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國立中興大學 材料科學與工程學系所 宋振銘所指導 蕭惟中的 電路板端金屬化材料轉換對BGA銲點介面型態與電遷移性質之影響 （2019），提出utac聯測關鍵因素是什麼，來自於電遷移。
電路板端金屬化材料轉換對BGA銲點介面型態與電遷移性質之影響
為了解決utac聯測 的問題，作者蕭惟中 這樣論述：
電子產品需求持續往產品體積小型化／功能多樣化趨勢發展，如電話由單純通話功能，體積縮減為收持式電話，更將拍照、攝影、導航等整合成為智慧型手機。近三年發展的智慧手錶，不只是時間功能，還需俱備通話／訊息／即時量測／紀錄／提醒之功能。化鎳浸金（ENIG）表面處理製程適合大量生產，且相較於其他表面處理製程來得簡單，表面金層更可抗氧化，具長期儲存之特性及優良的可重複銲接性、良好的平整度等優點，所以化鎳浸金一直為印刷電路板主要的表面處理之一。但化鎳浸金存在一致命鎳腐蝕的缺點，現在可透過製程改善及較嚴謹的控制來避免，已不常發生，但因為此缺點在生產時很難被發現，大多已至後製程或是客戶端才被載出，所以通常會造成
大批量性的銲點問題，無法彌補而報廢。目前的改善方法有置換金加還原金，化學鍍鎳鈀浸金（ENEPIG）等解決方案，考量製程控制及生產成本，智慧型手機部份已有利用有機保銲劑（OSP）來取代化鎳浸金的趨勢，其好處在於避免金擴散進入銲錫接點，可增加強度及可靠度，且因為有機保銲劑為銅（Cu）基地，所以無鎳腐蝕之問題，可完全改善此致命缺點。本研究利用封裝晶片上的SAC305錫球，經迴銲後分別與ENIG表面處理及OSP表面處理之印刷電路板銲接，在160℃的高溫環境下分別施加4.0A， 4.5A及5.0A等三種電流以加速實驗進行，於電阻值增加20%後進行材料分析，實驗結果顯示印刷電路板之表面處理由ENIG變為O
SP後，可以有較長之壽命，觀察失效位置有銅線路變薄甚或完全消耗之現象，且伴隨著孔洞生成。比較PKG端及PCB端，以PCB端之介金屬化合物（IMC）厚度增長較明顯，比較兩種表面處理，介金屬化合物厚度以OSP組較厚，且增厚速度較快。