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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了GAICA,大家也想知道這些:

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電漿去除配向膜製程研究

為了解決GAICA的問題,作者徐錦彥 這樣論述:

本研究採用電容耦合式電漿系統,以電漿清洗取代一般濕式清洗作為實驗的方法,利用電漿清洗的原理在有配向膜的玻璃基板上進行去除的實驗,因此本研究採取田口實驗法探討電漿清洗的參數,主要針對製程參數、射頻功率、氣體流量、和處理時間等的參數進行調變,經由田口實驗計劃中得知電漿功率及處理時間對去除配向膜的變化影響最大,氣體流量影響最小,在相同條件下,剝離速率和RF功率成正比,RF功率愈高,所去除膜厚愈多。