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書中字有黃金屋 股票這個價位要不要買論文書籍站 Heatsink

另外網站Heat Sinks - Delta Fans也說明：Delta offers a various of heatsink solutions including extruded, heat pipe, and vapor chamber to meet the most demanding thermal challenges.

國立成功大學 土木工程學系 王雲哲所指導 陳雨生的 熱聲超材料於散熱和減噪之應用 （2021），提出Heatsink關鍵因素是什麼，來自於有限元素法、熱聲超材料、冷卻、減噪、微波加熱。

而第二篇論文國立臺北科技大學 工業設計系創新設計碩士班 黃銘智所指導 張殷豪的 無風扇電腦機箱散熱孔對散熱性能的影響 （2021），提出因為有 自然對流、散熱孔、使用模式的重點而找出了 Heatsink的解答。

最後網站Xclio M.2 Black PRO Heat Sink Cooling Kit with Thermal Pads ...則補充：Buy from Scan - Xclio SP5HS-M2 PRO M.2 2280 Heat Sink Cooling Kit NVMe/NGFF with thermal pads and Screw driver PC/PS5 Black.

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了Heatsink，大家也想知道這些：

Heatsink進入發燒排行的影片

ข้อดีของ Socket LGA115x และ LGA1200 ของทาง Intel ที่ถึงแม้จะเปลี่ยน Socket บ่อย ประมาณว่าเปลี่ยน CPU ก็ต้องเปลี่ยน Mainboard กันแทบทุก Gen แต่สำหรับเรื่อง Heatsink นั้น Intel ก็อนุญาตให้ใช้ตัวเดิมมาตั้งแต่ Socket LGA1156 หรือประมาณสิบปีที่แล้ว เพราะขายึดนั้นใส่ด้วยกันได้ตรงรุ่น …. แต่ดูเหมือนสำหรับ Intel Gen 12 นี้ จะไปต่อไม่ได้แล้ว เนื่องจากว่า Intel จะเปลี่ยนไปใช้ Socket LGA1700 ที่มีขนาดใหญ่กว่า ทำให้ตัวขาล๊อคของ CPU Cooler รุ่นเดิมน้ันไม่สามารถใช้ได้อีกต่อไป .. ใครกำลังจะซื้อซิงค์ตอนนี้และหวังจะใช้ยาวๆ ก็อาจจะต้องระงับไว้ก่อนนะจ๊ะ

熱聲超材料於散熱和減噪之應用

為了解決Heatsink的問題，作者陳雨生 這樣論述：

本篇論文主要針對不同幾何形狀之熱聲超材料，當應用於物體表面時，進行有限元素模擬研究，探討其對材料熱學與聲學性質的影響。本文模擬分析四種不同物理模型，分別是半導體晶片冷卻、土木建築物牆面冷卻、物體微波加熱以及牆面減噪，期望透過表面的超材料來改善材料等校性質，以達到特定效果。在不同模型的模擬中，我們將超材料的幾何形狀變化分成三個方向，分別是改變超材料的柱狀物數量、形狀以及材料之間的間距，探討這三個設計方向對於各模型的影響。經由有限元素模擬顯示，在晶片冷卻的模型中，柱狀物的數量可以降低晶片表面的平均溫度，在空氣入流為0.1m/s的情形下，比起沒有超材料於晶片表面的模型，10x10單胞的設計可以減少

5.5%的溫度；柱狀物的形狀部分，挖洞的方柱比起其他形狀有最佳的降溫效果；柱狀物的間距也影響散熱效果，間距越大其散熱效果越佳，以3mm以及0.1mm的間距結果為例，在入流為0.1m/s的情形下，可以減少約4.8%的溫度。牆面冷卻的模型中，超材料的使用僅能減緩室內溫度提高的速度，在假設牆外溫度固定且讓整體模型的溫度持續達到平衡的狀況下，牆面使用超材料時的室內溫度反而較高。微波加熱的模型中，柱狀物的數量與間距大小和加熱效率沒有相對應的關係；在形狀部分，金字塔超材料的模型比起沒有超材料於加熱物表面的模型，可以將加熱速率從0.055K/hr提升至1.447K/hr，相當於提升24倍。在牆面減噪的模型中

，柱狀物的數量增加可以提升牆面在STL中整體的數值，也代表著超材料的密度對於減噪有一定的效果；從形狀的模擬中得出，10x10的情況下，比起沒有超材料的模型，方柱可以提升12%的平均STL值；間距部分，不同間距的超材料在不同頻率下則有各自的效果，此外改變幾何形狀可在以提升不同頻率區段的STL。

無風扇電腦機箱散熱孔對散熱性能的影響

為了解決Heatsink的問題，作者張殷豪 這樣論述：

當代科技快速且蓬勃發展，近年電子產品重視運轉時噪音問題，為解決噪音進而取消風扇式散熱器，因此電腦系統散熱方式由強制對流變成自然對流，對散熱是一大挑戰。本研究以迷你電腦為研究對象，探討不同使用模式、機箱散熱孔的開口配置與散熱鰭片的方向等影響因子，對電腦主機散熱績效的影響。實驗結果得知，在整機開口率相同條件下，壁掛模式散熱績效普遍優於桌面模式；且在壁掛模式時，散熱器鰭片方向垂直於機箱之前側面散熱較佳，無論壁掛或平放模式皆以機箱前側面、上方面之雙面開口配置散熱最佳。桌面模式時，在機箱之上方面無開口情況，增加電腦整機開口率從5.4%增加至7.0%，單面開口配置CPU溫度約改善6.0%、雙面開口配置C

PU溫度約改善7.3%、三面開口配置CPU溫度約改善4.1%，CPU溫度依然90度以上。而增加電腦機箱高度從原54mm加至70mm，單面開口配置CPU溫度約改善19.8%、雙面開口配置CPU溫度約改善16.0%、三面開口配置CPU溫度約改善27.3%，無論單面、雙面與三面開口配置CPU溫度均可改善10度以上。因此，欲提升電腦主機散熱績效，增加機箱高度方式，優於增加開口率方式。

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