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元智大學 資訊工程學系 林榮彬所指導 吳孟秋的 多專案晶圓製造成本之最佳化 （2006），提出MPW shuttle關鍵因素是什麼，來自於多專案晶圓、晶片排列規劃、圓模擬切割、混合線性規劃、整數線性規劃。
多專案晶圓製造成本之最佳化
為了解決MPW shuttle 的問題，作者吳孟秋 這樣論述：
多專案晶圓藉由排列許多晶片在同一光罩內來分散各專案的光罩成本，此為少量積體電路製造的解決方案。當多專案晶圓企圖以縮小光罩面積來降低光罩成本時，同時卻提高了晶圓製造成本，此可藉由適當的將晶片排列在光罩的方式來降低成本。將許多晶片排列在同一光罩內稱為晶片排列規劃或共乘光罩晶片排列規劃，晶片排列的一般目標是降低所需的晶圓量，欲知晶圓需求數，必須執行晶圓模擬切割，雖然降低所需的晶圓量為晶片排列的一個好目標，但較少的晶圓用量並不意味著最低晶圓製造成本，更不用說是最低的多專案晶圓生產成本(包含光罩成本)，因為降低光罩成本與降低晶圓製造成本是兩個相互衝突的目標，故找出最低多專案晶圓生產成本是一挑戰性的工作
。本論文著重於解決模擬晶圓切割與晶片排列規劃問題，我們的模擬晶圓切割方法經常可以達到節省二位百分比數字的晶圓用量，我們也發現不同的模擬晶圓切割方法分別可用於少量至大量的生產。我們發展出了許多混合線性規劃的模式，在預選的光罩尺寸下可以用於同時晶片排列規劃與模擬晶圓切割問題，我們推出一個重要觀念稱為「數量驅動與相容性最佳化」(VOCO)概念，此概念試圖找出那些高需求量晶片可在同一晶圓同時切出之最小面積晶片排列規劃，藉由此概念我們提出了許多晶片排列規劃器，使用此概念的晶片排列規劃器平均優於目前最先進使用階層式四分法的晶片排列規劃器在晶圓使用量上少約16%~26%。我們也提出了多光罩排列規劃方法，稱為
「相容性驅動B*-Tree切割搜尋」(CBTDS)，將許多晶片排列在多個光罩上。再則我們也提出了一個非線性規劃模式用來規劃彈性尺寸晶片排列。最後我們提出一個光罩排列規劃設計空間搜尋方法，此方法用我們上述的晶片排列方法來找出最低生產成本的晶片排列。我們發明了一個總生產成本的計算模式和公平計算各晶片分擔成本的模式，光罩排列設計空間搜尋方法經常可以比簡單的以晶圓用量少為目標的光罩排列規劃方法達到節省二位百分比數字的生產成本。