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淡江大學 物理學系碩士班 鄭振益所指導 張冠政的 半導體發光體的結構研究 （2014），提出5號玻璃瓶耐熱關鍵因素是什麼，來自於發光二極體、II-IV半導體、硒化鋅、硒化鎘、玻璃。
而第二篇論文朝陽科技大學 應用化學系碩士班 羅致逑、陳齊聖所指導 曾冬媛的 甲基丁香油含乃力松引誘劑安定性配方開發 （2009），提出因為有 抗紫外光安定劑、引誘劑、甲基丁香油、乃力松的重點而找出了 5號玻璃瓶耐熱的解答。
半導體發光體的結構研究
為了解決5號玻璃瓶耐熱 的問題，作者張冠政 這樣論述：
多數LED都覆蓋一層保護性封膠以避免電氣和環境損害，同時也可提高光輸出並將熱量累積減到最少。傳統上，封膠多半仍由環氧樹脂和其它有機材料製成，因為它們的硬度、透明度和低成本比較符合應用需求。 有些塑膠封裝的材質會因為熱的緣故而變黃，導致局部波長的光被吸收而影響波長。在藍光,UV LED 裡,當封裝材料長期受到短波長光或紫外光照射時,會使封裝材料產生黃變,LED亮度會因此下降,而因此如何提升封裝材料的抗UV性和耐熱性,就成為一個很重要的改良問題. 因此本研究嘗試把封膠中的塑膠改為玻璃，看能否改善紫外光照射的黃變問題，和溫度所對環氧樹脂帶來的色變和型變。同時也希望在把封膠材
質改為玻璃後，也能有一樣的發光現象。
甲基丁香油含乃力松引誘劑安定性配方開發
為了解決5號玻璃瓶耐熱 的問題，作者曾冬媛 這樣論述：
中文摘要本論文希望找出可提高甲基丁香油(Methyl eugenol)中乃力松(Naled)誘引劑的製劑安定性配方作研究，以符合國際農藥分析協會(Collaborative International Pesticide Analytical Council) (簡稱CIPAC) 熱儲穩定性(MT46.3 )之加速儲存程序之要求。儲存條件為54±2℃、2週，經熱處理後，有效成份不低於未處理前之95% (分解率