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Illustrator超完美入門(暢銷第二版)【CC適用】

為了解決jpg合併軟體的問題，作者高野雅弘 這樣論述：

　　★★★★★銷售TOP 1，日本壓倒性高評價！★★★★★  　　 　　榮登台灣與日本各大網路書店暢銷榜  　　世界最簡單、詳盡全面的入門書最新版    　　從零開始徹底學習！從基礎操作到實務運用，  　　徹底網羅必備技巧，一本超實用的Illustrator學習聖經！    　　Illustrator CC適用/Windows & Mac適用    　　來自「人氣設計師」的129堂必修課！  　　本書從基礎開始，逐一解說Illustrator的各項功能、  　　使用方法及設計方式，規劃「從做中學」的完美課程，  　　扎實學會Illustrator必備功能與應用。    　　首次接觸

Illustrator者，可從第1章開始依序閱讀，  　　內容設計由淺入深，培養出正確的使用方式與應用技能。  　　如果是原本就有Illustrator基礎的設計人，  　　本書將成為你手邊超好用的工具書，內容依應用分類，  　　可依目的迅速查詢所需技巧，隨時融入你的設計之中。    本書特色   　　‧用5分鐘學會Illustrator基礎知識  　　‧掌握一開始就該記住的基本操作功能  　　‧從基本圖形的畫法開始學起，達成隨心所欲地描繪插畫的第一步  　　‧精通Illustrator必備「路徑」基本知識與重要工具  　　‧了解物件的編輯與圖層的知識，學習組合、合成製作出完整圖稿的技巧  　

　‧熟悉顏色與漸層的設定，打造精采的影像  　　‧運用變形、合成與特殊效果，充分活用Illustrator的功能  　　‧學會影像的置入與編輯，在設計上就能擴大發揮的空間  　　‧學習文字操作與段落設定，作為裝飾運用或圖像解說的基本元素  　　‧經由綜合練習，學會如何搭配運用多種功能進行實務設計  　　‧打造提升操作便利性與作業效率的環境設定和檔案輸出

歡迎光臨!楊比比的數位後製暗房Photoshop+Camera Raw編修私房密技200+(千萬網友點擊推薦狂推必學)

為了解決jpg合併軟體的問題，作者楊比比 這樣論述：

二十年了 從未間斷一週一篇教學 這種細水長流的寵愛 你一定能感受 --- 2020年。我是依然堅守影像後製崗位的 楊比比 　　大家好，我是楊比比！ 　　歡迎光臨楊比比的數位後製暗房！ 　　二十餘年的教學累積，從鑽研影像後製到追逐晨昏攝影，讓我更了解設計人、攝影人在實戰中碰到的問題。為了讓大家用最簡單的方式學會後製，每個步驟都是絞盡腦汁苦思的精華。不炫技、不藏私，只想帶你領略影像後製的魅力。 　　138 個影像後製問題 　　看起來好像不多，但這138 個問題是楊比比從多年經驗累積挑選出的重點，同時也提供很多思考方向，認真算起來應該超過300 個。從安裝、介面、工具、外掛資源、面板，各個

面向都包含在內，這不僅僅是一本問答集，更是你應該隨時翻閱的案頭書。 　　45 個絕對密技 　　Photoshop 一年一版的更新，很多小技巧都被新功能的光芒遮蓋了，不容易被大家注意；楊比比把這些技巧重新挖掘出來，放置在相關章節的後方，動作都很簡單，一看就懂，然後你會說「哇塞！真好用」。 　　13 個精彩的實戰練習 　　楊比比總結「數位暗房技巧」、「數位暗房編輯程序」、「HDR 合併」、「智慧型物件圖層的結構與限制」、「影像合成」、「髮絲去背」、「統一光源與色調」這些實用又常用的範例，一個步驟、一個步驟的練習，讓同學看得懂、學的會，又能用的上。

伺服器散熱分析與改良研究

為了解決jpg合併軟體的問題，作者蘇敬文 這樣論述：

現今所有的高科技產品講求高效能，電子產品中內部的晶片速度與性能逐年增加，電子元件的散熱問題顯得十分重要。為了要有效的解決電子元件內部熱的問題，故要考慮到內部對流、傳導的方式，而使電子產品中的熱利用對流、傳導的方式及傳至外界，達到電子散熱的目標。在散熱不佳的機房中，刀鋒伺服器比一般的伺服器更容易導致熱當機。為了解決伺服器過熱及熱當機的問題，就必須考慮到伺服器內部電子元件的熱傳導及外部環境間的熱對流效應。本文採用FLOTHERM模擬軟體並配合實驗量測，來分析單一伺服器內部的熱流場、溫度分佈與晶片構裝體對熱的影響。將其實驗量測的溫度場與模擬軟體所解析出來的溫度場進行比較分析，結果顯示了最大相對誤差

為3.89％，在可容許的誤差值範圍(10%)之內及模擬模型之網格數量超過160萬，所以驗證並顯示出FLOTHERM模擬軟體分析的結果的精確性；之後再針對伺服器內部發熱元件進行4種散熱的途徑的方法進行改良分析。由模擬分析可得知，熱傳導、熱對流為伺服器主要散熱方式，本文選擇將中高發熱的電子元件進行散熱改良分析，並藉由改變PCB基板材料、晶片封裝材料、散熱鰭片研究分析、及散熱風扇的研究等方式來降低晶片元件溫度與改善伺服器之內整體溫度，最後將合併改良結果與原始模型進行比較，是否有達到改良散熱的結果。可以從觀察溫度分佈圖與總體改良的結果得知，由模擬結果顯示選擇改變PCB基板材質會達到比晶片封裝材料、散熱

鰭片研究分析、散熱風扇轉速的提升等分析的改變可使發熱元件達到更佳的散熱效果，如CPU、南北橋晶片等。最佳的散熱改良順序為PCB基板材質>散熱鰭片研究分析>提升散熱風扇轉速>晶片封裝材料。最後將合併改良結果與原始模型進行比較，本模擬原始模型的16個監控點平均溫度在47.54℃，而綜合改良後平均溫度降為43.24℃，模擬結果內部發熱元件溫度下降大約或超過10℃，而導致伺服器溫度分佈圖熱量分佈很平均，因此推定本模擬分析已達到降低原先模型溫度及改良散熱的效果，可以有效的改善伺服器內部之積熱問題，以承受更高的環境及操作溫度。為了解決目前伺服器放置於機房之機櫃內發生機房之機櫃熱源集中及熱當機的問題發生，未

來將可朝向改善散熱鰭片孔洞分析及模擬整體機房機櫃之熱流場分析。