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熱界面產品的服務重要因素與滿意度之探討-以A公司為例

為了解決蕭酩献的問題，作者鄭鴻儒 這樣論述：

伴隨著電子科技產業迅速發展與日新月異下，電子產品元件需要更加強大的效能。電子產品在整體模組集結而成，模組的組裝密度不斷提升以提供更強大的使用功能之同時，也導致電子產品耗能及發熱量急劇上升而產生高温。熱界面產品，是一種用於IC封裝和電子散熱上的材料之一，主要用於填補兩端材料接合或接觸面所產生的微空隙。在表面凹凸不平的孔洞，會減少熱傳遞的阻抗值。熱界面產品提高熱傳及散熱性。在近十幾年的演進與需求也隨之急速擴大，從3C行動裝置產品應用，快速延伸到軍用設備、醫療、車載等產品上，使得熱界面產品應用在解決熱對策的需求上，是個不可缺席的重要產業。電子元件產品在高溫運作下，將會使其電子元件的穩定性、可靠性和

壽命產生直接的影響。為了確保電子元件所產生的熱能量，能夠及時的排出，已經成為微電子產品系統組裝的重要環節。而電子產品在集結與組裝密度高的要求上，對於較方便攜帶的電子產品(如筆記型電腦、智慧行動裝置等)，其散熱功能更成了整個產品的技術瓶頸之一。本研究為了瞭解熱界面產品服務與客戶需求之間的差異化，並提供作為管理參考，為了定義客戶需求的重要因素。本研究採用Murry and Hommons (1993) 所提出修正式德菲法作為探尋並彙整篩出本研究的個案的重要項目。對於導熱界面產品專家的重要性進行分類，採用李特克 (Likert) 五尺度量表問卷格式調查，區分出其重要度的差別順序，並篩選出最重要的因素

。為了確保專業人士的一致性，把問卷提供給業務主管、廠務主管、管理部主管填寫，並且應用了 Fahety (1979) 和Holden and Wedman (1993) 發布的四分位數偏差，以確保專業人員的一致性，經由篩選出平均值都大於4與專家重要因素相同者，作為客戶滿意度問卷表。考慮到不同產業中的客戶差異性，問卷調查分析採用 Yang (2003) 所提出來發表的I-S模型作為分析。由客戶滿意度中的26個重要因素表明。這些專業人士注重的因素是否是客戶真正的要求。根據敍述統計得知客戶採用導熱界面產品原因。從服務客戶過程中學習解決產品問題的經驗。產業別、性別等之間有何不同的差異需求。將所分析出的資

料可供個案公司參考。本研究顯示，業務人員的服務會直接影響到客戶滿意度方面偏差。雖然是如此，也是導熱界面產業想突破的框架，所以不同產業的需求應用是要配合不同的公司管理政策與服務策略。

導熱介面材料全球競爭策略分析: 高柏科技公司個案探討

為了解決蕭酩献的問題，作者蕭酩献 這樣論述：

導熱介面材料(Thermal Interface Materials, TIM)是所有電子相關產品不可或缺的組成元素之一，沒有了它，市面上就不會有電腦、遊戲機、智慧型手機，也不會有電視機、LED燈，更不會有油電混合車；既然如此不可或缺，但它卻又不造就了是電子產業慣例定義中的關鍵零組件。如此特殊的屬性與定位，導熱介面材料的不凡與平凡。台灣廠商高柏科技過去十年，趁著消費性電子產品的興起，投入導熱介面材料的生產與銷售，並且堅持自行研發產品，十年間已見規模。但是由於小廠迅速冒出，削價競爭，殺戮慘烈，平凡的低階產品市場已成紅海。有鑑於全球總體的大趨勢，節能減碳需求與日俱增，導熱、散熱等熱管理產業已然成

為下一波的主流市場，高柏科技是否可再一次順應潮流，再創另一個豐收的十年，全球競爭力的提高將是成敗關鍵。高柏科技於是亟思運用既有核心競爭優勢，輔以積極開闢海外市場，希望以全球佈局的高度，以敏銳的市場洞察力，察覺導熱介面材料下一個世代的產品應用之星，找到一片屬於導熱介面材料的不凡的深湛藍海。