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國立臺北科技大學 製造科技研究所 王金樹所指導 葉恬利的 薄型熱管模組超頻功率穩態及瞬態響應分析 （2017），提出筆電cpu過熱解決關鍵因素是什麼，來自於瞬態分析、數值模擬、熱管。
薄型熱管模組超頻功率穩態及瞬態響應分析
為了解決筆電cpu過熱解決 的問題，作者葉恬利 這樣論述：
摘 要論文名稱：薄型熱管模組超頻功率穩態及瞬態響應分析頁數：一百頁校所別：國立臺北科技大學 製造科技 研究所畢業時間：一百零六學年度 第二學期學位：碩士研究生：葉恬利指導教授：王金樹 博士關鍵詞：熱管、數值模擬、瞬態分析隨著科技業的發展，3C產品逐漸朝輕薄及高效能的趨勢發展，CPU晶片效能的提升導致衍生的熱量也相繼提高，電子產品的散熱也產生新的問題，待之解決。現今中高階電子產品散熱模組中最重要的關鍵零件還是熱管，熱管的效能幾乎決定了散熱模組的好壞。近期3C產品的CPU晶片有瞬間熱衝擊之影響，熱管必須跟著晶片所產生瞬態高溫而提升，以免散熱模組在筆電系統中效能不佳，而讓筆電有熱當之不良影響。
研究薄型熱管散熱模組的瞬態響應，並透過實驗及模擬分析，希望找出理論曲線。由本研究結果分析看來，散熱模組在Flotherm穩態分析時熱阻誤差值僅6.2%，準確度相當高；但在瞬態分析觀察到模組在不同超頻功率時，模擬判定模組失效的時間與實驗判定模組失效的時間分別差了44~75秒，超頻功率越大時間差距越小。為了改善此時間誤差，將瞬態模擬熱管熱傳導係數調高一倍後，得出時間誤差可縮短至60秒內且調整熱管熱傳導係數在分析熱管ΔT時有顯著改善。