中國半導體發展的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列股價、配息、目標價等股票新聞資訊

中國實驗室Ⅰ：探索創新原動力

為了解決中國半導體發展的問題，作者澎湃研究所 這樣論述：

　　澎湃新聞記者採訪了多個領域的企業家與科學家，通過34篇訪談錄，從創新、追趕和機制等多個視角，試圖對中國工業化歷程作一個全景式微觀掃描，力爭從小處讀懂中國工業化與中國創新，弄清楚它們的日常運行，產業發展的邏輯、企業發展的方向、人才的管理和使用，科研資金的分配、科研項目的設立等等細微的問題，以求最大程度地接近中國工業化背後的秘密。

中國半導體發展進入發燒排行的影片

企業合併後的品牌行銷策略：（新）杜邦半導體材料事業之分析

為了解決中國半導體發展的問題，作者徐瑞鴻 這樣論述：

近年來全球企業的合併或併購相對活躍且呈現高成長，除了半導體產業之外其供應商的合併與併購案的數量也越來越多，如：博通(Broadcom Inc.)收購軟體公司CA Technologies；英特爾收購以色列的AI晶片開發商Habana Labs；漢微科被荷商艾斯摩爾併購；安智被默克收購等，合併或併購的公司以期達到策略聯盟與強化競爭策略來續維持成長，併購之後的策略與品牌管理則為各公司的首要面對的課題之一。2017年，杜邦公司與陶氏化學公司合併為陶氏杜邦（DowDuPont），目的是最終分拆為三家獨立的上市公司：Corteva AgroSciences專注於農業；陶氏專注於傳統化學之材料科學；其個

案公司為杜邦專注於特用化學品。當初陶氏化學希望進入半導體產業成為半導體材料供應商，因此於2009年併購羅門哈斯電子材料；杜邦化學於90年代起積極發展電子事業部門，從印刷電路板開始，接著跨入微電子材料及半導體材料、製程及設備等相關產業。雖然兩間公司的業務重疊不高，由於半導體材料市場的競爭強度很高，其主要策略是透過垂直與水平整合來增加競爭能力，亦可藉由整合彼此研發資源來強化市場優勢。本論文以此合併案為例，探討（新）杜邦半導體材料供應商在合併分拆後，其綜效及既有品牌價值下延續的B2B品牌行銷優勢與競爭策略，是否能藉由合併提升在不同電子材料市場區塊的品牌效應與價值。關鍵字：半導體產業、陶氏化學、杜邦化

學、合併與併購、電子材料

芯事：一本書讀懂晶元產業

為了解決中國半導體發展的問題，作者謝志峰 這樣論述：

本2018年的中興事件使晶元成為網紅，公眾突然意識到晶元產業正是當下國家發展的軟肋。那麼，什麼是晶元？晶元產業是怎麼發展到今天的？我國的晶元產業現狀如何？有無突破的可能和路徑？這些問題，正是本書關注的焦點。 《芯事》梳理了60年來集成電路行業的發展脈絡，解讀發達國家和地區的集成電路產業的戰略布局，展現中國集成電路發展的艱辛歷程。通過述說集成電路企業、行業和區域發展背後的那些人、那些事，作者將親身經歷和思考與行業發展的脈絡相結合，在歷史故事中解讀技術複雜、專業強性的集成電路行業，在對標中凝視美國、歐洲、日本、韓國和中國台灣地區的集成電路發展歷程，從中汲取發展集成電路的新視野、新思路和新方法。

希望本書能夠給集成電路的政策制定者、投資者、經營者、管理者和其他各類從業者以啟迪，給有志於投身集成電路行業的人員以綜合認知，給集成電路的下游應用以策略依據，給有興趣了解集成電路的大眾以行業知識。 謝志峰，麻省理工學院副教授/中芯國際創始人之一/復旦大學微電子學院兼職教授。謝志峰於美國倫斯勒理工學院半導體物理專業博士畢業，后就職於美國 Intel，並獲得Intel至高成就獎。于2001年回國追隨張汝京先生創辦中芯國際，歷任投資中心副總裁、系統晶片研發中心副總裁、歐亞業務中心總經理。曾任上海先進半導體製造有限公司總裁兼執行董事，先後創辦了上海矽睿科技有限公司和專註培養

科技產業人才的艾新工商學院。謝志峰博士是上海市第九屆科 學技術協會委員，上海市總工程師工作委員會副主任，美國IEEE高級會員，美國物理學會終身會員，2014年度EE Times IC設計公司傑出管理者，並擁有十二項美國發明專利。 陳大明，中國科學院上海科技查新咨詢中心副主任，中國科學院副研究館員，主要從事產業戰略和文獻情報研究。長三角地區優秀科技情報工作者，帶領團隊為30余家研究機構或企業提供高質量的科技情報研究服務，其中多項獲上海市科技情報成果獎。 推薦序一 推薦序二 推薦序三 前 言 第一章|集成之路 1. 從英特爾說起 2. 晶片的軌跡 3. 矽谷靈魂 4. 50年

的競爭對手 5. 光刻的藝術 6. 芯智模式 7. 產業鏈的內涵 8. 輕資產與重投資 9. 點砂成芯 10. 設計的難度 11. 隱形冠軍 第二章|產業格局 1. 產品的反覆運算 2. 產業的轉移 3. 趕超與被趕超 4. 再造三星 5. 協同的力量 6. 分拆與整合 7. 全產業鏈定位 8. 歐洲的集群 9. 邁向成功的定位 第三章|中國“芯” 1. 龍的傳人 2. “芯”的搖籃 3. 轉型的困難與出路 4. 芯的征程 5. 自主創“芯” 6. 奮鬥者的接力 7. 寶島的園區 8. 篳路藍縷 9. 戰略的導向 第四章|芯的啟示 1. 行業的根本 2. 商業的紐帶 3. 氣候和土壤 4

. 超越摩爾定律 5. 從芯出發 6. “芯”的機遇 參考文獻 術語解釋 附 錄 1 積體電路企業排名 附 錄 2 謝志峰訪談 中國半導體發展已具備天時、地利、人和 要有長期奮鬥準備，要多聽產業界建議 後 記 致 謝   2018年4月16日，美國商務部發佈公告，美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品。由於中興的基帶晶片、射頻晶片、存儲晶片對美國供應商的依賴程度大，因而晶片成為“敏感產品”中的焦點。一時間，各界人士紛紛發表意見和觀點，“滿屏”都在反思晶片遇到的制裁，警示無“芯”可用或將面臨的困境，探索晶片的國產化之路該如何走下去。這些討論有專業的真知灼見，有

奮鬥在一線的經歷和體會，有晶片領域的努力和成敗梳理。在這些“碎片化”的討論背後，實則有晶片行業自身的發展規律和經營特點，認識這些規律和特點是我們未來從“芯”出發的起點。 　　 歷史是最好的老師，在產業史中回顧、感受和探究晶片從何處來、往何處去，或許是瞭解晶片行業的最好途徑之一。2017年底，我們已經收集、整理了晶片行業發展的各種史料，不過考慮到公開文獻記載的有限，始終未能下決心將《芯事》成書出版。2018年4月，身邊發生的兩件事促使我們改變了決定：一是中興通訊遭遇美國制裁；二是兆易創新在安徽省合肥市南豔湖科技城建立了公益性的“兆易積體電路科技館”，向公眾免費開放展示晶片產業的過去、現在與未來，

普及科學工程知識，為青少年開啟未來智慧生活的夢想。美國商務部的禁售制裁，推高了國內對晶片產業的反思浪潮。怎麼補齊關鍵技術的短板？正如鰭式場效應電晶體（FinFET）發明人胡正明博士在兆易積體電路科技館的開館典禮上指出的，普及積體電路知識、梳理產業發展歷程、介紹產業鏈各環節，是“提高積體電路產業認知度和中國積體電路產業人才培養”的基礎性工作。 　　 我們將此書整理成冊的初衷亦是如此：儘管我們無法精准地刻畫每一個歷史細節，但是我們可以從中勾勒出晶片發展的脈絡和輪廓，讓讀者對各國家和地區晶片行業的緣起有更深的理解，對晶片行業和企業的探索有更直觀的印象，對晶片未來的發展有更多的啟迪。為此，我們決定從晶

片行業的發展歷程、發達國家及其企業的晶片發展、中國晶片行業的探索、晶片行業的未來這四部分來展開，在國家、企業、人才的決斷和努力中，讓讀者來領略屬於晶片行業獨有的精彩。   在梳理中，我們最為深刻的體會就是晶片行業發展的不易。從普普通通的石英砂，到電子資訊行業“皇冠上的明珠”晶片，需要經歷極其嚴苛、極高難度的淬煉才能達到9.999999999％的高純度，還需要集創造性的科學思維的見解、藝術般的設計、嚴謹的工匠精神、精密的品質管制於一體，才能在小小的晶片上成就如同城市交通網絡般浩瀚的電路。如果細細品味其中的精益求精，用“一沙（晶片）一世界”來比擬或不為過。   所以，成就晶片的大師，都是有情懷的匠

人。2018年4月26日，習近平總書記在武漢新芯積體電路製造有限公司聽取了國家記憶體基地專案情況介紹，並到生產車間察看國內領先的積體電路生產線。他強調，裝備製造業的晶片，相當於人的心臟。心臟不強，體量再大也不算強。要加快在晶片技術上實現重大突破，勇攀世界半導體存儲科技高峰。“兩個一百年”奮鬥目標不是敲鑼打鼓、輕輕鬆松就能實現的。機遇前所未有，挑戰前所未有。每個人都要增強責任感、使命感，在各自崗位上為中華民族偉大復興做出更大貢獻。 　　 習近平總書記的講話，為我國積體電路行業發展的戰略定位和歷史使命指明了方向。要把握歷史使命、在戰略競爭中勝出，就需要對晶片行業的發展有準確的認知。在摩爾定律的驅動

下，積體電路行業的發展猶如飛馳的“賽車”，“賽車手”需要精准地控制賽車行駛的方向、賽道、速度和把握進站加油的時機，一不留神就會被對手超越。只有新的對手，沒有永遠的冠軍。在這個沒有終點的賽道上，正是“賽車手”和“車隊”永無止境的努力，才驅動了晶片和下游系統產品的升級換代。在這場永不停歇的競爭中，速度超越了規模，創新取代了資源，成為最關鍵的制勝因素，而國家的支持是產業發展的必要條件。 　　 正因如此，任何晶片的開發要獲得成功，就必須趕上一日千里的行業更新速度，否則只能在升級換代中被淘汰。而這又意味著必須協調好政策、人才、投資、技術和市場的經營關係，建立起足夠的技術升級能力、週期擴展能力和綜合管理能

力。基礎材料、工業設計、精加工、軟體設計、生產線等積體電路行業發展能力背後的統籌協調，顯然不是單個企業、單純的市場機制就能實現的，只有國家戰略層面的系統佈局、合理引導和協同創新，才能使海外回流的頂級人才、蓬勃發展的國內人才有其充分的用武之地，讓民族企業在全球的激烈競爭中夯實根基、全力衝刺，讓中國晶片的自力更生、創新升級之路越走越穩、越行越遠。 　　 如果說不斷創新是積體電路行業發展的主旋律，那麼持續投資就是積體電路行業發展的基本要求。全球化的視野、協同化的創新、市場化的機制、週期化的投資、專業化的管理，彙聚了巧手匠人的無數心血，凝聚成自主創“芯”的共識，集聚著迎接挑戰、攻堅克難的強勁動力，孕育

著欣欣向榮的未來。希望在對全球60年積體電路行業發展歷史的梳理中，能與讀者諸君共同品味艱難創業、持續創新中拼搏奮進者的不易。希望本書能給積體電路的政策制定者、投資者、經營者、管理者和其他各類從業者以經驗啟迪，給有志於投身積體電路行業的人員以綜合認知，給積體電路的下游應用以策略依據，給有興趣瞭解積體電路的大眾以行業知識，為中國芯的發展獻上綿薄之力。

中國半導體晶圓代工的國際競爭優勢

為了解決中國半導體發展的問題，作者汪士偉 這樣論述：

自從2014年，中國政府發表『國家集成電路產業發展推進綱要』之後，半導體產業在中國的發展從工業層面，升級到國家戰略層面。尤其近兩年，由中美貿易戰引伸出的科技霸主之爭，半導體更成為中國積極投入的戰場，以及美國制約中國的工具。如果說鋼鐵為工業之母，那半導體絕對可以成為科技之父。尤其晶圓製造代工，更是半導體發展中最關鍵的一環。本論文將以策略大師麥可. 波特的鑽石模型理論，從國家層級的角度，來探討中國大陸半導體的在全球的競爭優劣勢。再以四企業集中率( CR4) ，從產業層級探討產業現狀。最後以企業層級的競爭合作理論，探討中國企業在這場世界盃的競賽中是否能攜手共創一番格局。除了討論中國半導體晶圓代工發

展現況，本文並以全球半導體產業作為比較，分析其機遇與挑戰。中國傾全國之力，發展並扶植半導體上下游相關產業，其優勢及劣勢為何？本文也將中國目前在枱面上代工四大集團，以個案方式具體分析。中國是否能以現有的工業以及製造業基礎，強勢進入這個產業，是否可能造成國際上供需的重新洗牌？中國是否能如其他高階製造產業一樣，主宰整個產業？達成中國製造2025的國家級戰略？文末並提供對於中國晶圓代工競爭優勢的結論與建議。