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Altium Designer印制電路板設計教程

為了解決散熱片設計的問題，作者郭勇 這樣論述：

本書采用練習、仿制和自主設計三階段設計教學內容，通過產品解剖介紹PCB設計軟件Altium Designer的使用，重點突出PCB的設計設計理念和布局布線規范，通過PCB生產制作的認知和實際制作、低頻板設計（含原理圖設計、簡單PCB、低頻矩形PCB、高密度異形PCB）、高頻板設計、雙面板設計、貼片異形板設計及綜合項目設計，除了使讀者掌握從電路原理圖設計到PCB輸出的整個過程外，還必須進行采購器件、組件焊接及調試，完成一個產品設計過程。本書在內容上注重實用性，兼顧課堂教學和自學的需求，配備了大量的產品實例，通過案例教學使讀者能在較短時間內掌握軟件的使用方法、逐步建立產品設計的理念，學會PCB設計

的規范和方法。 前言 第1章 印制電路板認知與制作 1.1 認知印制電路板 1.1.1 印制電路板基本組成 1.1.2 印制電路板的種類 1.2 印制電路板生產制作 1.2.1 印制電路板制作生產工藝流程 1.2.2 采用熱轉印方式制板 1.3 實訓 熱轉印方式制板 1.4 習題 第2章 原理圖標准化設計 2.1 Altium Designer基礎 2.1.1 安裝Altium Designer Summer 09 2.1.2 啟動Altium Designer Summer 09 2.1.3 Altium Designer Summer 09中英文界面切換 2.1.4 Al

tium Designer Summer 09系統自動備份設置 2.2 PCB工程及設計文件 2.3 認知原理圖編輯器 2.3.1 原理圖設計基本步驟 2.3.2 原理圖編輯器 2.3.3 圖樣設置 2.3.4 設置柵格尺寸 2.4 設置元器件庫 2.4.1 直接加載元器件庫 2.4.2 通過查找元器件方式設置元器件庫 2.4.3 移除已設置的元器件庫 2.5 簡單原理圖設計 2.5.1 原理圖設計布線工具 2.5.2 放置元器件 2.5.3 調整元器件布局 2.5.4 放置電源和接地符號 2.5.5 放置電路的I/O端口 2.5.6 電氣連接 2.5.7 元器件屬性調整 2.5.8 元器件標

號自動標注 2.5.9 元器件封裝設置 2.5.10 繪制電路波形 2.5.11 放置文字說明 2.5.12 文件的存盤與系統退出 2.6 總線形式接口電路設計 2.6.1 放置總線 2.6.2 放置網絡標號 2.6.3 智能粘貼 2.7 層次電路圖設計 2.7.1 單片機最小系統主圖設計 2.7.2 層次電路子圖設計 2.7.3 設置圖紙標題欄信息 2.8 原理圖編譯與網絡表生成 2.8.1 原理圖編譯 2.8.2 生成網絡表 2.9 原理圖及元器件清單輸出 2.9.1 原理圖輸出 2.9.2 生成元器件清單 2.10 實訓 2.10.1 實訓1 Altium Designer Summer

09基本操作 2.10.2 實訓2 繪制簡單原理圖 2.10.3 實訓3 繪制接口電路圖 2.10.4 實訓4 繪制單片機最小系統層次電路圖 2.11 習題 第3章 原理圖元器件設計 3.1 認知元器件庫編輯器 3.1.1 啟動元器件庫編輯器 3.1.2 元器件庫編輯管理器的使用 3.1.3 元器件繪制工具 3.2 規則的集成電路元器件設計—TEA2025 3.2.1 元器件的標准尺寸 3.2.2 元器件庫編輯器參數設置 3.2.3 新建元器件庫和元器件 3.2.4 繪制元器件圖形與放置引腳 3.2.5 設置元器件屬性 3.3 不規則分立元器件設計 3.3.1 PNP型晶體管設計 3.3.2

行輸出變壓器設計 3.4 多功能單元元器件設計 3.4.1 DM74LS00設計 3.4.2 利用庫中的電阻設計雙聯電位器 3.5 在原理圖中直接編輯元器件 3.6 實訓 原理圖庫元器件設計 3.7 習題 第4章 PCB設計基礎 4.1 認知PCB編輯器 4.1.1 啟動PCB編輯器 4.1.2 PCB編輯器的管理 4.1.3 設置單位制和布線柵格 4.2 認知PCB的基本組件和工作層面 4.2.1 PCB設計中的基本組件 4.2.2 PCB工作層 4.2.3 PCB工作層設置 4.3 簡單PCB設計 4.3.1 規划PCB尺寸 4.3.2 設置PCB元器件庫 4.3.3 從原理圖加載網絡表

和元器件封裝到PCB 4.3.4 放置元器件封裝 4.3.5 元器件布局調整 4.3.6 放置焊盤和過孔 4.3.7 制作螺釘孔 4.3.8 3D預覽 4.3.9 手工布線 4.4 PCB元器件封裝設計 4.4.1 認知元器件封裝 4.4.2 創建PCB元器件庫 4.4.3 采用「元器件向導」設計元器件封裝 4.4.4 采用「IPC封裝向導」設計元器件封裝 4.4.5 采用手工繪制方式設計元器件封裝 4.4.6 從其他封裝庫中復制封裝 4.4.7 元器件封裝編輯 4.5 創建元器件的3D模型 4.5.1 創建簡單3D模型 4.5.2 創建復雜3D模型 4.6 實訓 4.6.1 實訓1 PCB編

輯器使用 4.6.2 實訓2 繪制簡單的PCB 4.6.3 實訓3 制作元器件封裝 4.7 習題 第5章 單面PCB設計 5.1 PCB布局、布線的一般原則 5.1.1 印制電路板布局基本原則 5.1.2 印制電路板布線基本原則 5.2 低頻單面矩形PCB設計——電子鎮流器 5.2.1 產品介紹 5.2.2 設計前准備 5.2.3 設計PCB時考慮的因素 5.2.4 從原理圖加載網絡表和元器件封裝到PCB 5.2.5 PCB設計中常用快捷鍵使用 5.2.6 電子鎮流器PCB手工布局 5.2.7 電子鎮流器PCB手工布線及調整 5.2.8 覆銅設計 5.3 高密度圓形PCB設計——節能燈 5.3

.1 產品介紹 5.3.2 設計前准備 5.3.3 設計PCB時考慮的因素 5.3.4 從原理圖加載網絡表和元器件封裝到PCB 5.3.5 節能燈PCB手工布局 5.3.6 節能燈PCB手工布線 5.3.7 生成PCB的元器件報表 5.4 實訓 5.4.1 實訓1 電子鎮流器PCB設計 5.4.2 實訓2 節能燈PCB設計 5.5 習題 第6章 雙面PCB設計 6.1 雙面PCB設計——電動車報警器遙控板 6.1.1 產品介紹 6.1.2 設計前准備 6.1.3 設計PCB時考慮的因素 6.1.4 從原理圖加載網絡表和元器件封裝到PCB 6.1.5 PCB自動布局及手工調整 6.1.6 元器件

預布線 6.1.7 常用自動布線設計規則設置 6.1.8 自動布線 6.1.9 PCB布線手工調整 6.1.10 淚滴的使用 6.1.11 露銅設置 6.2 元器件雙面貼放PCB設計——USB轉串口連接器 6.2.1 產品介紹 6.2.2 設計前准備 6.2.3 設計PCB時考慮的因素 6.2.4 從原理圖加載網絡表和元器件到PCB 6.2.5 PCB雙面布局 6.2.6 有關SMD元器件的布線規則設置 6.2.7 PCB手工布線 6.2.8 設計規則檢測 6.3 印制板輸出 6.4 實訓 6.4.1 實訓1 雙面PCB設計 6.4.2 實訓2 元器件雙面貼放PCB設計 6.5 習題 第7章

有源音箱產品設計 7.1 產品描述 7.2 設計准備 7.2.1 功率放大器芯片TEA2025資料收集 7.2.2 有源音箱電路設計 7.2.3 PCB定位與規划 7.2.4 元器件選擇、封裝設計及散熱片設計 7.2.5 設計規范選擇 7.3 產品設計與調試 7.3.1 原理圖設計 7.3.2 PCB設計 7.3.3 PCB制板與焊接 7.3.4 有源音箱測試 附錄 書中非標准符號與國標的對照表 參考文獻

散熱片設計進入發燒排行的影片

板鰭式自然對流散熱器的熱傳強化方法

為了解決散熱片設計的問題，作者艾里斯 這樣論述：

電子設備的小型化的需要有效的熱管理系統以進行有效的冷卻。然而，由於沒有使用外部能源，許多電子行業仍使用自然對流冷卻技術，例如板鰭式散熱器。本研究分別對於實驗和數值模擬研究了在板鰭式散熱器的兩個連續鰭片之間提供位移以及放置在向上水平板鰭式散熱器頂部的塑料煙囪對自然對流散熱器的熱性能的影響。本實驗進行了實驗研究以證明所提出的排水鰭片設計和塑料煙囪效應概念的重要性。同時也做了進一步的數值模擬研究，以從流場和熱傳的角度理解基本特性。此外，對於垂直散熱器，研究了鰭片間距，鰭片長度，鰭片高度和熱通量對熱性能的影響。結果表明，對於較小的鰭片間距，位移鰭片可以延遲邊界層的合併，並且可以增加入口區域(entr

ance region)的長度，從而在完全發展的區域上提供更高的熱傳性能。另外，所提出的位移鰭片設計還可以將低溫的外部空氣夾帶在鰭片之間出現的主流上，從而增強散熱器上部的熱傳遞。由於較長的完全發展區域，位移翅片設計對於較小的鰭片間距顯示出顯著的熱傳改善。相對的，對於較大的鰭片間距，位移鰭片設計可能對熱傳性能有負面影響。鰭片長度的增加還可以增強鰭片位移條件下的熱傳性能。但是，鰭片高度對熱性能的影響很小，熱通量的影響可被忽略。通過位移散熱片設計，熱阻最大降低了56 %。除非伴隨著相同區域的空氣溫度的下降，否則在被位移的鰭片的上部鰭片溫度的下降會導致熱傳係數的降低。與垂直散熱器類似，本研究也研究了向

上和向下配置的水平散熱器中位移鰭片的概念。研究結果表明，與垂直散熱器類似，散熱片間距在決定水平方向散熱片的熱傳性能中起著至關重要的作用，其次是散熱片高度和長度，而熱通量的影響則並不顯著。此外，本研究亦探討了煙囪高度，長度，深度，傾斜度，視角因子和熱導率對於不同的向上水平散熱器尺寸的影響。低熱導率煙囪的存在通過在煙囪的邊緣和中心之間產生有效的壓力差而引起氣流，從而增加了熱傳遞。另外，較高的煙囪高度也導致較大的壓差。然而，鋒利的邊緣煙囪會加劇壓力差，而光滑的邊緣煙囪會降低壓力梯度，從而減少夾帶的氣流。塑料煙囪的夾帶氣流與金屬煙囪相比可高達25 %。對於本研究配置，煙囪僅在將散熱器水平向上放置時才有

效。