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介電液是什麼的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦艾琳．黛．麥庫希克寫的 音波療癒：人體能量場調諧法 和呂維明,朱曉萍的 實用乾燥技術都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自楓樹林出版社 和五南所出版 。
國立陽明交通大學 工學院工程技術與管理學程 曾仁杰所指導 王瑞宗的 金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性改善之研究 （2021），提出介電液是什麼關鍵因素是什麼，來自於6吋晶圓代工、濕式蝕刻、實驗設計法。
而第二篇論文國立交通大學 工學院產業安全與防災學程 黃志彬所指導 陳若安的 矽甲烷供應安全評估:以某半導體廠為例 （2020），提出因為有 PHAST軟體、矽甲烷、模擬評估、氣體擴散的重點而找出了 介電液是什麼的解答。
音波療癒：人體能量場調諧法
為了解決介電液是什麼 的問題，作者艾琳．黛．麥庫希克 這樣論述：
～以音波療癒情緒、記憶、疾病和創傷～ ★音療領域及能量醫學長暢鉅作 ★美國亞馬遜4.7星，2000多則至高好評，暢銷改訂第二版！ 現代科學終於認識到身體藍圖是能量構成的。 而聲音的能量振動，可用於改變身體藍圖、提升身心健康平衡。 這個發現對藝術及科學而言是一次開創性的突破， 更重要的是，它提供了新的療癒途徑。 人類的「生物場」會紀錄從妊娠期開始迄今的痛苦、壓力和創傷。 作者艾琳．黛．麥庫希克發現透過音叉，可聽出個案的生物場所受的干擾，且找出其位置。 這些干擾通常與個案一生所經歷的情感和身體創傷有關； 而將音叉伸入生物場中的這些
區域，不但會改正聽到的扭曲振動聲， 而且還可以——有時候是立即——緩解個案的疼痛、焦慮、失眠、偏頭痛、抑鬱、纖維肌痛、消化系統疾病和多種其他不適。 經過科學及生物驗證，近二十年後的現在， 麥庫希克完整開發出「聲音平衡法」的音波治療法， 並製作生物場地圖，精確揭諸累積情緒、記憶、疾病和創傷的位置。 《音波療癒：人體能量場調諧法》用多幅生物場解剖圖對聲音平衡治療法做了完整解說。 解釋以音叉尋找並清除生物場中疼痛和創傷的方法， 也揭示了傳統脈輪的原理及位置，與生物場直接對應的情形。 麥庫希克檢視科學上對於聲音和能量的研究，藉以探索聲音平衡法背後的科學， 並且
解釋創傷經驗在生物場中產生「病態振盪」， 導致身體秩序、結構、功能崩潰的過程， 對於思想、記憶和創傷提出了的革命性的觀點， 為能量工作者、按摩治療師、聲音治療師以及想要克服慢性疾病， 釋放過去創傷的人提供全新的治療途徑。 本書特色 ◎檢視聲音和能量的科學研究，藉以探索聲音平衡法作用的原理。 ◎透過音叉，找尋生物場所受的干擾，揭諸累積情緒、記憶、疾病和創傷的位置。 ◎非侵入性溫和緩解疼痛、焦慮、失眠、偏頭痛等身心問題，開創全新治療途徑。 專業推薦 ◎缽樂多聲波能量療癒工作室／劉昱承(Kevin) ◎知己琴床聲動所／范晴雯
金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性改善之研究
為了解決介電液是什麼 的問題，作者王瑞宗 這樣論述：
在現今的6吋晶圓製造代工廠，因製造成本太高需不斷做降低成本的活動，來維持競爭力。本研究以L公司的大宗產品金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)作為降低成本的改善對象，利用本人工作相關的經驗，選擇金屬(AlSiCu)蝕刻製程均勻性(U%)做改善研究。因現況使用單一酸槽式批次生產機台做金屬(AlSiCu)濕式蝕刻，其均勻性(U%)不佳需經過2道金屬(AlSiCu)濕式蝕刻且總蝕刻量要百分之一百五十才能將需蝕刻的材料蝕刻乾淨，不僅製造工序多而且生產週期也長，整體成本隨之增加。回顧相關文獻與教科書籍
，蒐集「金屬濕式蝕刻機台研究」、「金屬蝕刻液研究」及「濕式蝕刻製程參數研究」三大類金屬濕式蝕刻相關文獻，得到影響金屬(AlSiCu)濕式蝕刻的因子。另外蒐集「矩陣實驗設計」及「田口式實驗設計」之實驗設計相關文獻，兩者一起運用在本研究以最少的實驗條件成本並可對金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性(U%)得到改善。本研究使用單槽式批次生產機台並利用特性要因-魚骨圖列出機台面、製程面、治具面及蝕刻液面總共11項影響因子。本研究先分四組利用矩陣實驗(28次)找出4項控制因子。再利用田口式實驗設計4因子3水準L9(34)找出影響的控制因子及水準。本研究實驗得到金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性(U%)最佳
化條件為：手臂(Robot)擺盪頻率60次/分鐘、鐵氟龍晶舟(Teflon cassette)傾斜度20度、酸液幫浦(Chemical pump)循環速率18 公升/分鐘及氮氣氣泡(N2 Bubble)流量15公升/分鐘，均勻性(U%)平均5.9%，確實達到預期的改善均勻性(U%)目標
實用乾燥技術
為了解決介電液是什麼 的問題，作者呂維明,朱曉萍 這樣論述：
「乾燥」是個古老又是相當普遍的單元操作，從穴居時代的晒衣及火烤魚獲等，至今日的農業、食品、中藥製劑、製紙、礦冶、石化工業、陶磁、木材，甚至電子工業光碟的生產上等眾多行業裡扮演極重要的角色。由於乾燥對象在形態及物性上的各有所異，導致所用的方法、裝置也千變萬化，為解決此困難，此書提供給國內在第一線技術同仁能在短時間內了解乾燥相關的基礎知識，應用於選擇、概估及設計所需的乾燥設備或合理改善既有的乾燥裝置的操作的參考。 全書共23章，可分六部分。第1部分，第1章至第5章，涵蓋簡介和乾燥有密切關係的濕度以及乾燥用詞、基礎知識等，如什麼是乾燥？為什麼會乾？乾燥的過程、機制？如何在溼材料中注入
熱能乾燥？這部分對略通乾燥的技術人員也有相當助益。在第2部分，第6章至第7章，簡介各式各樣的乾燥方法及乾燥器的分類，第8章藉材料靜置為例，解說乾燥器的基本設計方法。第3部分，第9章至第19章，共十一章，包含具主要乾燥器的概要、特性、基本理論、設計方法及適用性，並用實例介紹常見的乾燥裝置，讓當事人可依自己處理的材料找出合適的機種與操作條件。第4部分，第20章，全章討論乾燥裝置系統的熱效率，解析不同操作方式熱效率高低的現象，並舉例解說如何提升乾燥操作系統的熱效率進而達成省能的目標。第21章則用全章詳談乾燥裝置必備的熱源、熱交換器、流體體輸送機及供料器等輔助設備。第5部分，第22章，分別解說乾燥操作
常遇到的塵爆、靜電、火災等災害的原因現象，並扼要介紹防止對策，在此章後半則詳解防塵及噪音汙染的現象和防止對策。最後第6部分，蒐集在乾燥操作中常出現的問題, 舉例說明發生的原因及解決困擾的對策。
矽甲烷供應安全評估:以某半導體廠為例
為了解決介電液是什麼 的問題，作者陳若安 這樣論述：
摘 要半導體為目前國內最具競爭性之展業，隨著半導體製程之演進，使矽甲烷(Silane,SiH4)所扮演的角色也隨之加重。矽甲烷在半導體製程中主要是用於薄膜製程中，使用矽甲烷與氫氣反映特性來提升介電質附著層之效能。但由於其易燃特性，如何在供應品質與安全考量中達到極大化之平衡點是我們需要探討之議題。以往之安全改善皆是以理論及概念來作為改善依據，本文會針對矽甲烷供應系統安全裝置之演進做為探討題材，並使用PHAST(Process Hazard Analysis Software Tool) – RISK模組實施定量風險評估的擴散模擬分析，以數據呈現驗證裝置改善之有效性。本次評估參考荷蘭PGS
3 (Publish series on dangerous substances- guidelines for quantitative risk assessment)規範，在某半導體廠矽甲烷供應區，使用設備洩漏源，區分為氣體容器及氣體管線進行後果模擬分析，並利用(1)潛在性噴射火焰之熱輻射與洩漏源距離及影響範圍之關係; (2)爆炸過壓與洩漏源距離及影響範圍之關係及計算。結果顯示，當矽甲烷因管線斷管而洩漏並引發噴射火焰熱輻射時，若在管線安裝限流閥，即可有效控制危害；而在容器的最嚴重情境，雖有安裝洩壓裝置，但危害仍然會影響到矽甲烷供應區域及其鄰近氨氣供應區域。在爆炸過壓方面，結果顯示因管線
斷管而引發之爆炸影響，若在管線安裝限流閥，即可有效控制危害；而在容器的最嚴重情境，雖有安裝洩壓裝置，但影響範圍也擴及了矽甲烷供應區域及其鄰近氨氣供應區域。關鍵字: PHAST軟體、氣體擴散、矽甲烷、模擬評估