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國立交通大學 管理學院高階主管管理碩士學程 鍾惠民、黃寬丞所指導 謝慧杰的 新摩爾時代的晶圓代工競爭力分析與因應方案 （2016），提出台積電製程整合rd關鍵因素是什麼，來自於半導體產業、晶圓代工、摩爾定律、台積電、三星電子、中芯國際。
而第二篇論文國立交通大學 管理學院高階主管管理碩士學程 朱博湧所指導 吳欣賢的 國內半導體設備商經營策略與競爭優勢-以G公司為例 （2014），提出因為有 競爭策略、半導體設備製造、半導體封測的重點而找出了 台積電製程整合rd的解答。
新摩爾時代的晶圓代工競爭力分析與因應方案
為了解決台積電製程整合rd 的問題，作者謝慧杰 這樣論述：
台灣半導體發展至今40年，透過產業的群聚效應造就了台灣半導體產業的興盛。根據工研院IEK預估2016年台灣半導體產業的產值達新台幣24,328億元（USD $ 74.9B），相較於2015年則成長了7.5%。而晶圓製造與代工服務更使台灣成為全世界最強大的半導體產業研發與生產基地，IEK預估2016年台灣半導體在製造方面產值達新台幣13,117億元（USD $ 40.1B），相較2015年成長6.6%，其中晶圓代工產值為新台幣11,345億元（USD 34.6B），相較2015年成長12.4%。2014年，台積電董事長暨 TSIA 名譽理事長張忠謀博士在TSIA年會時認為下一個「Big Thi
ng」可能就是物聯網（Internet of Thing–IoT）。但在摩爾定律發展逐漸遇到瓶頸，三星電子也加入晶圓代工行列，且中國廠商在政府政策性的扶植下追趕，台灣IC製造廠商要如何因應，以鞏固既有市佔率，增加獲利，以支應高階製程的研發費用。這裡面包含是否繼續研發更先進奈米級（10奈米以下）的技術（More Moore），以延長競爭對手趕上的時間。另外如何善用既有成熟製程（28奈米以上），來提供超越摩爾定律的技術（More than Moore），以因應IoT產品開發的需要。本研究發現半導體已進入新摩爾時代（More Moore + More than Moore）。對技術領導者，將會繼續追
尋摩爾定律（More Moore）的發展，來建立技術障礙。並透過半世代製程（Half Node）的研發來延長既有高階技術（28奈米以下）的壽命，提升投資報酬率。同時也會善用既有成熟技術（28奈米以上），來開發特殊製程（Specialty），增加獲利。而透過工業4.0的智能製造技術，也將是未來提升半導體製造良率與效率的一項利器。
國內半導體設備商經營策略與競爭優勢-以G公司為例
為了解決台積電製程整合rd 的問題，作者吳欣賢 這樣論述：
2014半導體設備產業（包含晶圓、封裝、測試等）的產值可達到391億美元的規模,相當於1.17兆台幣。81%(0.95兆台幣)產值屬於晶圓生產設備, 19%(0.22兆台幣)產值屬於封裝測試生產設備。而台灣市場規模在2014年即佔其中的117億美元，連續5年蟬聯全球第一。台灣市場規模成長主因在於台積電創紀錄的資本支出金額與全球封裝大廠的委外訂單增加，使得台灣成為全球最大的半導體設備市場。台灣的半導體設備支出佔全球設備支出的30%強，所以半導體設備本土化、以及如何提升半導體廠關鍵製程設備自給率是台灣半導體產業重要的發展趨勢。本研究以個案公司G科技公司為例，探討國內半導體設備商如何於外商寡占的市
場之中突破並建立相對優勢來取得市佔率及獲利的成長，分析台灣半導體設備自行研發且有品牌之廠商如何於外商居多的半導體設備市場競爭中，應用Michael Porter之理論，尋求及建立相對優勢，以達到高市佔率及獲利率之目標。面對未來半導體競爭環境的劇烈變化，個案公司若要持續保有相對之競爭優勢，建議個案公司必須加強發展客戶與RD的關係，與第一級的半導體製造商一起成長，成為其主要的設備供應商，並強化自身品牌及客戶忠誠度，以期在市場中持續站穩一席之地。