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跨國公司之經營現在與未來個案研究--以M公司為例

為了解決筆電office 365破解的問題，作者呂文榮 這樣論述：

M公司從1975年由比爾蓋茲及保羅艾倫創立至今已經歷42個年頭，其經營之路亦非一帆風順，跟其他成功企業一樣，一路走下來有令人稱讚的成功也有讓人唏噓的失敗。本研究一開始藉由回顧M公司這42年來的歷史以了解此一跨過科技巨人是如何形成的，過程中筆者收集參閱了大量的文件與網路資訊，盡量呈現完整的M公司發展史，以期能讓讀者充分了解及認識此一軟體科技巨人，並對接下來的決策案例探討有一完整的背景認知。其次在發展歷程中挑選數個決策點進行案例的探討與研究，包含1. 主要產品Windows與Office的發展歷程，2. 網路搜索引擎的落敗，3. 數位音樂市場的落敗，4. 手機市場的落敗。在這些案例探討過程中，利

用SWOT分析當時M公司的優弱勢與外在的機會與威脅，從中學習跨國企業的經營與決策經驗；同時利用賽局理論來分析、探討每一次決策過程的可能的發展與選擇，盼能從其中學習來提升自我面對問題時的思考分析與解決能力。在個案研究的最後，也對M公司未來可能的發展與對台灣產業的影響作一論述，亦提供了未來值得的研究方向之建議。當然巨人的故事還未結束，也期待M公司能夠繼續引領未來的科技發展，對人類與地球做出夠大的貢獻!

利用無機PC/CaO/SiO2奈米粉體及玻璃纖維之塑膠複合材料強化筆記型電腦機殼特性之研發

為了解決筆電office 365破解的問題，作者許美祝 這樣論述：

現今用於筆記型電腦機殼之材料必須具備電性絕緣性，可塑性、阻燃性、有良好的加工成型性、高強度之特性。同時必須還具有承載、固定/保護電腦產品零組件及遮蔽電磁輻射之功用。市場上最常被運用的兩大類機殼材質為金屬材料如鋁鎂合金，和工程塑膠如：ABS、PC/ABS。但是因金屬材料的成本過高，基於成本考量而無法被廣泛的使用。雖然中階筆電目前使用塑膠材料，成本相當便宜，但因應用在薄壁加工方面，受限於剛性問題，較無法輕薄短小。因此，高分子基材由於其具可撓性和輕量性，具有可被廣泛的使用於筆記型電腦機殼之潛力。然而，高分子由於其剛性不足，無法滿足承載與固定電腦零組件之需求。因此高分子基材須進行改質，以增強其剛性。

因此本研究藉由添加鋼性較強之玻璃纖維中加入無機奈米粉體SiO2及CaO於高分子基材(PC)中，藉此達成高分子改質。另外本研究採用無鹵素之有機磷系阻燃劑，添加10 wt% RDP含量至PC + GF 20 wt%及PC + GF 30 wt% + SiO2+ CaO試片中，進行UL 94耐燃垂直燃燒測試其耐燃性達到V-0等級，本研究依照0.5、1.0、1.5及2 wt%之重量百分比，分別依序加入SiO2及CaO於PC + GF 20 wt%和PC + GF 30 wt%之中；藉由押出機之螺桿剪切應力及高溫高壓，成品以熱熔融形式擠出後，再經由造粒、乾燥、射出成形與裁切(厚度1.2、1.4與1.6

mm)等步驟，可得最終產品。利用TGA及DSC之熱分析儀器，測試材料的熱性質。首先由FE-SEM顯微影像下觀察SiO2及CaO分散效果，並沒有明顯的奈米CaO和SiO2顆粒聚集體，顯示出CaO和SiO2結構完成被打開分散於PC + GF 20 wt%和PC + GF 30 wt%中。材料之機械性質，則藉由ASTM標準拉伸、彎曲和衝擊試驗進行分析，可發現當PC + GF 20 wt%試片厚度為1.4 mm，添加量1.5 wt%下，參雜CaO較SiO2之普遍性效果來得好。其CaO之拉伸與彎曲強度分別高出SiO2 44 MPa及19.1 N/mm2，其變化趨勢較PC + GF 30 wt%試片明顯。

CaO和SiO2之參雜比例方面，則可得1.5 wt%為其兩者之最適化參雜比例，兩者之拉伸(116.3和72.3 Mpa)、彎曲(137.1和118.0 N/mm2)和衝擊強度(37.2和40.9 kJ/m2)是其他添加量最高的。最後固定厚度1.4 mm與CaO/SiO2添加量1.5 wt%，比較GF添加量20和30 wt%之拉伸(116.3/72.3和88.9/68.2 MPa)、彎曲(137.1/118.0和130.6/115.6 N/mm2)與衝擊強度(37.2/40.9和34.9/23.6 kJ/m2)，可發現20 wt%之強度效果普遍較30 wt%要高。可得知GF含量過高，SiO2與C

aO對於基材之拉伸、彎曲與衝擊強度之改善效果較不顯著。經由TGA熱分析測試結果得知在PC + GF 20 wt%材料中，加入1.5 wt% SiO2其熱裂解溫度538.7oC，加入CaO 1.5 wt%其熱裂解溫度在488oC，相較之下SO2比CaO高50oC，經由DSC測試其玻璃轉移溫度(Tg)得知SiO2比CaO高3oC。