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顯示器發展的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦胡國瑞、孫沛立、徐道義、陳鴻興、黃日鋒、詹文鑫、羅梅君 寫的 顯示色彩工程學(第三版) 和胡國瑞、孫沛立、徐道義、陳鴻興、黃日鋒、詹文鑫、羅梅君的 顯示色彩工程學(第二版)都 可以從中找到所需的評價。

這兩本書分別來自全華圖書 和全華圖書所出版 。

國立臺北科技大學 管理學院工業與科技管理EMBA專班 林志平所指導 闕建忠的 數位行動裝置調焦顯示器成功關鍵因素之研究-以S公司為例 (2021),提出顯示器發展關鍵因素是什麼,來自於德爾菲法、產品關鍵因素、調焦顯示器。

而第二篇論文逢甲大學 自動控制工程學系 鄒慶福所指導 李韋翰的 具有光感測器與微電鍍探針之Micro-LED檢測模組開發 (2021),提出因為有 光感測器、微電鍍探針、晶圓級 Micro-LED 檢測的重點而找出了 顯示器發展的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了顯示器發展,大家也想知道這些:

顯示色彩工程學(第三版)

為了解決顯示器發展的問題,作者胡國瑞、孫沛立、徐道義、陳鴻興、黃日鋒、詹文鑫、羅梅君  這樣論述:

  色彩工程為開發高畫質顯示器之核心技術。本書探討的內容包含顯示器的發展趨勢、色彩心理學、色彩體系、成像媒體顯色原理、色度學原理、色彩量測、顯示器色彩描述、色彩空間變換、行動裝置之色彩修正、色彩管理系統、影像工業之標準色彩空間、色外貌模式、影像品質評估等單元。     本書為國內第一本以介紹顯示器色彩工程原理的書籍,集合國內第一線色彩工程專家與學者,耗時二年共同撰寫完成,為有心進入顯示器產業發展年輕學子必備之入門書籍。    本書特色     1. 國內第1本介紹顯示器色彩工程原理的書籍   2. 集合國內第1線色彩工程專家與學者寶貴開發與研究之智慧結晶   3. 包含第1手最新研究文獻與

研發成果   4. 榮獲教育部影像顯示科技人才培育計畫優良教材 

顯示器發展進入發燒排行的影片

股號8215的偏光片大廠明基材料,今年以來受惠於偏光片市場需求穩定,加上醫療產品銷售成長、汽車電池材料也有進展,包括營收和獲利,同步向上。明基材料董事長、陳建志指出,公司會持續朝產品高質化的方向來發展,希望成為整個偏光片產業的技術領先群,即使沒有很大的產能,也有信心能夠成為客戶不可或缺的重要夥伴。

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數位行動裝置調焦顯示器成功關鍵因素之研究-以S公司為例

為了解決顯示器發展的問題,作者闕建忠 這樣論述:

最近幾年來企業面臨全球市場變化,有效提升產品之競爭力。產品要成功發展,除了研發與成本管控,工廠生產效率也需要管控,若產品發展無法有效管控,就無法創造企業利潤。然而產品開發過程中,產品成功關鍵因素需要考量,往往不當的方法及決策應用,導致無法同時將這些對的關鍵因素做最妥善的應用,導致事倍功半,甚至造成企業營收減少甚至虧損。因此,本論文將以數位行動裝置顯示器為例,透過專家問卷調查收集對產品之關鍵因素,運用德爾菲法工具,找出產品成功關鍵因素,幫助企業在產品發展規劃方向落實應用,並提出關鍵因素排序,進行產品開發應用順序。研究指出「零件供應商團隊(如供應商的經驗及信用,零件加工技術與品質的穩定性)」、「

零件方便維修能力」、「零件入廠檢驗標準與供應商問題反饋速度處理狀態」、「產品整體良率」為前四項主要目標。科技產品投入資金額大,產品發展若沒有預期的效果,除了產品銷量不好,造成企業營收與利潤減少,因此風險會變得比較大,提高產品成工管理方向和評估,增進企業營收與競爭力。筆者在科技業工作逾二十年,每項產品開發評估內容不同,若發生產品估價成本過高,將對整個產品產生重大風險,本研究以S公司並對目前於數位行動裝置發展為基礎,透過整理文獻規納出產品對成功關鍵因素評估構面,再依序進行專家個別問卷訪談,並利用課堂上所學到的研究分析法,找出產品成功關鍵因素,提供企業未來開發產品評估之參考。

顯示色彩工程學(第二版)

為了解決顯示器發展的問題,作者胡國瑞、孫沛立、徐道義、陳鴻興、黃日鋒、詹文鑫、羅梅君 這樣論述:

  色彩工程為開發高畫質顯示器之核心技術。本書探討的內容包含顯示器的發展趨勢、色彩心理學、色彩體系、成像媒體顯色原理、色度學原理、色彩量測、顯示器色彩描述、色彩空間變換、行動裝置之色彩修正、色彩管理系統、影像工業之標準色彩空間、色外貌模式、影像品質評估等單元。   本書為國內第一本以介紹顯示器色彩工程原理的書籍,集合國內第一線色彩工程專家與學者,耗時二年共同撰寫完成,為有心進入顯示器產業發展年輕學子必備之入門書籍。

具有光感測器與微電鍍探針之Micro-LED檢測模組開發

為了解決顯示器發展的問題,作者李韋翰 這樣論述:

顯示器發展至今,依其技術特徵可分為 LCD、OLED 和 Micro-LED 顯示器等架構,Micro-LED 顯示器相較於其他顯示器,其厚度薄、亮度高、耗能低和耐用度高等優勢,使其成為新的主流。其中,Micro-LED 每道製程完成後都需經過檢測,藉以確保完成後的顯示器品質符合規格所需並減少造成的損失,然而,以傳統探針的方式進行檢測,將會受到空間與結構幾何大小的限制,而無法有效的完成晶圓級或是單一晶粒的檢測。因此,本研究將製作一個整合光感測器與微電鍍探針的晶片,並應用於晶圓級 Micro-LED 檢測,其核心理念在於探針點亮Micro-LED 的同時,透過整合在元件上的光感測器直接量測出其

出光效能,進而改善檢測效率。本研究利用專業的模擬軟體針解析元件之特性,以了解不同長度之懸臂樑機械結構特性,其長度分為 75、100、150、200 µm 四種。製程方面依序離子佈植、鎳電鍍結構、KOH 蝕刻、RIE 及 DRIE 製程等技術完成晶片。根據實驗初步量測結果顯示,經過 KOH 蝕刻後的光感測區域,雖有受到破壞但仍有光感測訊號。元件操作在正偏壓時,當偏壓大於 1 V 輸出電流的斜率有激增的現象,而操作在負偏壓時,電流輸出相較穩定。