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這兩本書分別來自台科大 和世茂所出版 。

高苑科技大學 電子工程研究所 魏吟芳所指導 劉耕甫的 探討IC測試製程的清潔方法對良率之影響 (2018),提出ic種類介紹關鍵因素是什麼,來自於測貨環境、連跑不良品、清潔方法、良率。

最後網站上百種常見的IC封裝,都在這,史上最全 - 壹讀則補充:目前應用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA(陶瓷球柵陣列封裝)、PBGA(塑料球柵陣列封裝)、TBGA(載帶球柵陣列封裝)、FC-BGA(倒裝球柵陣列封裝) ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了ic種類介紹,大家也想知道這些:

感測器原理與應用實習 - 最新版(第四版) - 附MOSME行動學習一點通:影音

為了解決ic種類介紹的問題,作者盧明智,陳政傳 這樣論述:

  1.基本元件強迫複習:為本課程建立好的基礎,重拾學生對所學更有信心,讓應用實習得以順暢進行。   2.實驗模板製作應用:從一定能成功的小作品下手,它是進入商品化產品製作的入門,用以支援所有的感測實習。

探討IC測試製程的清潔方法對良率之影響

為了解決ic種類介紹的問題,作者劉耕甫 這樣論述:

時間就是金錢,但金錢買不到時間.可見時間是多麼的珍貴!在分秒必爭的產線上,如何提高測貨良率,來達到良好且正確的測貨環境,減少測試的次數與時間,這些所節省的時間成本將會是對公司有非常大的幫助,同時也可以獲取客戶們的信賴,提升公司品牌價值。在測試產線上,最常造成機台停機的就是-低良率而導致連跑不良品,而造成低良率的主要因素則為髒污,髒污是測試產線中最容易出現的問題,相較其他機台零件損耗問題之下,其解決方式也較為簡單,但越簡單的問題越容易再次發生,為了有效減少有關髒污導致產品被測試出不良的結果,這類問題往往是半導體測試廠中經常要面對的難題。本研究將探討奈米刷、噴槍與雷射三種不同清潔IC測試承載基座

(Socket)的方法,以控制組與對照組(自動清潔)實驗分析比較各類清潔方法影響測試環境的良率及正常流程,含正測與重測(FT+RT)總測貨時間(排除機台其他狀況外)的關係,達到有效的後段測試製程環境,減少不良品重測的時間成本,提升客戶的滿意度。

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決ic種類介紹的問題,作者菊地正典 這樣論述:

  清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂   得半導體得天下?   要想站上世界的頂端,就一定要了解什麼是半導體!   半導體可謂現在電子產業的大腦,從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器,其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成,範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等,因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素!   半導體被稱為是「產業的米糧、原油」,可見其地位之重要   臺灣半導體產業掌握了全球的科技,不僅薪資傲人,產業搶才甚至擴及到了高中職!   但,到底什麼是半導體?半導體又是如何製造而成的呢?   本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置,並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係,從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構,輔以圖解進行細部解析,幫助讀者建立系統化知識,深入了解裝置的構造、動作原理及性能。