積，使得空氣部分在整體高分子中佔有更多的
比例，空氣的介電常數為1，因此可以透過增加自由體積來達到降低介電常數與消散因子的目的。不過本方法也有一個新的難題在於雖可降低介電常數至2.8、消散因子0.01，但立體障礙過大的分子使得反應性較差且成膜性不佳，讓我們在製膜應用上遇到極大的阻礙，因此仍需要混入其他單體提升反應性，使成膜性得到強化。本研究第四章，透過混摻我們的聚醯胺酸(聚醯亞胺前驅物)至一些填充物以及染劑中，我們將高分子製成油墨配方，以工業用網版印刷將其覆蓋於電路板上進行測試，檢測其是否易於處理操作，結果顯示做成油墨配方的高分子仍然具有相當的熱穩定性與機械性質，且介電性質仍在一定的範圍內，而這個油墨配方也能夠完美的進行感光顯影，讓整
個印刷電路板的製程能夠更簡便、更實惠。