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這兩本書分別來自崧燁文化 和千華駐科技有限公司所出版 。
國立陽明交通大學 資訊科學與工程研究所 李毅郎所指導 林世庭的 應用於標準元件與印刷電路板設計之繞線技術研究 （2021），提出cu電子組態關鍵因素是什麼，來自於超大型積體電路設計、繞線方法、組合最佳化、標準元件合成、標準元件合成、印刷電路板繞線。
而第二篇論文國立勤益科技大學 化工與材料工程系 戴永銘所指導 鄭兆均的 鎵酸鉍/石墨化氮化碳之複合型光觸媒製備及其光還原CO2之應用 （2021），提出因為有 甲醇、g-C3N4、光還原、CO2、鎵酸鉍的重點而找出了 cu電子組態的解答。
最後網站「電子組態例外」懶人包資訊整理(1)則補充：它ㄉ氙是指金ㄉ鈍氣組態., 本週期之元素電子組態除了Cr 和Cu 之外，都有4s2；而Cr 和Cu 是4s1， ... Cu-[Ar]3d10/4s1 剛好讓3d 的五個軌域各填兩個自旋方向相反的電子 ...
複合材料雷射增材製造技術及應用
為了解決cu電子組態 的問題，作者李嘉寧,鞏水利 這樣論述：
雷射增材製造先進複合材料的研發是發展尖端技術的重要基礎，該類複合材料性能穩定性問題是工業生產中經常遇到的，有時會延緩甚至阻礙整個生產進展。為適應現代化製造工業的發展需要，實現雷射增材製造材料局部組織與性能一體化精準控制，進一步改進雷射增材製造複合材料的品質已非常重要。 複合材料雷射增材製造技術有廣闊的應用前景，具有非常顯著的經濟及社會效益。本書對複合材料雷射增材製造技術的發展及應用進行介紹，全書共7章：第1章介紹雷射加工與增材製造技術的基本原理與發展情況；第2章介紹雷射增材製造工藝與裝備；第3章介紹複合材料雷射熔覆層局部-整體界面的結構、演變機理、結合機制及性能；
第4~ 6章針對近年來廣受人們關注的先進材料，如金屬基/陶瓷複合材料、非晶- 奈米化複合材料、金屬元素改性複合材料等的雷射製造問題進行介紹；第7 章給出一些雷射增材複合材料的應用示例，用於指導相關理論研究及實際工業生產。 全書針對近年來廣受人們關注的複合材料的雷射增材製造問題，對其製造原理、工藝特性、成形機理及局部組織等做了系統闡述，並給出了相關的應用示例，可指導相關理論研究及實際工業生產。 本書可供從事材料開發及雷射增材製造領域的相關工程技術人員使用，也可供大學相關科系師生閱讀參考。
應用於標準元件與印刷電路板設計之繞線技術研究
為了解決cu電子組態 的問題，作者林世庭 這樣論述：
繞線於積體電路設計中為一必要且被廣泛應用的階段，隨著製程不斷演進，大量的訊號數量與複雜的設計規範大幅提高了繞線問題的複雜度。現今已有許多電子設計自動化(EDA)的工具與演算法被提出來克服複雜的晶片層級繞線，不過仍有一些重要的繞線問題是現存的演算法難以跟人工繞線產出近似的品質的，如標準元件繞線與印刷電路板繞線，這會導致工程師需花費大量時間與精力來完成這些繞線工作。因此，此論文擬提出許多的繞線方法以產出就算與人工繞線相比亦具有競爭力的繞線結果。因此，我們將提出之方法分為兩大主題，自動化標準元建合成與印刷電路板繞線。於自動化的標準元件合成，我們提出了第一個可以全自動合成標準元件庫並考慮drain-
to-drain abutment (DDA)於7奈米鰭式場效電晶體，我們首先提出基於動態規劃演算法的考慮DDA之電晶體擺放方法，並提出基於整數線性規劃之最佳化金屬第0層(M0)規劃演算法以降低第1金屬層(M1)的繞線擁擠度，所以標準元件的輸出入接點(I/O pin)的接入能力也因第2金屬層(M2)的使用量減少而提高。另一方面，我們分析有兩個主要原因導致自動化的標準元件繞線難以跟人工繞線產出近似的品質，其一為自動化的繞線難以完全使用元件中的空間，另外一個原因是以往的標準元件繞線研究並沒有考慮電容耦合所帶來的效能影響。因此，我們提出可隱式動態調整之繞線圖來繞線可以提高繞線資源的使用，我們也將考慮
電容耦合的繞線演算法轉成二次式規劃的方城組來最佳化標準元件的效能。實驗結果證實我們的標準元件庫不只可以幫助減少晶片的面積達5.73%，亦可以提供具有更好的面積與效能的標準元件。多行高的標準元件架構已在現今的設計中越來越流行，但卻沒有被以往的研究完整的討論，在此論文中，我們提出一個完整的擺放與繞線流程與方法以合成多行高的標準元件。我們提出一個基於A*搜尋演算法的多行高電晶體擺放方法以最佳化內行與跨行的連接能力，我們亦提出第一個基於最大化可滿足(Max-SAT)演算法的細部繞線器，其可以最佳化連接線長並滿足基本的設計規範。實驗結果證實我們所合成的標準元件與目前先進的單行標準元件具有近似的品質，且因
我們的多行高標準元件具有較好的長寬比，所以可以在合成晶片時具有更好的彈性。最後，因為越來越高的接點密度與繞線層數，印刷電路板繞線變得越來越複雜。印刷電路板繞線可分為兩個階段，逃離繞線與區域繞線。傳統的逃離繞線只專注於讓接點之連線逃離該晶片區塊，但未考慮其逃離位置對於晶片繞線的可繞度之影響。在此論文中，我們提出了一個完整的印刷電路板繞線流程與方法，其包含了同時性逃離繞線、後繞線最佳化、與區域繞線，而我們所提之印刷電路板繞線可以完成七個目前商業用印刷電路板繞線軟體無法完成的業界印刷電路板設計。 另外，在考慮業界提供之可製造性規範後，我們所提出的逃離繞線依然可以在加入額外設計的方城組後完成所有業界提
供的設計
複合材料雷射增材製造技術及應用
為了解決cu電子組態 的問題，作者李嘉寧鞏水利 這樣論述：
雷射增材製造先進複合材料的研發是發展尖端技術的重要基礎，該類複合材料性能穩定性問題是工業生產中經常遇到的，有時會延緩甚至阻礙整個生產進展。為適應現代化製造工業的發展需要，實現雷射增材製造材料局部組織與性能一體化精準控制，進一步改進雷射增材製造複合材料的品質已非常重要。 複合材料雷射增材製造技術有廣闊的應用前景，具有非常顯著的經濟及社會效益。本書對複合材料雷射增材製造技術的發展及應用進行介紹，全書共7章：第1章介紹雷射加工與增材製造技術的基本原理與發展情況；第2章介紹雷射增材製造工藝與裝備；第3章介紹複合材料雷射熔覆層局部-整體界面的結構、演變機理、結合機制及性能；第4~ 6章針對近年
來廣受人們關注的先進材料，如金屬基/陶瓷複合材料、非晶- 奈米化複合材料、金屬元素改性複合材料等的雷射製造問題進行介紹；第7 章給出一些雷射增材複合材料的應用示例，用於指導相關理論研究及實際工業生產。 全書針對近年來廣受人們關注的複合材料的雷射增材製造問題，對其製造原理、工藝特性、成形機理及局部組織等做了系統闡述，並給出了相關的應用示例，可指導相關理論研究及實際工業生產。 本書可供從事材料開發及雷射增材製造領域的相關工程技術人員使用，也可供大學相關科系師生閱讀參考。 第1 章 雷射加工與增材製造技術 1.1 雷射加工的原理與特點 1.1.1 雷射加工原理 1.
1.2 雷射加工特點 1.1.3 雷射加工工藝 1.2 增材製造技術概述 1.2.1 增材製造技術基本概念 1.2.2 增材製造技術發展現狀 1.2.3 增材製造技術發展趨勢 參考文獻 第2 章 雷射增材製造工藝及裝備 2.1 增材製造工藝 2.2 材料的添加方式 2.2.1 預置送粉 2.2.2 同步送粉 2.2.3 絲材送給 2.3 雷射的物理特性 2.3.1 雷射的特點 2.3.2 雷射產生原理 2.3.3 雷射光束品質 2.3.4 雷射光束形狀 2.4 雷射器 2.4.1 雷射器的基本組成 2
.4.2 CO2 氣體雷射器 2.4.3 YAG 固體雷射器 2.4.4 光纖雷射器 2.5 數控雷射加工平臺及機器人 2.6 雷射選區熔化設備及工藝 2.6.1 雷射選區熔化設備 2.6.2 雷射選區熔化工藝 2.6.3 雷射選區熔化材料 2.7 模具鋼雷射選區熔化成形 2.7.1 SLM 孔隙形成原因 2.7.2 SLM 成形18Ni300 合金製備件 2.7.3 SLM 成形H13 合金製備件 參考文獻 第3 章 複合材料雷射熔覆層局部-整體界面 3.1 陶瓷相/γ-Ni 熔覆層局部界面結構及演變機理 3.1.1 帶核共
晶組織局部界面結構 3.1.2 雷射能量密度對帶核共晶組織局部界面的影響 3.1.3 帶核共晶組織局部界面演變機理 3.2 Q550 鋼/鎳基熔覆層整體界面結合機製 3.2.1 整體界面顯微組織及元素分布 3.2.2 熔覆層/基體界面結構演變機理 3.3 Q550 鋼/寬束熔覆層整體界面剪切強度及斷裂特徵 3.3.1 寬束熔覆層界面剪切試驗 3.3.2 寬束雷射工藝參數對熔覆層剪切強度的影響 3.3.3 寬束熔覆層剪切斷口形貌及斷裂機製 參考文獻 第4 章 雷射熔覆金屬基/陶瓷複合材料 4.1 雷射熔覆材料 4.1.1 雷射熔覆材料的
分類 4.1.2 雷射熔覆用粉末 4.1.3 雷射熔覆用絲材 4.2 T-i Al/陶瓷複合材料的設計 4.2.1 組織特徵 4.2.2 溫度場分布 4.2.3 工藝參數的影響 4.2.4 氮氣環境中 T-i Al/陶瓷的組織性能 4.2.5 稀土氧化物對 T-i Al/陶瓷的影響 4.3 Fe3 Al/陶瓷複合材料的設計 4.3.1 組織特徵 4.3.2 局部分析 4.3.3 耐磨性評價 參考文獻 第5 章 雷射熔覆非晶-奈米化複合材料 5.1 非晶化材料 5.1.1 非晶化原理 5.1.2 材料及工藝影
響 5.1.3 非晶化材料發展方向 5.2 奈米晶化材料 5.2.1 奈米晶化原理 5.2.2 陶瓷與稀土氧化物的影響 5.2.3 奈米晶化材料缺陷 5.3 非晶-奈米晶相相互作用 5.3.1 相互作用機理 5.3.2 磨損形態 5.4 非晶-奈米化複合材料的設計 5.4.1 非晶包覆奈米晶 5.4.2 碳奈米管的使用 5.4.3 多物相混合作用分析 參考文獻 第6 章 金屬元素雷射改性複合材料 6.1 Cu 改性複合材料 6.1.1 Cu 對複合材料晶體生長形態的影響 6.1.2 Cu 對複合材料相組成的影響
6.1.3 Y2 O3 對Cu 改性複合塗層組織結構的影響 6.1.4 Cu 對複合材料奈米晶的催生 6.1.5 Cu 改性複合材料的非晶化 6.1.6 Cu 改性複合材料的組織性能 6.2 Zn 改性複合材料 6.3 Sb 改性複合材料 6.3.1 Sb 改性純Co 基複合材料 6.3.2 Sb 改性Co 基冰化複合材料 6.3.3 含Ta 陶瓷改性複合材料 參考文獻 第7 章 雷射熔覆及增材製造技術的應用 7.1 模具雷射熔覆增材 7.2 航空結構件雷射增材製造 7.3 鎂合金的雷射熔覆 7.4 鎳基高溫合金的雷射熔覆 7.5 鋼
軋輥的雷射熔覆增材 7.6 汽車覆蓋件的雷射熔覆 7.7 數控刀具的雷射熔覆 參考文獻 序 先進複合材料的研究開發是多學科交叉融合的結果， 雷射增材製造融合電腦輔助設計、高能束流加工及材料快速成形等技術， 以數位化模型為基礎， 透過軟體與數控系統將特製材料逐層堆積固化製造出實體產品。雷射增材製造先進複合材料因具有優異的綜合性能而成為設計、製造高技術裝備所不可缺少的材料， 主要應用於高性能艦船、航空航天、核工業、電子、能源等工業領域。 雷射增材製造先進複合材料的研發是發展尖端技術的重要基礎，該類複合材料性能穩定性問題是工業生產中經常遇到的，有時會延緩甚至阻礙整個生產進展。為
適應現代化製造工業的發展需要，實現雷射增材製造材料局部組織與性能一體化精準調控，進一步改進雷射增材製造複合材料的品質已非常重要。 本書注重先進性、新穎性與實用性，對複合材料雷射增材製造技術的發展及應用進行介紹，全書共7章：第1章介紹雷射加工與增材製造技術的基本原理與發展情況；第2章介紹雷射增材製造工藝與裝備；第3章介紹複合材料雷射熔覆層局部-整體界面的結構、演變機理、結合機製及性能；第4~ 6章針對近年來廣受人們關注的先進材料，如金屬基/陶瓷複合材料、非晶- 奈米化複合材料、金屬元素改性複合材料等的雷射製造問題進行介紹；第7 章給出一些雷射增材複合材料的應用示例，用於指導相關理論研究及實
際工業生產。本書力求突出先進性、新穎性與實用性等特色，為解決複合材料雷射增材製造過程中的疑難問題及保證產品品質提供重要的技術資料和參考數據。 本書可供從事材料開發及雷射增材製造領域的相關工程技術人員使用，也可供大學相關科系師生閱讀參考。
鎵酸鉍/石墨化氮化碳之複合型光觸媒製備及其光還原CO2之應用
為了解決cu電子組態 的問題，作者鄭兆均 這樣論述：
光還原為可持續和綠色太陽能燃料以及有機化合物的光催化降解通常被認為是同時克服環境問題和能源危機的有吸引力的解決方案。本研究的主要目的是研究BixGayOz/g-C3N4 複合光催化劑用於光催化 CO2 還原為甲醇。由於成分的相對能帶排列，異質結構表現出高效的電荷分離並具有顯著的光催化氧化和還原能力，可用於甲醇生產。本論文採用化學沉澱法和水熱法合成了BixGayOz/g-C3N4複合材料。 X射線粉末衍射儀、場發射掃描電子顯微鏡能量色散X射線光譜儀、高分辨率X射線光電子能譜儀、漫反射光譜儀、比表面積分析儀和螢光光譜儀用於測試產品的分子元素組成、帶隙、化合物結構和氧化態。所有樣品的光催化活性
均基於在 254 nm 紫外輻射下 CO2 轉化為甲醇的情況進行評估。在紫外光照射下，在 450 mL NaOH 溶液中，0.05 g Ga2Bi1-2W-700-50wt% 複合催化劑達到最大甲醇生成率。該反應條件的結果表明RMeOH的甲醇形成速率= 3792.01 μmole/g-h。這項工作提供了一種簡單的策略來調整光催化劑和半導體異質結的能帶結構，以實現高效的光催化 CO2 還原。