散熱膏導熱係數的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列股價、配息、目標價等股票新聞資訊

聚氨酯導熱薄膜製備之研究

為了解決散熱膏導熱係數的問題，作者吳柔萱 這樣論述：

本研究為探討聚氨酯導熱薄膜的製備，因此可被應用在電子元件、EMC封裝材料、散熱膏等，需要有散熱導熱的地方。 本研究利用表面改性的方法，採用環境友善、低成本、操作方便等，並嘗試藉由改性氧化鋁、雜化導熱填料、填料含量變化以及攪拌時間等變數，來探討對聚氨酯複合材料導熱性的影響。實驗結果證實後續以光學顯微鏡、SEM、導熱儀、TGA、拉伸等試驗儀作材料性能測試。 實驗結果證實使用表面改性與雜化填料對導熱性是有效的。本研究製備之聚氨酯導熱薄膜EBEC-2022 ，其導熱性高於純PU 的76.40%，為0.4433 W/m．K。另外在機械性質與熱穩定性上，實驗證實添加雜化填料是優於純PU與僅添

加單一填料的效果，如拉伸率、抗拉強度、熱膨脹係數、耐溫性等。 在選用基體上，我使用光固化型的聚氨酯，其好處是固化時間很快速，只要幾分鐘即可固化，且對環境友善，不需要高溫加熱固化。

界面改質對In-Bi-Sn合金熱傳及接合強度的影響

為了解決散熱膏導熱係數的問題，作者楊詠荏 這樣論述：

3C電子產品的尺寸逐漸縮小，功率卻大增，散熱效果間接影響性能與使用期限，過熱會損壞其元件，甚至使其爆炸或著火。常見的熱界面材料為散熱膏成分多為矽膠和矽脂等，在高溫環境下易乾裂，破壞其鍵結，導致廢熱淤積，因而縮短設備壽命，因此，為了提高熱傳效果，兼顧壽命，金屬基熱界面材料是另一種選擇。本實驗選用In-Bi-Sn合金作為熱界面材料，熔點分別為60℃、70℃和80℃。常見的散熱材多為銅基和鋁基，其表面自然生成氧化層，影響In-Bi-Sn合金與基材的潤濕性，研究界面改質的效果，探討3種熔點的In-Bi-Sn合金與基材的界面接合強度及熱傳效率。將三種 In-Bi-Sn合金，以100 ℃持溫0~3hr後

取出量測其系統總熱傳變化，在水平情況下，60℃ In-Bi-Sn合金/松香/銅的總熱傳係數由最初的29.77 W/m²℃提升至3hr的34.17 W/m²℃， 70℃ In-Bi合金/松香/銅的總熱傳係數由最初的29.17 W/m²℃提升至3hr的32.62 W/m²℃， 80℃ In-Bi-Sn合金/松香/銅的總熱傳係數由最初的29.71 W/m²℃提升至3hr的32.19 W/m²℃，使用In-Bi-Sn合金與搭配松香，隨時間增長有提升熱傳的趨勢。進行薄板散熱，在水平情況下，銅/松香/70℃ In-Bi合金/松香/薄板的總熱傳係數為30.08 W/m²℃，銅/松香/70℃ In-Bi合金/

松香/薄板電鍍銅層的總熱傳係數為31.35 W/m²℃，皆高於70℃ In-Bi合金/松香/銅0hr的總熱傳係數，確認薄板有助於提升系統散熱，薄板電鍍銅層與70℃ In-Bi合金接合強度增加，熱傳效果進一步的提升。