致新科技的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列股價、配息、目標價等股票新聞資訊

丁丁的房產人生雜記2

為了解決致新科技的問題，作者丁丁 這樣論述：

好評續集！房產代銷人員不為人知的心得、密法大公開，人人都是房產大贏家！   　　◎繼第一冊上市大受好評，應讀者期盼，作者持續書寫不輟，嘉惠讀者。 　　◎以少見於同類書籍的角度論述房產產業，同時以十數年第一線代銷的工作資歷，不藏私地分享客觀又真切的經驗，頗具專業知識。 　　◎用文字記載房地產人生征戰實錄，真誠、清晰、理性，不嘩眾取寵；中肯、客觀、深入淺出，能讓業界及消費者快速了解房地產各個面相。   　　★近40位各行各業讀者撰文推薦，中立客觀的精闢分析、精準地圖圖解、用心的說明與介紹，令人獲益匪淺，甚至，有溫度的文字，在人生很多迷惘時候，都很受用。   　

　作者誕生及成長於一個與不動產相關的環境，耳濡目染房市生態圈近三十年， 　　總感人性現實與無奈，空虛與利益交雜，似乎很難尋求到真實的自我， 　　但若想實踐理想，財務自由，不動產代銷又是一個不能被忽視的平台。 　　如今，這本房地產人生征戰實錄就在眼前，貼近於現實狀況的一切所有， 　　淺顯易懂，同時帶有專業領域的深度，不管是業者、買家，都值得擁有， 　　看完書之後，人人都可以成為房地產的大贏家。   　　在台灣，房市一直都是被大眾所關注的重要議題。 　　房價的走勢、區域的發展、建設的期待、政策的更改，也都在我們的生活中如影隨形。   　　購屋，是每個人的必經

之路，同時也是在民生必需品消費中佔最大宗的資金量體，若對其缺乏認識，或許會因此從中造成自己的損失。   　　做為消費者的那一方，死不買房不會是個正確的態度，但過度樂觀可能也不是個好方法。 　　身為銷售者的那一方，利益現實主義無法成就自己，我們都應該要善於從挫折中找方法。   　　本書為從事不動產代銷十餘年經驗匯集。一本自述式的雜記。 　　秉持中肯客觀原則，沒有任何立場。   　　如果你是個正在找尋購屋、投資的買方，你能從此書中看到一般消費者比較不為人知的賣方小祕密與職業辛苦談。 　　如果你是個正在這個行業打拼的一份子，你可以從此內容獲得一些銷售靈感，或是買房

比較普遍常見的消費心態。 　　更多精彩內容請見 　　www.pressstore.com.tw/freereading/9789863588870.pdf

致新科技進入發燒排行的影片

切換式穩壓器的電磁干擾研究

為了解決致新科技的問題，作者黃新凱 這樣論述：

本論文選用“致新科技”公司，型號G5684的Step Down DC-to-DC converter IC為例，探討改變切換頻率對輸出電壓漣波(Ripple)和電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)問題的影響。由Switching Regulator的結構原理可知，輸出電壓漣波與頻率的平方成反比，提高切換頻率可降低漣波，電感亦可選用較低的電感值，而使印刷電路板(Printed circuit board, PCB)的使用面積下降。但是副作用就是其內部結構造成PWM週期切換時不是一完美的方波，在high-low急遽變化的地方，波形會產生震鈴(Ringin

g)，此ringing會疊加在輸出電壓波形上，造成雜訊干擾，實際量測EMI，結果隨著頻率升高而變糟。研究結果顯示，在輸出電壓端加上可抑制ringing雜訊的ferrite bead可達到抑制EMI的效果。

IC設計投資地圖

為了解決致新科技的問題，作者財信出版 這樣論述：

　　台灣最具競爭力、變化速度最快的產業，更是投資致富的超級特快車；繼2007年《IC設計產業版圖》之後，本書是以投資角度檢視IC設計的全新修訂版。 　　台灣擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，加上台灣電子廠商擁有一流的製造能力，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，並成為資本市場的寵兒。然而，科技產品日新月異的特性，加上2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營

運策略。而2009年全新改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找未來的長線發展方向。 編者的話 打開IC設計的黑盒子...... 第一篇 IC設計無限想像、無限商機 點矽成金的財富特快車 從零開始的IC設計業 IC設計七大流程 千變萬化的IC，只有三種名字　 從兒童玩具到娛樂機器人產業──IC可以這樣用（1） 個人電腦孕育台灣IC設計產業──IC可以這樣用（2） 後PC時代手機應用最熱門──IC可以這樣用（3） 數位電視晶片開創新商機──IC可以這樣用（4） 汽車電子打造智慧型汽車──IC可以這樣用（5）

生物醫療晶片下一波新動能──IC可以這樣用（6） 第二篇 產業趨勢與競爭力探索 台灣IC設計業的核心競爭力——從307實驗室到IC產業聚落文化 IC設計業四個致勝要素——超越一代拳王、突破十億天險的實戰智慧 C設計服務變身虛擬整合大廠——創造產業新典範，包辦IC設計與製造 2013全球IC設計業大預測——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大 國際IC設計大廠新風雲榜——高通、博通、聯發科營收三強；新帝、nVidia明顯衰退 中國IC設計業面臨大挑戰 ——四百家公司將有一百家遭到淘汰 誰來驅動液晶面板顯色成像──LCD驅動IC壁壘分明 LED節能趨勢新亮點──LED

驅動IC多元化發展 手機晶片群雄並起——數位匯流推波助瀾，五大發展趨勢 Netbook顛覆IT產業生態 ──台系IC設計業者占據卡位商機 藍光市場商機乍現──Sigma Design獨大，聯發科具發展潛力 WiMax等待黎明──市場仍小，業者持續觀望 人機介面掀起觸控革命──觸控IC市場持續升溫 第三篇 IC設計公司風雲榜 台股IC設計總觀察 聯發科技——台灣第一大、全球第五大IC設計公司 瑞昱半導體——網通晶片大廠重返成長軌道 聯詠科技——市場地位備受考驗，轉戰新產品領域 群聯電子——USB控制IC全球第一大供應商 立錡科技——國內類比IC龍頭大廠，連三年賺一個資本額

智原科技——致力提高先進製程與新產品比重 原相科技——「一代拳王」面臨營運挑戰 揚智科技——中國第一大STB晶片供應商 凌陽科技——分拆事業體，母公司面臨景氣考驗 威盛電子——前進山寨本，再戰英特爾 創意電子——專攻先進製程設計服務市場 義隆電子——四大產品線，觸控IC異軍突起 松翰科技——MCU、消費性IC產品面臨不景氣考驗 致新科技——專攻電源管理IC，合併效應值得觀察 聚積科技——LED驅動IC黑馬股，計劃搶進照明市場 旭曜科技——主攻LCD驅動IC，終端需求影響大 九暘電子——國內第二大乙太網路晶片供應商 雷凌科技——經英特爾認證，WLAN技術具領先性 迅杰

科技——KBC大廠，跨足電容式觸控晶片 通嘉科技——台積電資金支持，類比技術受矚目 附錄 上市櫃IC設計類股經營績效概況 編者的話 打開IC設計的黑盒子…… 　　一顆不過米粒大小的黑色晶片，你可以在電鍋、冰箱、冷氣機、電子字典、計算機、遊戲機、手機、電腦，甚至在汽車、飛機、人造衛星等各式產品中看到它的蹤影，科技界給它的名稱叫積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）。IC可以發揮無限強大的功能，只要你能想像並且描述該種功能，再以電路模擬然後具體布局出來，就能製造出你想要的IC，進而導入產品執行實際應用，而賦予IC具有黑盒子般魔法的，就叫IC設計。 　　如同蓋房子的建築師

必須將客廳、臥室、廚房、浴室，以及各種擺飾裝潢，根據客戶的需求做出最佳的隔間設計或造型，達到令人滿意的屋況一樣；IC設計業者就如同整顆晶片的建築師，必須將所有的半導體功能組件，在有限面積的電路板上做出最完美配置，並達到最佳的產品性能。 　　舉例來說，想要設計一個全自動的窗戶遮篷，當下雨或風強到足以搖動遮篷時，就會自動關閉窗戶，那麼只要根據此一功能描述來設計電路圖，即可製作出可以自動關閉窗戶的遮蓬。而隨著科技不斷滲入人類生活的各個層面，IC的應用市場也愈來愈多元化，未來只要能講得出來的功能描述，就可能可以透過電路設計，進而創造出各種智能型產品。因此，IC設計業者的可發揮空間十分寬廣，充滿無限的想

像與無窮的商機。 　　台灣因為擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，讓IC設計業得以將規劃藍圖製造出成品，再以便宜的價格賣出去，估計目前全球每五顆IC中就有一顆是台灣製造，故相較國際級設計大廠來說，台灣IC設計業者具有相當強的成本競爭力。此外，台灣的電子廠商擁有一流的製造能力，讓IC設計業者可以更貼近應用市場，掌握並開發出符合市場需求的產品。在天時地利的條件配合下，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，再加上股本普

遍輕巧，很快就成為資本市場的寵兒、法人持股的重點。然而，科技產品日新月異的特性，每年都會有新的流行、新的時尚，使得IC設計業幾乎每隔幾年就會炒作新的技術題材，2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，景氣急凍，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營運策略，導致產業勢力版圖重新洗牌。2009年全球改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找產業未來的長線發展方向。 2013全球IC設計業大預測 ——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大文．吳金榮（微驅科技總經理、iSuppli資深顧問）iSuppli認為，走過

2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。對大部分投資人而言，2008年是不堪回首的一年。上半年在石油、原物料價格飆漲的衝擊下，通膨疑慮籠罩全球，不料下半年局勢翻轉，由美國次級房貸所引發的金融海嘯席捲全球，歐美許多大型投資機構不支倒閉，全球陷入現金短缺危機，經濟活動快速萎縮，市場需求急遽下降，導致關廠裁員風起，各國GDP在2008年第四季皆大幅下滑，股票市場也從高點快速下墜，讓投資人損失慘

重。半導體市場的盛衰起伏與經濟景氣榮枯基本是一致的，在金融海嘯的襲擊下，半導體市場也無法置身事外，同樣遭受到衰退厄運的衝擊。從近幾年全球半導體市場的產值來看（如附圖），2007年是本波半導體產業產值的高峰期，達2,732億美元，年成長5.69%；2008年受到下半年金融危機的影響，全年產值下滑到2,585億美元，較前一年度衰退5.38%。度過2009景氣低潮，2011再創新高峰金融風暴的威力甚至延伸到2009年，預估全年全球半導體產業產值將大幅萎縮至1,989億美元，衰退幅度高達23.06%，儘管如此，預估景氣將自2010年起逐步復甦。不過由於近兩年的衰退幅度過大，未來即使年年成長，預料到20

13年，仍無法超越2007年時的高峰水準。IC設計產業是半導體產業的一部分，整個半導體景氣下滑，IC設計產業當然跟隨下挫。但由於很多IC設計公司是走在趨勢的前端，以創新產品引導電子工業邁向新應用，進而拓展出新市場商機，因此IC設計產業的產值年增率往往會優於整個半導體產業。如附圖所示，全球IC設計產業在過去幾年間的表現皆大幅超越整個半導體產業，尤其是2008年甚至還能逆勢成長1.46%，不過2009年因為全球景氣持續低迷，預估恐怕也很難擺脫負成長命運，預計全年產值為368億美元，相較前一年度也將衰退19.95%。然而iSuppli認為，走過2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字

的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。此外，有不少IDM公司逐漸釋出產品線，成立新的IC設計公司，這也是IC設計業能逐步壯大的另一個因素。未來左右IC設計產業未來成長的關鍵因素，主要仍在端終應用市場；而終端系統產品的銷售狀況，將直接反映到IC的銷售量上。凡出貨量大，且使用到多顆IC的電子產品，必將成為IC設計業者的兵家必爭之地。不過有些產品的技術門檻高，開發費用驚人，將會形成進入障礙，讓現存的業者享有極大的優勢。以行動電話為例，2008年全

球出貨量超過12億支，是IC設計業者夢寐以求的龐大市場，但行動電話的產品生命周期短，且技術門檻高，認證程序複雜、開發費用高，因此只有少數國際級大廠具有參賽角逐的實力，中小型IC設計公司很難有機會切入此一市場。

臺灣類比IC設計業結構分析與競爭策略之研究

為了解決致新科技的問題，作者邱弘志 這樣論述：

台灣身為半導體產業的重鎮以及電子產品製造大國，IC設計產業因此蓬勃發展，而台灣類比IC設計從第一家沛亨半導體在1992年進入後，發展至今已有超過20家的廠商。觀察國內幾家主要類比IC設計公司，在近10年間內營收改變趨勢有明顯的差異，領先的立錡則持續成長，2010年年營收已經突破100億元大關，而落後的幾間公司年營收額仍未突破10億元。本研究主要目的在以有系統的方法，探討台灣類比IC設計的產業結構與變化，以及類比IC設計公司的競爭動態與消長的可能原因為何，以提出未來類比IC設計公司的發展策略。本研究藉由相關文獻與資料收集，以五力分析比較台灣類比IC之產業結構變遷，以策略群組、價值網與策略活動系

統分析4家主要的台灣類比IC廠商。研究顯示類比IC產業過去的關鍵成功因素包含1)產品研發的能力、2）完善的知識管理與產品管理、3）良好的產品服務、技術整合與快速回應的能力、4）具經營能力的管理人才。而未來的關鍵成功因素有：1）完善的知識管理與產品管理、2）有價值且完整的專利布局、3）熟悉市場趨勢與應用的人才、4）上下游產業的策略結盟、5）具經營能力的管理人才。而歸結類比IC發展不順的原因，包含客戶上缺少主力客戶提供穩定的訂單、切入的產業為非高成長性的產業；產品部分缺乏核心主力產品，產品開發速度慢或是成本遠高於競爭對手；而生產端缺少主要供應商可以提供穩定的交期及成本優勢的產品。針對類比IC設計公

司未來的發展策略，本研究建議領導的廠商：1）進入高毛利的市場、2）產品朝向高整合度開發、以及3）整合數位的功能。而落後的廠商則：1）尋找策略聯盟夥伴、2）整併或是外包以取得技術專利、以及3）進入新興且未有標準規格的市場。