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基於瑞昱阿米巴平台的物聯網晶片批量韌體更新管理系統架構設計

為了解決tp link ap模式的問題，作者洪啟竣 這樣論述：

本論文研製批量韌體更新管理系統，主要是針對目前物聯網產業的問題提出解決方法。企業需向晶片商採購物聯網晶片用以製作物聯網產品，有些晶片因有其購買之必要性但又因晶片價格過於昂貴導致生產成本上升，致使企業無法形成有效競爭；為了提升竸爭力，企業會選擇以量制價一次性購買大量晶片用以降低成本，但這又衍生了新的問題，大量購買晶片會導致晶片的囤積，當囤積的晶片要使用時，往往已經過了一段時間，致使晶片的韌體無法使用或並非當前客戶所需之韌體。若想要更新晶片的韌體必須一片一片的使用治具燒錄或者拿回原廠燒錄，這既花時間又花成本不符合成本效益原則。 故本論文想探討以物聯網晶片本身既有的功能，加上購買時能

提供一版韌體請原廠預先燒錄，在這些條件下以類似OTA的技術，來達到最省成本最快速且能完成大批量更新韌體及有效管理的成果。本論文以Realtek Ameba為例，將從系統框架開始，架設Server、撰寫Ameba韌體、設計溝通方式及溝通內容，逐步的將整個系統架構起來並設計實驗確認可行性，最終由網頁呈現資料庫記錄管理的內容。相同架構可延伸到其它物聯網晶片，達到使企業既省時間又省成本，能有效管理且能快速出貨的成果，甚至延伸到快速產品維修，從而提昇企業的競爭力。