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矽島的危與機：半導體與地緣政治

為了解決晶圓英文的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：

面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？   　　半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。   　　本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。   　　今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」   本書特色   　　1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。   　　2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。   　　3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列）   　　林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長  　　宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 　　張    翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 　　焦佑鈞｜ 華邦電子董

事長兼執行長 　　陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 　　簡山傑｜ 聯華電子總經理   　　「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）

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績效獎金制度滿意度對組織公民行為之影響

為了解決晶圓英文的問題，作者吳黛伶 這樣論述：

「績效獎金」的發放已是國內外企業行之有年的獎酬福利制度,也是最直接激勵員工的方式,同時,有助於提高組織生產力與效率。文獻指出員工滿意公司的獎勵制度確實能提高員工工作績效,管理階層在帶領團隊時,也發現參與組織公民行為的員工會使組織領導者工作更為輕鬆。本研究旨對績效獎金制度滿意度與組織公民行為兩者關連性及影響加以深入探討,以員工敬業度列為中介變數,共發放 120 份問卷,進行量化問卷調查並以 surveycake為調查工具,題項設計共 15 題。經回收問卷資料分析結果發現,績效獎金制度滿意度對組織公民行為呈現正相關,員工敬業度對組織公民行為呈現顯著正相關,績效獎金制度滿意度對員工敬業度之中介效果

成立。根據分析資料同時發現,教育程度與職務階級與組織公民行為有顯著相關性。本研究結果,將有助於後續對績效獎金制度與組織公民行為主題有興趣之研究者更深入探討並提供實務面之建議。

打造新全球標準的亞洲商業模式： 台積電、鴻海、三星、小米……從30家代表性企業的戰略看懂翻轉世界的新勢力!

為了解決晶圓英文的問題，作者村山宏 這樣論述：

10大商業模式×30家亞洲代表性企業 全面解析亞洲在全球化競爭時代的制勝關鍵 全球晶圓代工龍頭台積電從單純代工到客製化製程，把代工做到極致； 韓國科技大廠三星電子垂直整合上下游，靠規模與速度甩開競爭對手； 後起手機新秀小米讓用戶親身參與產品開發，透過口碑擴散迅速漲粉。 亞洲崛起已是現在進行式，了解這些關鍵國家的發展策略， 才能從趨勢中掌握先機，做好準備正面迎向未來的挑戰！   　　現在是亞洲的時代，這句話流傳已久。目前亞洲國家的GDP占全球的3成以上。亞洲經濟成長的背後，是一套不同於日美歐、獨具亞洲企業特色的商業模式。儘管很多人以為亞洲企業是靠廉價勞力和模仿才崛起的，

但實際上亞洲企業是在和先進國企業的競爭與協調中，憑自己的摸索發展出一套商業模式的。如果不是這樣，不可能實現這麼長期的成長。   　　亞洲獨特的商業模式不僅契合時代的需求也符合新興國家的政策，並進化成與歐美截然不同的獨特型態。例如半導體晶圓代工最初始於純粹的勞力代工，但後來這個模式成功升級為替半導體設計公司客製、生產的高附加價值產業。晶圓代工現已成為半導體業界新的全球經營標準，就連美國的英特爾也開始跟進。   　　本書將一舉介紹台積電、鴻海、三星、小米、卜蜂集團、淡馬錫等亞洲30家代表性企業的商業模式，透過各企業具體的商業手法講解該模式的特性，並簡單介紹產生這種模型的背景。相信各

位讀者在綜覽各模式後便能體會出每種模型的長處和短處，不僅能對亞洲經濟有更深入的了解，也能作為從商時的參考。   　　深入解讀亞洲企業經營策略，掌握全球經濟脈動！   本書特色   　　★亞洲的強大企業如今已在消費財等許多領域排名世界前幾名，發展出足以左右全球經濟  和商業的規模與影響力。本書將帶讀者一覽亞洲企業多樣化的商業模式內容和背景，並加以說明。   　　★作者為日本經濟新聞社記者，曾派駐香港、台北、曼谷，熟悉亞洲的政治經濟情勢，以及企業的經營動向。此外，作者還長年為日經新聞的英文媒體NIKKEI Asia和中文媒體日經中文網撰寫文章。   　　★本書

將超越國境，為各位解說不同於歐美知名企業、一般人很容易忽略的亞洲企業的實際面貌與其商業模式。可以藉此了解亞洲頂尖企業的戰略強項與弱點。是與亞洲市場關係深厚的商業人士必讀之書。   　　★強力推薦給與中國、香港、韓國、台灣、東南亞各國，以及印度等與亞洲市場有所往來的所有在從事消費財和資本財之製造、販賣、流通相關業務的企業界人士。   聯合推薦   　　國立成功大學政治學系特聘教授 宋鎮照 　　國立臺灣大學政治學系兼任教授 楊永明 　　中興大學國際政治研究所特聘教授 蔡東杰 　　臺灣亞洲交流基金會董事長 蕭新煌 　　（依姓氏筆畫排列）  

植基於支援向量機模型之良品預測—以石英振盪器銲線製程為例

為了解決晶圓英文的問題，作者黃俊傑 這樣論述：

銲線製程於石英振盪器的封裝流程屬於前段製程，銲線品質的優劣會直接對電子產品電子訊號的傳輸、阻抗干擾等造成影響，且銲線製程所造成的報廢無法再次重工，故該製程對石英振盪器十分重要。而在銲線製程中的金球球厚、金球球徑、金線弧高則是銲線品質判定的其中幾個重要關鍵因子，目前業界普遍使用放大倍數較高的電子顯微鏡由品管人員人工量測再進行判斷，但因人員量測手法有些微差異或是測量過多而使人員產生視覺疲勞、或注意力分散等因素而產生誤判。本研究使用支援向量機(Support Vector Machine, SVM)進行品管的分類預測，分類模型的應變數為品管分類(即良品與不良品)，自變數為金球球厚、金球球徑與金線弧

高。本研究實驗的結果顯示，以支援向量機模型為基礎的石英振盪器品管分類模型，透過 70/30訓練資料與測試資料進行模型的訓練與測試後，其Recall、F1-Score、Precision評估本研究所提出之分類模型之精準度，可提供準確的石英振盪器品管分類預測。