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大陸半導體封測產業新進入者競爭優勢策略分析

為了解決聯合科技utac的問題，作者吳夢痕 這樣論述：

二○○八北京奧運即將來臨，各式通訊晶片、無線網路晶片等，大陸當局希冀能從前段至後段所有流程皆於中國大陸進行，因此，二○○八年所帶來的商機，將引起封、測大廠的佈局腳步加速，中國大陸半導體市場正有如一塊大磁鐵，強力的吸引著外資挾帶大量的資金進入投資，又在全球半導體產業逐漸轉移至亞洲的趨勢下，全球前十大半導體公司皆已先後進入該市場作佈局，封測市場將又激起一番競爭。中國目前擁有龐大的消費市場與低廉的人工成本、上下游逐漸完整之產業鏈、優惠政策之優勢，但也有面臨專業人才、技術的缺乏、知識產權之擁有與爭議等相對薄弱的環節問題。探討分析中國大陸半導體封裝產業激烈競爭的市場環境下，對於不斷進入市場的新進入競爭

者，應如何應對與採取較優勢之競爭策略，以贏得絕佳的市場優勢，因此本研究的主要目的如下：一、中國大陸半導體封裝業新進入者之市場結構探討二、中國大陸半導體封裝業新進入者之成功競爭策略三、中國大陸半導體封裝業新進入者之競爭策略對應未來市場需求探討 本研究透過資料及文獻之搜集與探討，並對中國半導體市場進行SWOT分析、五力分析以及藉由企業之訪談建構出中國封測產業環境優勢策略，策略制定形成因素含有內部與外部環境之分析，整體而言，本研究歸納出可供採用之優勢競爭策略共有五項，（一） 策略聯盟策略（二） 產品差異化策略（三） 自主知識產權策略（四） 客戶需求導向服務策略（五） 配合政府政策發展策略於

策略使用之時仍需資金、經營團隊、政策引導及績效評估等各方面之配合，及隨時作策略方針調整與修正。期將產生之結論作為日後業者策略擬定參考依據。