台積電晶圓代工的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列股價、配息、目標價等股票新聞資訊

矽島的危與機：半導體與地緣政治

為了解決台積電晶圓代工的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：

面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？   　　半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。   　　本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。   　　今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」   本書特色   　　1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。   　　2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。   　　3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列）   　　林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長  　　宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 　　張    翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 　　焦佑鈞｜ 華邦電子董

事長兼執行長 　　陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 　　簡山傑｜ 聯華電子總經理   　　「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）

台積電晶圓代工進入發燒排行的影片

影響台灣晶圓代工產業發展因素之分析

為了解決台積電晶圓代工的問題，作者吳志騰 這樣論述：

半導體產業發展時IDM形式是最早就開始存在的，從產品設計、生產製造、封裝、測試到行銷等都一手包辦，IDM公司同時也掌握相關製程技術。第一家晶圓代工製造公司台積電於1987年成立，開始專注於晶圓製造與技術發展，亦讓IC設計公司(Fabless)得以蓬勃發展，開創出全新的晶圓代工模式。隨著新世代製程技術而急速提高，這驅使IDM業者不得不轉型逐漸朝Fab-lite及Fabless轉型並持續增加委外代工，全球的晶圓代工領導廠商則亦開始投入下一世代高階半導體製程技術開發以保持競爭力。並從現今主流的12吋(300mm)邁向18吋（450mm）的半導體晶圓製造，18吋晶圓廠的世代交替將為晶圓代工產業帶來更

大的結構性改變。近年來也由於各種智慧型行動裝置與平板電腦的蓬勃發展，強勁的需求帶動晶圓代工產業製程技術不斷快速躍進發展，而後續另一波的趨勢即是穿戴式裝置與物聯網的興起，被視為下階段驅動晶圓代工產業成長的重要動能。本研究將以結合五力分析之概念分類出研究晶圓代工產業的五項構面，再輔以本研究收集整理歸納晶圓代工產業相關文獻與次級資料並進一步展開各構面之因素項目，以建構出本研究對於台灣晶圓代工產業之分析理論架構，結合AHP應用層級分析法設計出專家問卷，並透過專家之經驗，從各種不同面向構面探討影響台灣晶圓代工產業發展之因素分析，期能提供台灣晶圓代工業者於未來發展的方向參考與建議。本研究結論分為以下三點：

1、在 所有因素評估指標中，排名第一「本土設備商扶持培養」最為關鍵，其總體權重值為0.129，表現出台灣也應積極發展本土化設備來因應，並持續推動更完善的半導體設備供應鏈體系。2、排名第二位以「產品需求與應用功能多樣化」，其總體權重值為 0.114，表現出熱門終端電子產品如穿戴式裝置，4K顯示技術等需求下，將帶動晶圓代工產業爆炸性的發展。3、排名第三位「與半導體設備業者結盟」部分因應半導體設備對於高階先進製程的影響甚鉅，因此晶圓製造業者為了取得相關設備而選擇與半導體設備業者結盟。本研究建議分為以下三點：1、創造利基市場：晶圓代工產業未來的發展將呈現大者恆大的局面，業者應以自身能力聚焦在利基型產品

與製造服務。2、先進設備技術：藉由國內儀器科技研究中心協助台灣設備廠商自主化生產高難度、高精度之半導體設備光學元件，打破半導體設備過往只能倚賴進口之侷限。3、客戶夥伴關係：建議晶圓代工廠和IC設計公司從接力合作的模式，變成從設計到生產的全程合作，建立更深入的夥伴關係。

半導體地緣政治學

為了解決台積電晶圓代工的問題，作者太田泰彦 這樣論述：

國家級戰略物資──半導體 霸權競爭舞台上，最致命的攻擊武器！ ▋地緣政治╳晶片大戰略 ▋   　　＼＼本書焦點議題／／ 　　【台灣爭奪戰】【習近平的100年戰爭】 　　【普丁與高加索矽山】【新加坡的祕密】 　　【環太平洋半導體同盟】【數位三國志開打】 　　【陸基神盾系統攻防戰】   　　美、中、歐、俄、台日韓爭相投資半導體供應鏈，砸下超過上兆美元，堪稱史上獲得最高補助款的單一產業。   　　全球政府為了守護晶片供應安全，強勢介入半導體供應鏈，不只加強防守，更試圖找出戰略咽喉點，透過掐住供應鏈其中一環，讓敵人舉國崩潰……   　　半導體如

何影響多極霸權的板塊角力？ 　　世界供應鏈正在發生什麼巨變？   　　本書作者憑藉超過35年的半導體產業報導經驗，精準分析20多國半導體產業的優勢與劣勢，清楚整理出國際鬥爭檯面下，各國真正的競合戰略，帶領讀者看見一顆小小的晶片，如何在全球地緣政治掀起巨大海嘯！   　　＼＼這些戰略物資，都搭載半導體／／ 　　✔5G基地台 ✔電動車 ✔雲端資料中心 ✔太空火箭 ✔戰鬥無人機 ✔反彈道飛彈系統   　　★剖析各國晶片戰略思維！ 　　．英國「以小搏大」：雖非半導體大國，但擁有全球供應鏈最上游的IC設計企業，能靠著控制關鍵節點影響全局！ 　　．美國「鎖國策略」：不

遵守國際分工邏輯，目標是在國內建立完整供應鏈，脅迫台、韓晶圓代工廠赴美設廠？ 　　．中國「特洛伊木馬」：擅長發動制海權，並用廣大的內需市場牽制他國，試圖用美國企業扳倒美國政府。 　　．荷+德+瑞士「歐洲半導體聯盟」：掌握全球最關鍵的光刻技術，透過建立聯盟，目標攻佔2奈米製程。 　　．阿拉伯「主權基金」：阿拉伯聯合大公國擅用投資、收購策略，掌握了美國最大的晶圓代工廠格羅方德的經營實權。 　　．新加坡「戰略模糊」：為什麼刻意在晶片產業保持戰略模糊？又為什麼渴望加深中美對立？   　　★半導體引發的各國勢力消長！ 　　．以色列提供的高端晶片，決定了土俄兩國在高加索地區「代理

人戰爭」的勝負！ 　　．一場併購造成英美兩國反目，一顆電動車用晶片導致德國反中。 　　．白宮邀請19位半導體企業執行長開會，為什麼刻意遺漏歐洲、日韓車廠？   　　★科技巨頭GAFA╳BATH的全球晶片布局！ 　　．Google的亞洲資料中心為什麼只設在台灣、新加坡？ 　　．騰訊、阿里巴巴為什麼重視深圳？這裡具備什麼特殊優勢？   　　★揭露半導體產業祕辛！ 　　．台積電為了平衡美中對立風險，採取哪些地緣政治避險策略？ 　　．短短半年內，台、日三家晶圓製造廠接連起火，幕後黑手究竟是誰？   本書特色   　　1. 提供第一手報導資料 　　作者

親自訪談包括：台積電、華為……等半導體公司董事長及高階主管，呈現企業對地緣政治的策略思考！   　　2. 圖表輔助．完整解說半導體供應鏈 　　從最上游的矽智財企業、IC設計，到中游的晶圓製造、代工，以及下游的封測、銷售，一網打盡分析各國在供應鏈中的市占率。   　　3. 涉及國家最多 　　涵蓋台、美、中、英、荷、比、法、義、土、俄羅斯、亞美尼亞、亞塞拜然、新、馬、日、韓……等超過20個國家。   　　4. 涵蓋企業最多 　　包含台積電、艾司摩爾、安謀、英特爾、中芯國際、長江存儲、三星電子、恩智浦……等超過40家半導體供應鏈上中下游企業。   一致推薦  

　　▷ 沈榮欽｜加拿大約克大學副教授 　　▷ 范琪斐｜資深媒體人 　　▷ 陳良基｜前科技部部長、臺大電機系名譽教授 　　▷ 陳松興｜東華大學新經濟政策研究中心主任 　　▷ 蔡依橙｜陪你看國際新聞 創辦人 　　▷ 謝金河｜財信傳媒集團董事長 　　▷ 顏擇雅｜作家 　　（按姓氏筆畫排序）   日本Amazon讀者五星推薦   　　★理應是嚴肅生硬的內容，讀來卻宛如戲劇般生動。作者以俯瞰的角度詳細寫出半導體對各國的重要性。不僅是日本政府或企業角度，包括美國、中國政府及企業界人士的採訪，內容相當豐富精彩。──YOKO   　　★原本應該是冰冷不帶

情感，以數字建構成世界的「半導體」，作者卻以「人」的聲音為軸心，生動描寫在數位化世界中，占重要角色的半導體。不禁令人思索，日本現今貿易政策與國家安全保障，是否達成平衡。──Yossarian   　　★1980年半導體的日美摩擦到現在，即使是對並不熟悉當時狀況的我這個世代而言，本書透過引述相關人士的言論，讓我看到日本面對的困境以及透出的一線曙光。──もんじゃ焼きが  

台灣半導體產業經營效率分析—運用三階段資料包絡分析

為了解決台積電晶圓代工的問題，作者薛任涵 這樣論述：

本研究以台灣半導體產業為研究主題，並以2007至2009年間該產業92家廠商為研究對象。隨著產業競爭激烈，台灣半導體產業廠商如何保持競爭力，而透過效率的衡量，可幫助廠商了解其競爭優勢與劣勢、經營管理的缺點，與資源使用的情況。因此，本研究應用三階段資料包絡分析法來衡量台灣半導體產業的營運績效，並提供廠商經營策略訂定之參考。結果顯示第一階段實證台灣半導體整體產業的純技術效率大多數小於規模效率，而針對相對有效率的廠商進行交叉效率分析，得出台積電排名第一。第二階段投入差額對環境變數迴歸分析，估計環境變數和品質變數造成的影響，並調整投入項數值，調整後所有的決策單位便處於公平的競爭環境；同時，進行麥式分

析，結果顯示有七個決策單位的總要素生產力(TFP)衰退。第三階段結果顯示，造成台灣半導體產業技術無效率的原因為規模無效率，表示經營規模較小的公司，決策者應加以思索公司的營運策略。最後，本研究發現，台積電在各年的經營效率表現穩定且良好，經營績效反映出台積電晶圓代工為我國第一。