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表面電阻的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦董彥傑王鈞偉寫的 化學基礎實驗（第二版） 和陳花玲等的 離子聚合物：金屬復合材料變形機理及其基本特性都 可以從中找到所需的評價。
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這兩本書分別來自化學工業出版社 和科學出版社所出版 。
朝陽科技大學 應用化學系 許世興所指導 邱德瑋的 無電電鍍銅以乙醛酸取代甲醛當作還原劑 （2021），提出表面電阻關鍵因素是什麼，來自於無電電鍍銅、甲醛、乙醛酸。
而第二篇論文國立臺北科技大學 分子科學與工程系有機高分子博士班 芮祥鵬所指導 李佳芳的 探討不同擴鏈劑之熱塑性聚氨酯其熱行為與相分離之研究 （2021），提出因為有 熱塑性聚氨酯、擴鏈劑、丁二醇、微相分離、奈米碳管的重點而找出了 表面電阻的解答。
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化學基礎實驗（第二版）
為了解決表面電阻 的問題，作者董彥傑王鈞偉 這樣論述：
《化學基礎實驗》(第二版）將化學相關專業本科生開設的各二級學科實驗進行整合，避免重複，同時為了方便授課，充分考慮了各模組的相對獨立性。本書從化學實驗基本知識講起，依次介紹了無機化學實驗、化學分析實驗、儀器分析實驗、有機化學實驗、物理化學實驗、化工原理實驗、中學化學教學法實驗、材料化學實驗。在實驗專案的選擇上，注重驗證性實驗和設計性實驗相結合，以培養學生的綜合能力。 《化學基礎實驗》（第二版）可作為化學、應用化學、材料、生物、環境、食品、輕工等專業的教材，亦可供相關科技人員參考。
無電電鍍銅以乙醛酸取代甲醛當作還原劑
為了解決表面電阻 的問題，作者邱德瑋 這樣論述：
如今環保法規的嚴格，造成無電電鍍產業上使用的還原劑甲醛受到管制，因此需要尋找替代的還原劑來取代甲醛還原劑，必須對環境無害且不受到環保規範的環境友善藥品。無電電鍍是在不施加電壓的情況下以自身催化氧化還原反應使金屬能夠在材料表面上形成一層金屬薄膜，此表面金屬工藝經常用於市面上經常看到的各個行業裡，例如：在布上進行鍍銅、在汽車塑膠零件上鍍上金屬薄膜增加美觀和在醫療器材上鍍上銅增加抗菌性。 本研究是要將甲醛還原劑用乙醛酸進行代替，乙醛酸為環境友善藥品，並未受到環保法規限制，條件也並未有太大的不同，因此適合用以替代甲醛。比較乙醛酸跟甲醛使用之差異。在實驗中是使用到了硫酸銅、EDTA螯合劑、50
%乙醛酸還原劑、2,2聯吡啶、黃血鹽等安定劑和利用氫氧化鈉進行pH值的調整。本次是以在布上進行無電電鍍銅來進行實驗，將布進行前處理再進行鍍銅，將無電電鍍完之布進行厚度、電阻和密著性測試來表明說鍍上之銅可以達到與使用甲醛還原劑相同的效果，也可以達到所需要的條件，可使用乙醛酸來代替甲醛當作無電電鍍主要的還原劑來使用，廢液處理方式跟原本的方法相同，但不需要額外負擔甲醛的處理費用和空汙費用。
離子聚合物：金屬復合材料變形機理及其基本特性
為了解決表面電阻 的問題，作者陳花玲等 這樣論述：
本書是作者所在科研團隊近十年來從事”離子聚合物-金屬復合（IPMC）柔性功能材料變形機理及其基本特性”的科研工作總結。本書以研究團隊的相關重要研究成果為主線，梳理了1990年至今本領域國內外的代表性工作，對IPMC材料的性能特點、制備工藝、功能機制、理論建模以及影響其力電響應特性的主要因素進行了詳細介紹，並介紹了該功能材料的典型應用研究案例，從而為讀者正確認識該類材料，設計及應用該新型功能材料提供借鑒。
探討不同擴鏈劑之熱塑性聚氨酯其熱行為與相分離之研究
為了解決表面電阻 的問題，作者李佳芳 這樣論述：
熱塑性聚氨酯(TPU)是一種嵌段共聚物，以長鏈多元醇做為主體，與異氰酸酯與擴鏈劑相聚合而成。本論文是探討選用不同的擴鏈劑(Chain extender)，在聚合後是否影響TPU的結構與型態，軟鏈段的主鏈使用同分子量(Mn = 1000 g/mol）的三種多元醇 – 聚酯型(Polyester)、聚醚型(Polyether)與聚碳酸酯型(Polycarbonate)，聚合用相同的異氰酸酯(MDI)與具有結構差異的擴鏈劑- 1,4-丁二醇(1,4-BDO)與1,3-丁二醇(1,3-BDO），來研究此三組TPU的熱性質、形態學與流變學上的效應。透過實驗確認，選用1,3-BDO與PCDL合成的TPU
具有可開發價值，因極性較高，Tg落在室溫，從微相分離中可確認其與用1,4-BDO合成的TPU結構相似，並用此發現來開發設計新型的高分子奈米複合材料，以混摻奈米碳管來製成TPU-MWCNT能增強其應用性，能降低其熔融黏度，使其容易加工，並能獲取極佳的機械性質，拉伸強度從7.59 MPa 提升到 21.52 MPa，蕭氏硬度從61A提升到81A，並有效地增進導電性，具低電阻值為 2.53 × 104 Ω/sq，可開發應用於軟質電子材料，並可延伸至各類高分子材料之應用。