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國立中正大學 機械工程所 謝文馨所指導 劉晉嘉的 高接觸比多孔性散熱器之熱傳特性研究 （2006），提出泰碩電子股份有限公司關鍵因素是什麼，來自於多孔性材料、散熱器。
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圖解會計學(3版)
為了解決泰碩電子股份有限公司 的問題，作者趙敏希 這樣論述：
●一單元一概念，迅速掌握會計學的精華與內涵。 ●涵蓋會計人員必備基礎知識。架構完整，內容豐富周全。 ●圖元並茂•容易理解•快速吸收。 「圖解會計學」乃就初級會計學論述事項與範圍，以圖文並俱的方式，闡述會計恆等式、分錄、日記簿、總分類帳、明細分類帳的記載方法；讓初學者儘速一登會計學的殿堂。 本書闡述一企業平時與期末會計處理的全貌程序，並就任何企業均有的現金、應收款項、固定資產、遞耗資產、無形資產、應付帳款等資產，以及流動負債事項，分別論述之；另就獨資企業、合夥事業及公司組織的企業主與投資人權益事項及服務業及買賣業的特殊會計處理事項，亦有所介紹。
高接觸比多孔性散熱器之熱傳特性研究
為了解決泰碩電子股份有限公司 的問題，作者劉晉嘉 這樣論述：
本研究主要是探討高接觸比多孔性散熱器應用於電子散熱之熱傳特性。因為多孔性材料內部結構複雜，且熱源位於底部，流體無法快速接觸熱源，且與熱源接觸面積有限，使得散熱器有效的散熱區域都侷限在底部熱源處。若欲提升散熱器有效的散熱區域，可加以延伸熱源面積，並讓冷卻流體從上方入口即可接觸熱源。本研究中，我們將多孔性材料中間置入一高熱傳導係數之金屬(鋁)圓柱，藉由其高熱傳導係數，將部分熱先導至散熱器上方，一來可使冷卻流體一從上方入口進入即可接觸熱源，再者延伸了熱源面積，以求增加散熱器熱傳效果。此方法雖有以上優點，但卻減少多孔性材料的體積，連帶減少多孔性材料內固體與流體之接觸面積，而可能降低散熱器熱傳效果。為
探討此方法之效應，我們提出一接觸比的概念。接觸比為熱源面積與多孔性材料內固體與流體之接觸面積的比率，接觸比越高，熱源面積越大，多孔性材料內固體與流體之接觸面積越小。另外在增加熱源面積後，散熱器高度與流體出口高度對熱傳表現的效應可能會有所改變，所以本研究也對此兩參數進行新的探討。實驗結果顯示，紐賽爾數 會先隨著接觸比增加而增加，當到達樣本C後則會下降。散熱表現最佳之接觸比是6.76×10-3。同時在相同接觸比下，流體出口高度的減少會增加高接觸比多孔性散熱器的散熱性能，且出口高度越低，熱傳增加率越低。另外，在相同接觸比與相同冷卻流體出口高度的條件下，高接觸比的多孔性散熱器高度增加，能有效的提高多孔
性散熱器的散熱性能。最後是高接觸比多孔性散熱器熱傳特性結果與商用鰭片式散熱器比較結果顯示，部分多孔性散熱器的熱傳係數優於鰭片式散熱器，單位散熱量所需體積較鰭片式散熱器小，顯示其散熱特性較佳。本文中接觸比觀念的提出，也提供了多孔性散熱器未來設計的新方向。可作為主導多孔性散熱器散熱效能之參數，更能夠有效的量化多孔性材料散熱器散熱效能，以期能對多孔性電子散熱器應用於微處理器散熱上能有更深入的了解。