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中原大學 電子工程研究所 鄭湘原所指導 蘇漢儒的 非重疊佈植N型金氧半場效電晶體通道熱電子注入效率之研究 （2006），提出rom記憶體關鍵因素是什麼，來自於非重疊佈植、汲/源極低濃度掺雜、熱電子。
而第二篇論文國立臺灣師範大學 資訊教育研究所 吳榮根所指導 方勝弘的 微處理機系統模擬 （2003），提出因為有 微處理機、模擬、8051、單晶片的重點而找出了 rom記憶體的解答。
Cortex-A9多核嵌入式系統設計
為了解決rom記憶體 的問題，作者廖義奎 這樣論述：
《Cortex-A9多核嵌入式系統設計(附光碟)》分為多核處理器基礎、多核處理器硬體設計、嵌入式系統軟體設計基礎、Android程式設計、iOS程式設計以及HybridApp開發六大部分。 本書共19章，包括多核處理器基礎、ARM多核處理器體系結構、多核嵌入式系統硬體結構、記憶體電路、音視頻及觸控式螢幕介面、通信介面、Bootloader程式設計、Linux軟體發展平臺及軟體配置、Linux驅動程式設計、Linux及Android作業系統的編譯、Android程式設計基礎、Android圖形化使用者介面設計、Activity、Intent和Service系統結構設計、iOS程式設計基礎、Ob
jective-C程式設計語言、iOS視圖及視圖控制器、HybridApp開發基礎、PhoneGap移動開發、jQueryMobile移動開發。 本書適合於嵌入式開發人員作為開發參考資料，也適合於高校師生作為嵌入式系統、移動開發、物聯網應用開發等課程的教材和教學參考書。 前言 第1章 多核處理器基礎 1.1 嵌入式系統概述 1.2 嵌入式系統的發展 1.2.1 從單片機到嵌入式系統 1.2.2 從晶片級設計到系統級設計 1.2.3 從單一處理器設計到多處理器設計 1.3 多核處理器 1.3.1 單核處理器的局限性 1.3.2 處理器拙行指令的效率 1.3.3 CPU的主頻
與功耗的關係 1.3.4 從單核處理器到多核處理器設計 1.3.5 多工應用的工作模式 1.4 嵌入式系統軟體 1.4.1 嵌入式軟體設計的特點 1.4.2 嵌入式作業系統 1.5 嵌入式系統應用 1.6 刪處理器 1.6.1 刪的歷史 1.6.2 ARM的發展 1.7 ARM處理器分類 1.7.1 ARM處理器架構 1.7.2 刪Cortex處理器 1.7.3 Cortex_A8處理器 1.7.4 Cortex-A5處理器 1.7.5 Cortex-A7處理器 1.7.6 Cortex-A9處理器 1.7.7 Cortex-A12處理器 1.7.8 Cortex-A15處理器 1.8 ARM
v8架構 1.8.1 ARMy8架構介紹 1.8.2 Cortex-A50系列處理器 1.8.3 蘋果A7處理器 1.9 多核處理器時代 第2章 ARM多核處理器體系結構 2.1 微處理器的體系結構基礎 2.2 ARM處理器體系結構 2.3 Cortex-A9處理器體系結構 2.3.1 Cortex-A9內核結構 2.3.2 Cortex-A9單核處理器 2.3.3 Cortex-A9 MPCore多核處理器 2.3.4 Cortex-A9主要功能 第3章 多核嵌入式系統硬體結構 3.1 嵌入式系統硬體結構 3.2 Exynos4412開發板介紹 3.2.1 Exynos4412處理器
介紹 3.2.2 Exynos4412開發板 3.3 OMAP4460開發平臺 3.3.1 OMAP4460雙核處理器介紹- 3.3.2 OMAP4460開發板介紹 3.3.3 OMAP4460開發板結構 3.3.4 JTAG介面 3.4 電源管理 3.4.1 電源管理概述 3.4.2 TWL6030電源管理IC 3.4.3 OMAP4460開發板電源管理 第4章 記憶體電路 4.1 OMAP4460存儲空間 4.1.1 OMAP4460存儲空間概要 4.1.2 OMAP4460存儲映射 4.2 RAM記憶體 4.2.1 RAM記憶體介紹 4.2.2 SDRAM工作原理 4.2.3 DDR
SDAM分類 4.2.4 DDR SDRAM工作原理 4.2.5 DDR3新增特點 4.3 ROM記憶體 4.3.1 ROM記憶體類型 4.3.2 Flash記憶體類型 4.4 存儲卡介面電路設計 …… 第5章 音視頻及觸控式螢幕介面 第6章 通信介面 第7章 Bootloader程式設計 第8章 Linux軟體發展平臺及軟體配置 第9章 Linux驅動程式設計 第10章 Linux及Android作業系統的編譯 第11章 Android程式設計基礎 第12章 Android圖形化使用者介面設計 第13章 Activity、Intent和Servie系統結構設計 第14章 iOS程式設計基
礎 第15章 Objective-C程式設計語言 第16章 iOS視圖及視圖控制器 第17章 Hybrid App開發基礎 第18章 PhoneGap移動開發 第19章 jQuery Mobile移動開發 參考文獻
rom記憶體進入發燒排行的影片
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主機配備 :
處理器：I5-8400
主機板：B360M PRO-VDH
顯示卡：GTX1060 6GB
記憶體：DDR4-2400 8Gx2
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非重疊佈植N型金氧半場效電晶體通道熱電子注入效率之研究
為了解決rom記憶體 的問題，作者蘇漢儒 這樣論述：
最近的非揮發記憶元件已經廣泛應用於行動電話、數位相機、數位電視、筆記型電腦、個人電腦及其它消費電子產品等領域中。最新的消費電子產品都朝向輕、薄、短小及節省能源消耗之目標邁進。快閃記憶體具有的體積小、低功率及高速讀/寫的特性，使它被廣泛應用在消費電子產品中。為了使上述的消費電子產品達到可攜性的目標，了解快閃記憶體及使快閃記憶體具穩定的操作特性是非常重要的課題。在本論文中，第一章我們先簡介一些揮發及非揮發性記憶體元件。在第二章簡介非揮發性記憶體元件之操作物理原理。論文的後續章節模擬實驗比較N型金氧半場效應電晶體、N型非重疊佈植金氧半場效應電晶體及N型非重疊佈植-HALO金氧半場效應電晶體之電氣特
性。在第三章及第四章分別做電場分析及結論。N型非重疊佈植-HALO金氧半場效應電晶體係最具潛力的記憶體元件，因為它具備最佳的熱載子產生效率。
微處理機系統模擬
為了解決rom記憶體 的問題，作者方勝弘 這樣論述：
在微電腦系統設計開發過程中，若能先在個人電腦上以軟體模擬，並利用軟體偵錯來輔助發展，則可節省很多開發的時程與材料而加速研發。並且可以做為人員教育訓練節省成本。據此，本研究為研究微處理機與介面之間的溝通與整合並使用軟體模擬出結果。 本研究是以8051單晶片為主，設計一個微電腦發展系統。在本系統中提供視覺化元件如RAM 2Kx8、ROM 32Kx8、AND、OR、接地、LED等各式元件計33種，應用視窗圖形化介面，直接於視窗上將元件進行電路連接而完成類似電路圖的元件配置圖。而此元件配置圖可以進行儲存以方便日後進行修改與使用。進行模擬時再載入8051 HEX程式檔，使用本系統提
供的模擬執行功能─反組譯HEX檔案、執行、單步執行、中斷點、修改程式、修改隨機記憶體資料等功能，即可於線上發展系統。甚至也可以於線上直接編寫程式而不需由外界載入。 而所發展完成的系統因為已經將8051與其他元件全部以軟體模擬，且在系統中硬體線路與元件配置又都以視覺化表示，所以執行結果也就能以視覺化的方式展示，如LED就可以點亮，7段顯示器就可以顯示0到9的數字等。使得微電腦系統的硬體設計與軟體設計都得以在本系統上得到良好的整合與發展。