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腦與力無限公司：虛實整合的挑戰!史丹佛商學院教你領先企業必備的十大核心能力

為了解決台積電各廠產能的問題，作者RobertSiegel 這樣論述：

　　★金融時報（Financial Times）2021年七月選書★ 　　新時代企業大體檢 　　無論哪一種行業， 　　能靈活掌控數位與實體的競合，才有無限發展空間。   　　今天的企業領導者一再被叨唸，要想在二十一世紀蓬勃發展，就要全心全意擁抱數位的顛覆力量。很多人常說，傳統公司注定覆亡，除非他們能加碼投入數位創新，顛覆者即將接管世界。數位創新是所有一切的解答。錯了！不管是人生還是商業，所有事都沒那麼簡單。 　　在《腦與力無限公司》這本書中，創投家兼史丹佛商學院教授勞勃．席格重新把數位創新的討論帶回到實務層面。他要說明的是，數位固然重要，但只是答案的一部分——它絕不是唯一

的答案。不管是既存者或破壞者，絕大多數成功的企業領導者在進行數位創新同時，也重視物流、製造以及派送。事實上，許多既存的公司正以不同的創意方式對新創公司展開反擊，許多新進小老弟也仍需從他們老大哥身上學習。 　　席格以腦與力的框架設計出一個計分表，除了自我檢視之外，也幫助各種行業了解如何在競爭者之間脫穎而出。   　　腦的能力包括： 　　左腦──使用分析法、右腦──駕馭創造力、杏仁核──善用同理心、前額葉皮質──風險管理、內耳──持有和結盟的平衡。 　　力的能力包括： 　　脊椎──物流、雙手──製作物品的技藝、肌肉──運用規模的杆桿操作、手眼協調──組織生態系、 韌性──長期存活之道。   　　

書中並以實際案例詳細說明每一項特質的運用   　　＊嘉信理財使用先進的分析法，在不違反公司價值準則之下，提升它對數百萬投資人的服務。 　　＊愛齊科技開發出有創意的新商業模式和新產品，帶動齒列矯正的產業轉型。 　　＊凱撒醫療機構借助同理心的力量，在控制成本的同時，改善了病患的滿意度。 　　＊Instacart在持有和結盟之間維持了平衡，對四大關鍵成員的需求間取得了平衡。   　　最後，席格提出新時代的系統領導者需要更廣泛的專業和技能，包括在同時間關注彼此明顯衝突的事務：像是實體相對於數位；大圖像相對於基本小細節；以及水平擴大規模的通則性解決方案，相對於加深顧客忠誠度的客製化解決方案。系統領導者需

要有IQ來理解技術性的內容，同時也要有EQ來打造運作良好的團隊並激勵他們追求卓越。他們一方面要達成今年的財務目標，同時還能推動五年之內可能還無法見成效的變革。   　　★內附「「腦與力十大核心能力」評分表，便於企業進行自我評估★ 誠摯推薦 　　吳思華｜政大商學院教授 　　李全興（老查）｜數位轉型顧問 　　林啟峰｜富邦媒體科技董事長 　　高端訓｜亞太行銷數位轉型聯盟協會理事長 　　梅國卿｜正美集團總經理 　　黃日燦｜台灣產業創生平台創辦人 　　詹文男｜數位轉型學院共同創辦人暨院長 　　鄭顯聰｜鴻海電動車MIH總經理 　　鄭志凱｜矽谷科技創投專家 　　簡立峰｜前Google 台灣董事總經理 　

　羅文倩｜華威國際科技合夥人 　　‧在策略思維上需有右腦敏銳的嗅覺與創意，也需左腦的邏輯與分析力；在策略執行上，不同企業功能不僅需要極致的發揮與努力，同時也要做到平衡搭配，分工協調無間隙。—─詹文男｜數位轉型學院共同創辦人暨院長 　　‧台灣企業擅長生產製造，在數位轉型浪朝下，或許不夠光鮮，但也韌性十足。正好呼應本書作者提倡，21世紀企業必須兼具腦與力，數位與實體的結合。本書對於數位轉型中的台灣企業，提供非常深刻、務實的發展指引。—─簡立峰｜前Google 台灣董事總經理 　　‧讀這本書的過程，好像又回到當年跟著教授做案例分析，看過一個又一個企業如何成功以及如何失敗，也好像看到momo過去

18年來，一步一腳印走出來的千億營業額得到應證。這是一本很用心蒐集案例的好書，也很負責的為每一個案例，用科學的方法表達出「為什麼」。—─林啟峰｜富邦媒體科技董事長 　　‧如果你還在考慮自己的公司是破壞者還是守成者，你可能問錯問題了。勞勃．席格的《腦與力無限公司》以無畏勇氣擁抱這兩種思維的優勢，是推動公司極致發展的領導者必讀之書。——亞歷士．戈斯基（Alex Gorsky），嬌生公司董事長兼執行長 　　‧這是勞勃．席格的一部傑作。他的作品反映了價值取捨、科技、與真理的真實樣貌。數位化重要，創新重要，創造力重要。說到底，每個事業真正重要的是它對消費者和客戶的關注。對客戶的強烈關注，把客戶利益放

在每個決策的最優先考慮是事業成功的終極秘訣。——華特．貝汀格（Walt Bettinger），嘉信理財集團總裁兼執行長 　　‧經歷過創業、創投資本、企業創新等各種職業生涯，勞勃．席格提供強有力的框架來思考在二十一世紀如何做到偉大。少了腦與力，企業領導者不可能期待在不斷被顛覆的世界裡獲得成功。—─麥克斯．威塞爾（Andre Street），SAP公司執行副總裁 　　‧《腦與力無限公司》是對數位世界裡公司成功之道的深刻探索。勞勃．席格援引大量的研究和企業領袖的對談，從用顛覆眼光看待自身產業的新進的開創者和企業巨頭身上，歸納出具有可行性的洞見。——安妮．沃西基（Anne Wojcicki），23

andMe執行長

台積電各廠產能進入發燒排行的影片

晶圓代工之設計服務合作模式演進之探索研究

為了解決台積電各廠產能的問題，作者秦北斗 這樣論述：

半導體產業發展演變至今近一甲子，在台灣亦有近半的發展歷史，產生非常卓越的績效，其中又以在產業第二次分工時，所成立的晶圓代工廠最為醒目。國內晶圓雙雄營業額已佔有全球近七成之市場，但隨著製程技術與設計技術間的差距有越來越大的趨勢，而系統單晶片(System on Chip, SoC）利用類似堆積木的設計平台（platform）做法，以便能在短時間內完成整個系統規畫，可能是目前最可行的解決方案之一。於是，晶圓代工廠與IC設計服務者間的緊密合作，便成為平台發展的重要關鍵。有鑑於此，本研究針對國內晶圓雙雄，台積電與聯電，與其緊密配合的設計服務業者間，依晶圓代工的發展策略演進的合作關係，進行跨時的個案研

究與學理應用討論，希望藉此討論晶圓代工產業未來的演進走向，從而提出對產業發展的建言。具體而言，晶圓代工廠與IC設計服務業者間的合作關係是漸進演變的，而「台積電-創意」與「聯電-智原」兩組對偶（dyad）個案呈現迥然不同的發展歷程與策略考量，本研究採取「關係觀點理論」（Relational View）及「關係租」（Relational Rents）效益的方法，來分析驅動各階段演進的驅力與策略目的。以晶圓代工廠為主體，透過整理分析兩組對偶個案之演進與效益的重要成果，確認出影響演進之驅力與影響驅力的原因，及所呈現的競爭優勢之類型。本研究共確認四項驅力及影響每項驅力背後之兩項因素，並據此提出十二項解釋

性的命題（Propositions），且推估未來產業變化的趨勢及提出策略建議。本研究之管理意涵對於半導體產業而言，建議為若想要追求關係租的極大化，則需要藉助產業鏈中各類廠商的積極協調與合作，而非僅依賴單一類型廠商擁有絕佳的表現就可達成；而晶圓代工廠若期待能扮演平台整合者，則其核心能耐絕不能僅鎖定在製程開發，還須對上下游技術有所著墨才行；而與晶圓代工廠配合的專屬設計服務公司，需持續強化其委託設計之核心能耐，才能提高自身獲利以及被依賴程度；最後，本論文亦提出對未來研究之建議方向。

台股超完美風暴後的大榮景：台股的前世、今生與未來

為了解決台積電各廠產能的問題，作者張真卿 這樣論述：

　　2023年年底前，台股將崩跌至10年線！ 　　別怕！一年半之內，又將開始10年的多頭。   　　貴上極反賤，賤下極反貴， 　　每一次的崩盤，都是在創造將來上漲的空間。 　　眾人貪婪時你要恐懼，眾人恐懼時你要貪婪， 　　一輩子遇不到幾次這樣的大好機會。 　　危機入市，翻轉你的財富人生！   　　作者於2000年出版《台灣正走向金融風暴》 　　這一次，又再度提出示警！！！ 　　1998年亞洲金融風暴、 　　2000年的高科技泡沫、 　　2008年的次級房貸風暴、 　　2011年的歐債危機，他都全身而退！！！ 　　這一次的張真卿面對未來10年的台股提出預判〜 　　引導你在相對高點全身而退，在

相對低點勇敢進場！！！   　　現在全球股市絕對是泡沫，都存在估值過高的問題。   　　2008年之後，因為量化寬鬆貨幣政策，美股走了10年多頭。原本2018年就該進入熊市，但發生中美貿易戰，美國聯準會擔心衝擊經濟，因此終止升息，開始預防性降息3碼，釋出大量資金，讓股市的泡沫持續，也影響全球的金融市場。   　　2020年新冠肺炎疫情肆虐全球，美國聯準會以迅雷不及掩耳的速度降息2碼，接著再降息4碼，同時推出無限QE，讓股市泡沫達到無法控制的地步。金融泡沫是金融市場的興奮劑，是投機者的溫床，金融泡沫不可怕，破了才可怕。   　　2022年初，台灣大盤本益比大約15倍、股價淨值比約2.5倍、市值與

GDP之比值約2.5倍，這些數字都來到歷史高點。台灣股市泡沫愈吹愈大，只等一根「針」來刺破泡沫。   　　而每一次股市泡沫破滅，都是「債」出問題。1990年，日本房地產不敗神話破滅，引發房地產和金融債出問題。2000年網路泡沫化，高科技公司債崩盤。 　　2008年美國次級房貸風暴，引爆連動式債券危機。2011年「歐豬四小國」債信違約，觸發歐洲政府公債危機。   　　人類無法從歷史中得到教訓，金融泡沫一次比一次大。   　　作者認為，2023年出問題的將是美國政府債。而台股每次遇上大循環結束的國際金融危機，跌幅都是至少腰斬。1990年台股由12,682點跌到2,485點，跌幅高達80％；2000

年台股由10,393點跌到3,411點，跌幅高達67％；2008年台股由9,859點跌到3,955點，跌幅高達59％。在2023年之前，將見到大盤由高點下挫至少50％的情況。   本書特色              　　        　　★提出長期預測 　　股市牛市的時間長於熊市，投資人投資眼光要放遠，不要因為崩盤就退出市場。本書針對未來10年的台股走勢提出預測：2023年前，將開始1年半的空頭，然後由半導體產業主導，再走10年多頭。   　　★預判主流產業 　　HPC、5G、AIOT帶動新一輪景氣回升，半導體產業是台灣之光，第三代半導體蓄勢待發，砷化鎵前景看好，低軌道衛星搭配6G產業，電動

車大聯盟是產業的主流。   　　★預警半導體泡沫 　　2020年因新冠肺炎疫情引發的全球晶片荒，導致晶片大廠獲利滿滿，相關類股股價也不斷攀高。2021年，各半導體製造廠商投入大量經費擴產，SEMI預估，2023至2025年陸續有25座8吋晶圓廠投入量產，60座12吋晶圓廠新建或擴建，其中以台積電在全球擴產與先進製程的投資計畫最為驚人。這樣大規模擴產，半導體是否會因為投資過度，引爆史上最大半導體的泡沫？研究機構Bernstein Research分析師羅斯根（Stacy Rasgon）示警，2018年半導體產能過剩的情景恐將重現，這場半導體派對將在近期步入尾聲。