中國半導體產業的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列股價、配息、目標價等股票新聞資訊

手機戰爭

為了解決中國半導體產業的問題，作者余盛 這樣論述：

本書是一部講述中國乃至全球主要手機品牌發展歷史，以及與之相關各產業發展脈絡的書籍，主線是手機以及與之直接相關的電腦、移動通信、軟體和半導體產業的發展，副線是中國、美國、東亞和歐洲之間的國家級別產業分工、合作乃至競爭。   全書分上部和下部，上部主要講述除華為之外的主要手機品牌的發展故事，下部主要講述華為手機的發展史以及對華為背後的中美大國產業融合、競爭乃至全球經濟與人類社會走向的深度剖析。   本書資料全部來源於公開報導，為大眾讀者而寫作，力圖用通俗易懂的語言講清楚一部小小的手機及其背後波瀾壯闊的國家產業發展的歷史與現狀。 余盛，消費品行銷專家、戰略諮詢專家及財經作家。20年

前就進入移動通信行業，並曾在中興通訊工作過。離開中興通訊後，先後就職于麥當勞、益海嘉裡、恒大集團等多家世界500強企業，擔任過恒大糧油集團行銷中心副總經理、山東渤海集團行銷公司總經理等高管職位，現為深圳市八界行銷顧問有限公司合夥人。   擅長行銷管理、企業管理、行業研究及戰略諮詢，已出版《食用油行銷第1書》、《金龍魚背後的糧油帝國》、《魯花：一粒花生撬動的糧油帝國》等財經書籍。個人微信“公眾號”及今日頭條的“頭條號”：糧食帝國。雖然離開通信行業多年，但一直對該行業保持興趣和關注，本書就是作者多年來對手機、移動通信、軟體和半導體產業思考與研究的結晶。 楔子 上部 掌上春秋 第

1章 電腦雙星際會 1. 蘋果電腦的起落 2. 微軟騰飛與美日貿易戰 3. 紅“魂”與方舟“芯”的失敗 4. 約伯斯回歸蘋果 第二章 功能時代三雄爭霸 1. 摩托羅拉開啟 2. 諾基亞翻盤 3. 塞班系統引領3G初期 第三章 第二個打敗日本的韓國人 1. 三星涉足半導體產業 2. 半導體產業成就三星 3. 砸出來的三星手機 第四章 蘋果背後的隱形巨人 1. iPhone的設計 2. 代工之王富士康 3. iPhone問世 4. 晶圓代工台積電 第五章 華強北不相信眼淚 1. 賭機 2. 手機雨 3. 山寨手機的遺產 第六章 小米為發燒而生 1. 魅族的成功與小米的誕生 2. 小米手機

的粉絲經濟 3. 小米的性價比局限 第七章 諾基亞帝國的崩塌 1. 面對蘋果與穀歌的威脅 2. 與微軟的聯姻 3. 諾基亞為什麼輸了 第八章 雷布斯與董小姐的10億賭局 1. 格力手機摔不壞 2. 小米也要賣空調 3. 小米與格力的晶片路 第九章 步步高手機家族 1. 從小霸王到步步高 2. Ov的成功之路 3. 本分的一加 4. realme 和 iQOO 新手上路 第十章 魅族直上阿裡雲端 1. 王堅的勇氣與魅藍的問世 2. 紅米獨立 小米突圍 3. 從魅族祛魅到阿裡雲汽車智能 第十一章 樂視為夢想窒息 1. 樂視插足奇酷戀 2. 360黑馬與樂視蒙眼狂奔 3. 寡頭化的中國手機

市場 下部通信戰國 第十二章 聯想還在聯想 1. “並購+低成本”成就電腦領先 2. 敲不醒的聯想手機 3. 聯想可能錯過了什麼 第十三章 約伯斯後的蘋果 1. 約伯斯的離世 2. 蘋果與三星的愛恨情仇 3. 涉入軍事與情報的手機 第十四章 高通反壟斷案 1. 高通全球反壟斷訴訟 2. 蘋果、博通與高通的交鋒 3. 高通反壟斷案的背後 第十五章 美國制裁中興事件 1. 中興為什麼會被卡脖子？ 2. 中興受罰的影響 3. 特朗普上臺與美國政策轉向 第十六章 華為手機涅槃新生 1. 從不做手機到決心做手機 2. “偉大的背後都是苦難” 3. 任老闆的牛皮又兌現了 第十七章 華為5G有

為 1. 被肢解的百年老店 2. 5G讓美國恐慌 3. 物聯網與人工智慧 第十八章 美國陷阱 1. 新一季孟晚舟被碰了什麼瓷？ 2. 皮耶魯齊的離奇遭遇 3. 一個女人牽動的大博弈 第十九章 特朗普向華為宣戰 1. 華為被美國列入“黑名單” 2. 華為被打爆的“芯”與“魂” 3. 美國有史以來徹底的政策失敗 第二十章 韓國歌利亞遇到了日本大衛 1. 三星“電池門” 2. 日韓貿易戰 3. 韓國的隱患與中國的機會 第二十一章 瀕臨破產的超級大國 1. 大豆和晶片 2. 被逼急了的特朗普 3. 中國半導體產業的機會 第二十二章 摩爾定律失效的世界 1. 資訊產業終結了傳統戰爭模式 2.

摩爾定律終結的影響 3. 網路戰爭 4. 新的戰爭模式的出現 尾聲 主要參考資料

中國半導體產業進入發燒排行的影片

科技冷戰與日本半導體產業之研究

為了解決中國半導體產業的問題，作者郭品鋒 這樣論述：

隨著中國勢力在全球版圖擴張之下，2018年初開始，美國對中國實施一系列的貿易制裁，除了課徵各商品進口關稅外，也擴展到科技層面的打壓，例如，美國對華為5G技術以及各國對中國半導體產業供應上的限制，使得全球半導體產業供應鏈產生變化，也成為中美科技冷戰的開端。中美貿易及科技衝突升溫之外，2020年爆發全球新冠病毒疫情，全球經濟產生劇烈的變化，人類生活模式的改變，導致遠距需求等電子產品需求大升，意外的帶動全球半導體產業蓬勃發展。似曾相似的是，1990年代中後期日本曾經是全球半導體市佔率第一的國家，經過與美國一系列的談判與協議後，逐漸步入沒落，僅剩半導體原料與設備製造仍維持世界龍頭地位。中美科技冷戰之

際，世界各國意識到半導體產業對於科技、國防安全等層面之重要性，紛紛在中美之間選邊站，尋求自身半導體供應鏈的完整與穩定。以日本來說，經貿上長期與中美兩國互動頻繁，但國際戰略上整體是與美國靠攏，響應美國對中國制裁的各項政策，並與以美國為首的民主盟國合作，其中包括台灣更是重點合作對象之一。日本境內則是大力推動產官學合作，希望能讓企業端、教育機構與政府部門三方合作，由內而外的建構半導體人才與技術的成長網絡，試圖重振日本半導體產業昔日榮景。

趕超的階梯：國企改革和產業升級的國際比較

為了解決中國半導體產業的問題，作者周建軍 這樣論述：

每個典型的工業化國家都有自己介入經濟活動的適當方式。占全球GDP90%左右的經濟體，都在廣泛使用產業政策。產業政策和國有企業的多樣化存在，是發達國家在歷史上實現經濟趕超並在當下的全球競爭中獲取優勢地位的重要階梯。產業政策和國有企業的重要作用，日益受到聯合國、世界銀行等國際組織及全球經濟學家的正視。 本書從國家發展戰略的制度影響、國資國企管理的模式得失、產業升級趕超的路徑優劣等三個維度，對經濟趕超中的制度因素和具體路徑做了國際和國內、歷史和當下、經驗和教訓等多個視角的研究討論，以還原真實世界得國有企業和產業政策，借鑒對中國經濟發展有益得他山之石，助力市場導向的國企改革和創新

驅動的產業升級，推動中國經濟趕超目標的實現。

電子級特氣的創新商業模式

為了解決中國半導體產業的問題，作者張富隆 這樣論述：

經過60多年的發展，全球半導體材料共出現了三次創新的突破。第一代半導體材料主要是Si和Ge的發明，此發明奠定了電腦、網路和工業自動化技術發展的基礎，第二代半導體材料則是砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）此發明奠定了資訊技術的發展基礎。而目前全球正在快速研發的第三代半導體材料碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等，主要是面向新一代電力電子、微波射頻和光電子應用，在新一代顯示及能源轉換等領域上有廣闊的應用前景，成為全球半導體產業發展的戰略目標。電子氣體屬於半導體八大核心材料之一，全球半導體行業協會（SEMI）調查數據顯示，電子氣體在半導體、晶圓、積體電路生產材料價值佔比13.50%，故 電子氣體

是繼矽片之後的第二大半導體材料。近年來，隨著中國對晶片的大量需求及美國的強勢打壓導致於中國對於積體電路產業的重視與支持，雖近年來中國的晶片產業發展迅速，但是與國際電子氣體巨頭公司目前仍有不小的差距。廣東H氣體股份有限公司 位於珠三角腹地佛山市南海區，創建於1999年，公司以廣東佛山為產品研發與生產基地。公司持有安全生產許可證件可從事包含研發、生產、銷售和各種特種氣體、混合氣體、電子氣體、電子化學品、醫用氣體、標準氣體等，另還有氣體相關設備及重要零件、氣瓶、醫療器械等。H公司從事各種氣體及氣體設備的研發和生產，氣體產品的種類覆蓋了普通工業氣體、電子工業用氣體、電光源氣體、超高純氣體、鐳射氣體、標

準氣體、醫用氣體、食品工業用氣體等十幾個系列共200多個品種，並不斷研發新產品以滿足高端市場需求。生產低溫絕熱氣瓶、汽化器、LNG應急鋼瓶等氣體設備，工程方面則是提供系統化整合設備、管道安裝及測試。本研究目的是以國內外電子特氣業界代表公司的產品及市佔有率來分析此行業，研究個案公司目前所擁有的外部資源與內部優勢。以商業模式九宮格的九個模組來思考與分析，重新制定市場的定位和原本經營策略下的創新商業模式。此研究希望能提供給個案公司在未來的商業策略模式更能符合公司的發展方向，使本研究能夠協助該公司在中國電子特氣市場裏開創新的局面。