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長庚大學 商管專業學院碩士學位學程在職專班經營管理組 溫秀英所指導 陳時修的 六吋晶圓代工的競爭策略 （2017），提出茂矽 2022關鍵因素是什麼，來自於半導體產業、整合元件製造商、晶圓代工、後摩爾時代、五力分析、競爭策略。
六吋晶圓代工的競爭策略
為了解決茂矽 2022 的問題，作者陳時修 這樣論述：
半導體晶圓代工一向為我國重點發展的科技產業，於2012至2016期間，台灣晶圓代工產值約占全球64%，其年均成長率為11.6%。然而就台灣六吋晶圓代工產業來看，其年均產值約佔全球1%，年均成長率為-6.7%，並持續衰退中。受限於機台能力，以及多數設備商不再提供相關服務的情況下，六吋以下的晶圓代工廠很早就無法隨著摩爾定律的時程來精進製程能力，這意味著六吋晶圓代工產業面臨轉型或關廠的壓力。目前六吋晶圓代工廠的主要客群來自於兩個族群：整合元件製造商 (IDM) 及新創的小型IC設計公司。因缺少設備商的支援，目前維持六吋晶圓廠的成本已大幅提升。而在設備維護以及產品已不具經濟規模情況下，許多IDM商不
得不放棄自有六吋晶圓廠並尋求委外代工。而新創的小型IC設計公司，因不易切入以先進製程為主的產品或因訂單規模不大，在一線晶圓代工廠產能滿載的情況下，較不易爭取到產能或是在價格談判上不具有優勢。在營運策略上，除了研發技術可與IDM商密切合作以提升硬實力外，在設計支援服務的軟實力上，可以自一流大廠營運策略中借鏡。針對六吋晶圓代工兩種主要族群，需要較一流大廠更具彈性的策略應用及高配合度，來降低客戶投單門檻及增加客戶轉換成本，才是後續的生存之道。