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YouTube使用動機、滿足程度、人格特質與付費意願關係之研究

為了解決台灣類比ic公司排名的問題，作者陳芬艶 這樣論述：

在人手一機網路吃到飽的臺灣，低頭族當道，隨時隨地利用零碎時間滑手機，大家到底在看什麼？影音串流平台為吸引閱聽眾的目光，無不絞盡腦汁充實內容和服務行銷，本研究以最受臺灣人歡迎的YouTube為例，使用與滿足理論為基礎，探討科技業觀眾觀看YouTube的人格特質、使用動機、滿足程度與付費訂閱意願之關聯性。本研究以南科地區科技業人員進行問卷調查，回收有效問卷331份，再進行描述性統計、獨立樣本t 檢定、單因子變異數分析、皮爾森相關分析等。經過分析後，本研究之結果為：一、具有外向性與開放性特質的閱聽眾對YouTube的使用動機有顯著正相關。二、具有外向性與開放性特質的閱聽眾對YouTube的滿足程度

有顯著正相關。三、使用動機與觀看YouTube獲得的滿足程度有顯著正相關。四、使用動機與YouTube的付費意願有部分正相關。五、滿足程度與YouTube的付費意願有顯著正相關。

半導體封測產業關鍵成功因素之探討

為了解決台灣類比ic公司排名的問題，作者林彥增 這樣論述：

台灣的半導體產業表現相當出色，亦為我國主要出口類別，而半導體封測為半導體產業中相當重要的一環，產業為產值估3465億元，工研院產科國際所預估2023年全球先進封裝技術年複合成長率將達5.2%。目前2019年止，台灣尚保有相當的競爭優勢，足以面對來自中國業者的挑戰。中國IC產業的總產值，於去年達到340億美元，與台灣的820億美元仍有差距。因此即使我國半導體產業成長率有一定水準，然而還是有不少產業分析師認為，在中國半導體廠商極力競爭之下，台灣半導體業者的科技優勢會日漸減弱。 除此之外，未來高密度扇出型封裝在手機AP業者，如高通、聯發科、海思等帶動下，將於近年持續搭載，帶動扇出型封裝

朝更高附加價值發展，封測產業可說是近年來半導體供應鏈的發展重點，過去雖有學者針對半導體產業進行關鍵成功因素之探討，但大多僅針對企業內部的探討，因此本研究希望可以較宏觀之角度針對半導體封測產業進行關鍵成功因素的探討。 本研究針對半導體封測產業之關鍵成功因素進行探討，首先透過修正式德爾菲法彙整半導體封測產業關鍵成功因素，並透過專家問卷篩選關鍵成功因素，透過篩選後的關鍵成功因素做為後續AHP層級分析法之架構，再進一步進行AHP層級分析法的問卷設計、發放回收與分析。 研究結果顯示，在三大主要構面「總體環境」、「產業環境」及「企業內部」中，「總體環境」是業者最重視的構面。總體環境構面中，「政策」為業

者較為重視的總體環境因素。產業環境構面中，「產業內競爭」為業者最重視的因素。而企業內部構面中，「科技能力」是業者最重視的因素。