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半導體封測英文的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦黃欽勇,黃逸平寫的 矽島的危與機：半導體與地緣政治 和的 拜登新局與美中台戰略轉型都 可以從中找到所需的評價。
另外網站封裝測試 - MoneyDJ理財網也說明：封裝測試 在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。
這兩本書分別來自國立陽明交通大學出版社 和翰蘆所出版 。
國立臺北科技大學 經營管理系 陳銘崑所指導 楊芝琳的 少量多樣客製化生產關鍵成功因素之研究 （2021），提出半導體封測英文關鍵因素是什麼，來自於工業電腦、少量多樣生產、關鍵成功因素、AHP層級分析法。
而第二篇論文淡江大學 財務金融學系碩士在職專班 邱建良、張鼎煥所指導 葉美伶的 企業併購之經營綜效分析-以日月光併購矽品為例 （2021），提出因為有 併購、綜效、日月光、矽品的重點而找出了 半導體封測英文的解答。
最後網站SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析 ...則補充：其實半導體製程就是由IC設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。 以智慧型手機的CPU為例，假如現在IC設計公司高通推出了最新的SnapDragon 5G晶片，會 ...
矽島的危與機：半導體與地緣政治
為了解決半導體封測英文 的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：
面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？ 半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。 本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡
明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。 今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」 本書特色 1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期
能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。 2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。 3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。 重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列） 林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長 宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 張 翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 焦佑鈞｜ 華邦電子董
事長兼執行長 陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 簡山傑｜ 聯華電子總經理 「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）
少量多樣客製化生產關鍵成功因素之研究
為了解決半導體封測英文 的問題，作者楊芝琳 這樣論述：
工業電腦產品的用量規模小，生命周期長，終端客戶最在意產品的品質與售後服務，產品經認證的過程需考慮到不同應用端的操作環境，需和供應鏈上中下游建立起長久的合作關係，工業電腦產業特性具有高度客製化、少量多樣、高可靠度、高品質等產品之需求特性，在生產製造上面臨換線的效益、需求數量之變異、交貨期極短與高庫存風險等挑戰，為高度客製化落實的產業，使生產工業電腦領域有許多挑戰。本研究以少量多樣生產模式為出發點，針對國內外文獻對於少量多樣生產之考量構面、因素進行盤點和歸納，作為研究的理論基礎，並透過各企業先進、專家之建議，改善並減少不必要的浪費，修正不合宜的構面以更接近實務的考量，再利用AHP層級分析法以建構
成功因素模型，找出少量多樣生產模式的關鍵成功因素。期望此研究對工業電腦產業有實質的幫助及後續研究之依據。
拜登新局與美中台戰略轉型
為了解決半導體封測英文 的問題，作者 這樣論述：
2021年2月4日美國總統拜登在國務院演說中，表達要以「外交成為外交政策中心」作為美國外部施政的核心。「外交中心」涉及美中台三方關係，拜登對外政策的變化，將對其他兩方產生重要的影響。 歐巴馬執政後期，美國國際政治學界針對美國從單極世界走向一超多強的世界體系，是否要讓渡部分權力給中、俄而引發辯論，其中美國戰略學派居於優勢，不但不打算採行「融合戰略」，反而踏上了「競爭戰略」道路。這也成為川普對外政策的焦點，並且在「美國優先」的立場上，實施無親疏的競爭戰略，導致美國國際承諾與形象受到難以彌補的侵蝕。拜登便是在川普的遺產下，建立「外交中心」的對外政策。 拜登「外交中
心」政策的總體核心目的、各分項目標、途徑和方法等，都是理解拜登政府對外政策的重要內容。本書透過領導思想、理論比較、技術戰略、國際機制、區域衝突和大國關係的議題進行討論，試圖回答拜登對外政策的圖像。
企業併購之經營綜效分析-以日月光併購矽品為例
為了解決半導體封測英文 的問題，作者葉美伶 這樣論述：
2015年受全球總體經濟表現不佳影響，終端產品需求不如預期，半導體產業景氣開高走低，全年產值約3348億美元，其中中國佔比29%、美洲21%、歐洲10%、日本9%及其他31%；展望2016年，美國升息及中國經濟成長放緩，及終端消費市場如TV、NB、通訊IC缺乏殺手級產品帶動成長，WSTS(世界半導體貿易統計組織)預估2016年全球半導體產業較2015年只略為成長1.4%，其主要來自物聯網、大數據、及車用電子等領域。近年來半導體業吹起「企業併購，讓未來多一種可能」之風潮，企業期望併購能帶來一加一大於二之張力，透過規模經濟的綜效，開發新市場或降低成本。本研究將以多維度視角，透過非合意併購之經典案
例-日月光與矽品併購案，揭開併購(mergers)背後之韜略與機謀、博弈與利益、交鋒與合作所帶來之利弊得失與綜效分析，及對全球封測 產業所造成之影響。在半導體中下游界線愈來愈不分明之變化下，合併為目前業界之趨勢。本研究發現日月光為了增加公司市佔率及專利權，與鴻海及紫光兩位白馬騎士爭奪矽品經營權，以溢價約36%購入矽品股權，合併初期也因營收皆受影響而侵蝕盈餘，致無法產生1+1>2之合併綜效。以企業價值分析、個案研究法發現ROA、稅後純益率、EPS三者合併後數值皆低於合併前數值，表合併後二年因時間尚短，未能展現合併營運預期效果。以事件研究法發現，合併事件發生前一個月雙方CAR皆為負且數值相近，可能
當時大盤正在修正整理區，股票無超額報酬；合併事件發生後一個月，雙方數值皆為負代表市場以負面態度看日月光與矽品之併購案，市場認為合併後因日月光溢價收購矽品，短期對矽品有較多一點的正面利益，而日月光因初期須支付併購案之現及未來須支付銀行利息，合併綜效無法立即顯示效果，因此對日月光短期評價較為負面。收購是短期特效藥具加速作用，企業內部成長趕不上市場變化速度及時間壓力，長期還是需靠企業本業持續努力「成長」大於併購「獲利」才為長久之計。