薄膜電阻應用的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列股價、配息、目標價等股票新聞資訊

薄膜電阻應用的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦曹永忠,許碩芳,許智誠,蔡英德寫的 Arduino程式教學(RFID模組篇) 和曹永忠,郭耀文,楊志忠的 高溫控制系統開發(改造咖啡豆烘烤機為例)都 可以從中找到所需的評價。

另外網站薄膜电阻 - 万维百科也說明:)来计量,可被应用于将薄膜考虑为一个二维实体的二维系统。它与三维系统下所用的电阻率的概念对等。当使用到薄膜电阻一词的时候,电流必须沿着薄膜平面 ...

這兩本書分別來自崧燁文化 和崧燁文化所出版 。

國立交通大學 工學院精密與自動化工程學程 吳宗信所指導 邱正中的 氮化鉭及五氧化二鉭複合層材料於精密薄膜電阻應用之特性研究 (2019),提出薄膜電阻應用關鍵因素是什麼,來自於薄膜電阻、氮化鉭、五氧化二鉭、反濺式濺鍍。

而第二篇論文國立高雄應用科技大學 化學工程與材料工程系碩士在職專班 楊文都所指導 宋佳華的 被動元件端電極與電阻層材料關聯性之研究 (2017),提出因為有 被動元件、電阻、端電極、電阻層的重點而找出了 薄膜電阻應用的解答。

最後網站提高Ni-Cr 合金薄膜电阻稳定性的工艺研究 - 表面技术則補充:Ni-Cr 合金薄膜由于具有较低的电阻温. 度系数、稳定的电性能、高敏感度且能适应严苛环境,. 使其成为研究热点[2],在薄膜电子器件和薄膜传感器. 上也得到广泛应用。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了薄膜電阻應用,大家也想知道這些:

Arduino程式教學(RFID模組篇)

為了解決薄膜電阻應用的問題,作者曹永忠,許碩芳,許智誠,蔡英德 這樣論述:

  本書主要是給讀者熟悉Arduino的擴充元件-RFID無線射頻模組。Arduino開發板最強大的不只是它的簡單易學的開發工具,最強大的是它豐富的周邊模組與簡單易學的模組函式庫,幾乎Maker想到的東西,都有廠商或Maker開發它的周邊模組,透過這些周邊模組,Maker可以輕易的將想要完成的東西用堆積木的方式快速建立,而且最強大的是這些周邊模組都有對應的函式庫,讓Maker不需要具有深厚的電子、電機與電路能力,就可以輕易駕御這些模組。   本書介紹市面上最完整、最受歡迎的RFID無線射頻模組,讓讀者可以輕鬆學會這些常用模組的使用方法,進而提升各位Maker的實力。  

氮化鉭及五氧化二鉭複合層材料於精密薄膜電阻應用之特性研究

為了解決薄膜電阻應用的問題,作者邱正中 這樣論述:

摘要 ……………………………………………………………….. iAbstract ……………………………………………………………….. ii誌謝 ……………………………………………………………….. iii目錄 ……………………………………………………………….. iv表目錄 ………………………………………………................… vi圖目錄 ……………………………………………………….......... vii第一章 緒論……………………………………………………….... 11.1

前言…………………............…………………....... 11.2 研究目的…………................……………………….. 2第二章 文獻回顧……...........……………………………….….. 32.1 薄膜電阻.……………….………………......………...... 32.2 薄膜沉積技術…………………………………………….. 42.2.1 物理氣相沉積法(PVD)…………….…………......... 42.2.2 反應性直流磁控濺鍍法原理…………..…………... 52.

2.3 薄膜沈積的原理..................……. 72.3 TaN薄膜………………………………………………….... 82.4 Ta2O5薄膜………………………………………………… 102.5 TaN/Ta2O5薄膜…………………………………….…… 10第三章 實驗方法與步驟..……………………………………….. 123.1 實驗流程………………………………………………....... 123.2 實驗材料與樣品列表…………………................…. 133.3 實驗製程儀器介紹……

…....…………............... 143.3.1 濺鍍系統................………....…………. 143.3.2 退火系統................……….…………..... 153.4 薄膜特性分析...............………....…………. 153.4.1 膜厚量測.............…………........... 153.4.2 SEM/EDS分析......……........…....…153.4.3 X-ray結晶結構分析........…………........

153.4.4 TEM/EDX分析......……..…………............ 163.4.5 片電阻量測......……...............………… 163.4.6 電阻溫度係數量測…….........…………...... 163.5 電阻元件可靠度分析…...............………. 173.5.1 電化學腐蝕………….................. 173.5.2 高溫儲存試驗….......…………......... 173.5.3 溫濕度儲存試驗........…………........

. 183.5.4 高加速壽命試驗….......…………......... 18第四章 實驗結果與討論.…………………………….......... 204.1 TaN/Ta2O5薄膜材料微結構分析結果之探討…. 204.2 TaN/Ta2O5薄膜材料電性分析結果之探討...…. 264.3 電阻元件可靠度分析結果之探討…........... 27第五章 總結............…………………………………………... 30第六章 未來與展望……...………………………………………. 31參考文獻

………………………………………………… 32

高溫控制系統開發(改造咖啡豆烘烤機為例)

為了解決薄膜電阻應用的問題,作者曹永忠,郭耀文,楊志忠 這樣論述:

  本書題材主要應用在工業流程控制系統開發中。我們可以發現,溫度控制是產品自動化的一環中最常見到的一個控制項目,作者因緣際會遇到透過溫度控制的技術手法,本書就是要使用市售的EUPA 遠紅外線低脂旋風烘烤爐,將之改造成可程式控制的咖啡豆烘烤機,書中並有許多教授推廣這些技術的活動紀錄。

被動元件端電極與電阻層材料關聯性之研究

為了解決薄膜電阻應用的問題,作者宋佳華 這樣論述:

印刷電路板上被動元件為一種不可缺少的零件。本研究以電阻被動元件製程條件來製作,以各製程設備包含印刷、燒結…等製程來完成。再以掃描式電子顯微鏡(SEM)、能量散射光譜儀(EDS)、X射線繞射儀(XRD)來加以分析及驗證其端電極和電阻層材料。研究顯示,端電極層與電阻層含有大量的Ag存在,端電極Ag平均高達97 ~ 98 wt%,並與微量的Zn混合而製成 ; 電阻層Ag平均約68 wt%,並與Ru依一定比例的混合。背電極做為橋接電路板的橋樑,粒徑分布較為鬆散,為3 ~ 10 μm ; 正端極與電阻層有部分相接,粒徑分布範圍較背電極小,為2 ~ 3 μm ; 電阻層為被動元件導電最重要的材料部分,粒

徑分布範圍也最為嚴謹,為0.6 ~ 1.4 μm。