電阻率的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列股價、配息、目標價等股票新聞資訊

電力電子學圖鑑：電的原理、運作機制、生活應用……從零開始看懂推動世界的科技!

為了解決電阻率的問題，作者森本雅之 這樣論述：

　　電力電子學和我有什麼關聯？ 　　事實上，只要插上插座，開始使用電能， 　　你就與電力電子學分不開！ 　　微波爐是如何加熱？ 　　洗衣機用了什麼機制降低音量？ 　　冰箱是如何達到智慧節能？ 　　油電混合車的運作機制為何？ 　　從家電到交通工具，維持現代生活與社會運轉， 　　電力電子學可以說是必要技術！ 　　看懂電力電子學＝通曉全世界！ 　　0基礎也能看懂有關「電」的一切！ 　　技術也會一直革新，即使閱讀專業書籍或教科書， 　　也很難跟得上現實中的電力電子產品。 　　全書用圖解方式解說基礎原理、使用實例， 　　即使不是專家，也能輕鬆理解！

電阻率進入發燒排行的影片

二維材料於邏輯元件與記憶體內運算應用

為了解決電阻率的問題，作者鍾昀晏 這樣論述：

半導體產業在過去半個世紀不斷地發展，塊材材料逐漸面臨電晶體微縮的物理極限，因此我們開始尋找替代方案。由於二維材料天生的原子級材料厚度與其可抑制短通道效應能力，被視為半導體產業極具未來發展性材料。此篇論文為研究二維材料二硫化鉬的N型通道元件之製作技術與其材料的特性與應用。首先，我們使用二階段硫化製程所製備的二硫化鉬沉積高介電材料並使用X-射線能譜儀（XPS）與光致發光譜（PL）進行分析，量測二硫化鉬與四種高介電材料的能帶對準，參考以往製程經驗，可結論二氧化鉿是有潛力介電層材料在二硫化鉬上，並作為我們後續元件的主要閘極介電層。接著使用二階段硫化法製作鈮（Nb）摻雜的二硫化鉬，Ｐ型的鈮摻雜可提升載

子摻雜濃度用以降低金半介面的接觸電阻，透過不同製程方式製作頂部接觸和邊緣接觸的兩種金半介面結構，傳輸線模型(TLM)分析顯示出，邊緣接觸結構比頂部接觸結構的接觸電阻率低了兩個數量級以上，並藉由數值疊代方式得知層間電阻率是導致頂部接觸結構有較高接觸電阻率主因，並指出邊緣接觸之金半介面在二維材料元件的潛在優勢。在電晶體研究上，我們使用化學氣相沉積（CVD）合成的二硫化鉬成功製作出單層Ｎ型通道元件，將此電晶體與記憶體元件相結合，用雙閘極結構將讀（read）與寫（write）分成上下兩個獨立控制的閘極，並輸入適當脈衝訊號以改變儲存在電荷儲存層的載子量，藉由本體效應（Body effect）獲得足夠大的

記憶區間（Memory window），可擁有高導電度比（GMAX/GMIN = 50）與低非線性度（Non-linearity= -0.8/-0.3）和非對稱性（Asymmetry = 0.5），展示出了二維材料在類神經突觸元件記憶體內運算應用上的可能性。除了與記憶體元件結合外，我們亦展示二維材料電晶體作為邏輯閘的應用，將需要至少兩個傳統矽基元件才可表現的邏輯閘特性，可於單一二維材料電晶體上展現出來，並在兩種邏輯閘（NAND/NOR）特性作切換，二維材料的可折疊特性亦具有潛力於電晶體密度提升。我們進一步使用電子束微影系統製作奈米等級短通道元件，首先使用金屬輔助化學氣相沉積 (Metal-as

sisted CVD)方式合成出高品質的二維材料二硫化鎢 (WS2)，並成功製作次臨界擺幅（Subthreshold Swing, S.S.）約為97 mV/dec.且高達106的電流開關比（ION/IOFF ratio）的40奈米通道長度二硫化鎢Ｐ型通道電晶體，其電特性與文獻上的二硫化鉬N型通道電晶體可說是相當，可作為互補式場效電晶體。另一方面，深入了解二維材料其材料特性後，可知在厚度縮薄仍可保持極高的機械強度，有潛力作為奈米片電晶體的通道材料。故於論文最後我們針對如何透過對元件製作優化提供了些許建議。

物理(電磁學與光學篇)(第十一版)

為了解決電阻率的問題，作者Halliday,葉泳蘭,林志郎 這樣論述：

　　本書譯自HALLIDAY所著之Halliday and Resnick's Principle of Physics 11/E 之第二十一章至四十四章。本書取材包羅萬象，以生活化的例子，引導讀者進入物理的領域。解題除了有詳細的解說，並帶領讀者了解主要關鍵點為何。這是在其他相關書籍中不常見的。希望讀者在閱讀本書時，先了解理論再多利用練習題增加理解的深度。本書適合做為大學、科大理工相關科系「物理」課程經典級教科書。 本書特色 　　1. 累積超過30年的編寫經驗、內容深入淺出的經典物理學教科書。 　　2. 內容完整豐富，且範例均極為實用，並有詳盡的解題過程。 　　3. 章

末並有重點回顧及大量習題，可加強對物理概念的了解和應用。 　　4. 其他資訊可參閱官網：www.wiley.com/go/global/halliday 　　5. 本書適合作為大學、科大理工相關科系必修之普通物理課程使用。

無電電鍍銅以乙醛酸取代甲醛當作還原劑

為了解決電阻率的問題，作者邱德瑋 這樣論述：

如今環保法規的嚴格，造成無電電鍍產業上使用的還原劑甲醛受到管制，因此需要尋找替代的還原劑來取代甲醛還原劑，必須對環境無害且不受到環保規範的環境友善藥品。無電電鍍是在不施加電壓的情況下以自身催化氧化還原反應使金屬能夠在材料表面上形成一層金屬薄膜，此表面金屬工藝經常用於市面上經常看到的各個行業裡，例如：在布上進行鍍銅、在汽車塑膠零件上鍍上金屬薄膜增加美觀和在醫療器材上鍍上銅增加抗菌性。 本研究是要將甲醛還原劑用乙醛酸進行代替，乙醛酸為環境友善藥品，並未受到環保法規限制，條件也並未有太大的不同，因此適合用以替代甲醛。比較乙醛酸跟甲醛使用之差異。在實驗中是使用到了硫酸銅、EDTA螯合劑、50

%乙醛酸還原劑、2,2聯吡啶、黃血鹽等安定劑和利用氫氧化鈉進行pH值的調整。本次是以在布上進行無電電鍍銅來進行實驗，將布進行前處理再進行鍍銅，將無電電鍍完之布進行厚度、電阻和密著性測試來表明說鍍上之銅可以達到與使用甲醛還原劑相同的效果，也可以達到所需要的條件，可使用乙醛酸來代替甲醛當作無電電鍍主要的還原劑來使用，廢液處理方式跟原本的方法相同，但不需要額外負擔甲醛的處理費用和空汙費用。