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光電子學的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦林螢光 寫的 光電子學：原理、元件與應用(第六版) 和張優訓的 5G承載網網路規劃與組網設計都 可以從中找到所需的評價。
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這兩本書分別來自全華圖書 和人民郵電所出版 。
國立雲林科技大學 機械工程系 劉建惟所指導 陳晏晟的 LED光偵測用之交指電極單晶矽異質接面光感測器之製造與性能評估 （2021），提出光電子學關鍵因素是什麼，來自於LED光偵測、交指電極、單晶矽異質接面光感測器、血氧偵測、氫化非晶矽薄膜。
而第二篇論文國立陽明交通大學 工學院半導體材料與製程設備學程 吳耀銓所指導 張立威的 多晶矽太陽電池表面濕蝕刻對氮化矽薄膜沉積厚度變異性研究 （2021），提出因為有 多晶矽蝕刻、氮化矽薄膜沉積厚度的重點而找出了 光電子學的解答。
最後網站範例:光電效應[103學測] – Physics e-learning則補充：十九世紀末，實驗發現將光照射在某些金屬表面，會導致電子自表面逸出，稱為光電效應，逸出的電子稱為光電子。下列關於光電效應的敘述，哪些正確？
光電子學：原理、元件與應用(第六版)
為了解決光電子學 的問題，作者林螢光 這樣論述：
光電科技及光電裝置已大量應用在各種產業之中，本書介紹各類光電裝置之工作原理與光電轉換機制；有雷射原理與控制雷射光的方法、檢光器原理、半導體雷射、光波導器件等等。內容涵蓋主要之光電裝置，為一本廣度充足、深度適中的讀本！本書適用於大學、科大電子、電機系或研究所和產業界對光電有興趣之工程、研發人員使用。 本書特色 1.本書內容資料新穎並種類寬廣，是研習光電科技者最佳選擇。 2.本書介紹各類光電裝置之工作原理，分別有雷射原理與控制雷射光的方法、光檢器原理、顯示器、半導體雷射、光波導器等。是一本廣度充足、深度適中的讀本！ 3.中文編寫之高科技圖書，流暢易讀，學
習效果更甚市售英文光電書籍。
LED光偵測用之交指電極單晶矽異質接面光感測器之製造與性能評估
為了解決光電子學 的問題，作者陳晏晟 這樣論述：
本論文主要為製造LED光偵測用之交指電極單晶矽異質接面光感測器並進行其性能評估應用於生醫血氧偵測。本研究分別使用本質氫化非晶矽薄膜層作為光感測器之表面鈍化層，N型及P型氫化非晶矽薄膜層作為電子及電洞收集層及於可見光範圍良好吸收的單晶矽晶圓作為光吸收層，完成於可見光波長為300~1100 nm的範圍內的LED光偵測用之交指電極單晶矽異質接面光感測器之研製。本研究成功利用超高頻電漿輔助化學氣相沉積成功研製出具較低內部缺陷的P、I及N型氫化非晶矽薄膜作為交指電極單晶矽異質接面光感測器之關鍵主結構。本研究分別透過四個實驗針對光感測器之圖案外型、ITO厚度、正面及背面氫化非晶矽薄膜I層厚度進行最佳化，
結果顯示C型環形光感測器為最佳外型，I/P、I/N層厚度分別各為10 nm/12 nm、10 nm/20 nm，ITO厚度為100 nm，背面氫化非晶矽I層薄膜厚度為50 nm可獲最佳Ion/Ioff比值，當-1 V偏壓操作下，Ion/Ioff比值從25.5提高至73.3，Ion/Ioff比值明顯提高約188 %。由此顯示影響本研製之交指電極單晶矽異質接面光感測器之Ion/Ioff比值的最重要元件結構為正面本質氫化非晶矽薄膜(I層)厚度。更多的研究細節將會在本文中討論。
5G承載網網路規劃與組網設計
為了解決光電子學 的問題，作者張優訓 這樣論述：
本書主要講述了面向5G發展大背景，分析5G時代對承載網提出的各項需求與挑戰。本書從5G承載網一系列關鍵技術的梳理與分析入手，進一步展開分析5G承載網架構、寬頻設計、前傳、中傳/回傳、核心層等組網規劃設計，並對未來5G承載網的演進趨勢和路徑進行分析，為讀者提供系統的5G承載網技術和規劃設計指引。 本書適合5G網路建設的管理者、規劃設計人員、工程技術人員以及從事通信事業的相關人員閱讀。 張優訓 正高 級工程師（教授級高工）、國家註冊諮詢工程師（投資）、美國PMP專案管理認證，2005年畢業於中山大學光學專業，現任廣東省電信規劃設計院有限公司高 級技術經理/部門技術總監、公司
科技委核心成員，長期專注於通信承載網的專題諮詢、網路規劃、工程設計、專案管理、科技研發及標準制定等工作，曾主持或參與多項重大工程建設及科技研發專案，獲得優 秀設計及諮詢成果20余項，擁有國家發明專利10余項，參編國家及行業標準7項，對外公開發表論文多篇。 蟻澤純 2011年畢業於中山大學光學工程專業，現任廣東省電信規劃設計院有限公司傳輸專家、公司科技委成員、高 級工程師，近年來重點從事承載網規劃諮詢、工程設計、科技研發及標準制定等工作，曾主持或參與國內外運營商幹線網、本地網等多個工程項目。曾獲得10余項優 秀設計及諮詢成果獎，擁有國家發明專利5項，參編國家及行業標準3項，對外公開發表論文4篇
。 趙春華 1998年1月畢業于浙江大學物理電子學與光電子學專業，獲工學博士學位，現為廣東省電信規劃設計院有限公司技術總監、高 級工程師、註冊諮詢工程師，長期從事傳送網、接入網和IP網的諮詢、規劃、設計和技術研究工作，目前的研究方向是5G網路及電信網路的轉型演進，發表專業論文20餘篇。 劉小春 2011年畢業於中山大學，現任廣東省電信規劃設計院移動諮詢設計院高 級設計師。重點從事通信網路的諮詢、規劃、設計和優化工作。主要參與並負責運營商本地網、幹線網、國家幹線網以及傳輸相關垂直行業通信與資訊化專案，包括運營商5G試驗網、100G/400G試驗網等新技術研究項目，國家電網、城市通信基礎設施規
劃、教育資訊化行業專案等。近年發表論文3篇，擁有國家發明專利2項。 梁永紅 工程師，理學學士，畢業于華南理工大學應用物理學專業。現任廣東省電信規劃設計院有限公司二級專家/專業總工，連續多年主持傳輸網網路規劃、可研與設計工作，曾參與400G超高速波分、OXC/ROADM試驗網、5G承載網、政企精品網等重大試驗網及科技課題，連續多年主持編制傳輸網規劃建設指導意見，獲得優 秀設計及諮詢成果10余項，參編行業標準2項，對外公開發表論文多篇。 張宇 工程碩士、通信工程師，具有20年通信行業工作經驗，現任廣東省電信規劃設計院有限公司技術管理部副經理。長期專注於光通信專題諮詢、網路規劃、工程設計、科技研
發等工作，目前主要研發方向為5G+行業、智慧+行業等。 第1章 5G背景概述 1．1 引言 2 1．2 移動通信的發展 2 1．2．1 5G之前的移動通信技術 3 1．2．2 5G願景及驅動力 7 1．2．3 5G的目標及能力定義 9 1．3 5G發展現狀與趨勢 11 1．3．1 主要國家5G發展現狀 11 1．3．2 5G發展與應用趨勢 14 1．4 5G標準化進展 15 1．4．1 國際5G標準化進展 15 1．4．2 中國5G標準化進展 16 1．5 5G頻率資源 17 1．5．1 全球5G頻率資源規劃 17 1．5．2 中國5G頻率資源規劃 19 1．6 5G技術試
驗進展 20 1．7 5G面臨挑戰 23 第2章 5G網路的承載要求 2．1 5G應用場景 28 2．1．1 eMBB 28 2．1．2 mMTC 29 2．1．3 uRLLC 29 2．2 5G無線網路功能重構 29 2．2．1 5G無線網路的雲化 29 2．2．2 5G無線網路的重構 30 2．3 5G核心網架構的變化 31 2．3．1 5G核心網的雲化 32 2．3．2 5G核心網的架構變化 33 2．4 5G對承載網的需求 34 2．4．1 網路架構需求 34 2．4．2 頻寬增長需求 36 2．4．3 業務流向需求 37 2．4．4 網路切片需求 38 2．4．5 承載時延需求 3
9 2．4．6 時間同步需求 40 2．4．7 智能運維需求 41 第3章 5G承載網關鍵技術 3．1 5G承載網技術發展 44 3．2 5G承載網標準進展 46 3．3 光傳送網關鍵技術 48 3．3．1 分組增強型OTN技術 48 3．3．2 超高速OTN技術 53 3．4 IP路由器關鍵技術 75 3．4．1 IP網技術及其發展 75 3．4．2 IP RAN關鍵技術 78 3．4．3 IP RAN技術演進方向 84 3．5 切片分組網關鍵技術 86 3．5．1 SPN技術概述及發展 86 3．5．2 SPN技術總體架構 87 3．5．3 SPN關鍵技術 89 3．5．4 SPN產業發
展現狀 98 3．6 無源光接入網關鍵技術 100 3．6．1 PON技術概述及其發展 100 3．6．2 WDM-PON關鍵技術 104 3．7 SDN關鍵技術 110 3．7．1 SDN概念 110 3．7．2 SDN標準化進展 112 3．7．3 傳送網SDN關鍵技術研究 112 3．8 高精度同步技術 118 3．8．1 高精度同步技術概念 118 3．8．2 高精度同步標準化情況 118 3．8．3 高精度同步技術在5G傳輸中的應用 120 3．8．4 面向5G的高精度時間同步網演進 123 3．9 5G光模組技術 125 3．9．1 5G光模組概況及應用場景 125 3．9．2 5
G光模組關鍵技術方案 127 3．9．3 5G光模組產業發展現狀 130 3．10 新型光纖光纜關鍵技術 132 3．10．1 我國光纖光纜發展情況 133 3．10．2 通信光纜技術的特徵 134 3．10．3 新型光纜技術介紹 135 第4章 5G承載網架構及組網模式 4．1 5G承載網架構及原則 144 4．2 5G網路分層及分層模型 147 4．3 5G承載網路介面 148 第5章 5G承載頻寬規劃設計 5．1 單站頻寬需求及規劃 152 5．2 前傳頻寬需求及規劃 154 5．2．1 前傳頻寬需求 154 5．2．2 前傳頻寬規劃 155 5．3 中傳/回傳頻寬需求及規劃 156
5．3．1 中傳/回傳頻寬需求 156 5．3．2 中傳/回傳頻寬規劃 161 第6章 5G前傳組網方案及規劃設計 6．1 前傳主流組網方案 164 6．1．1 5G前傳帶來的挑戰 164 6．1．2 5G前傳部署方式 165 6．2 前傳組網方案詳述 166 6．2．1 光纖直連方案 166 6．2．2 無源WDM承載方案 167 6．2．3 有源WDM/OTN承載方案 169 6．2．4 半有源承載方案 171 6．2．5 分組傳送承載方案 172 6．2．6 PON承載方案 173 6．3 組網方案比選及分析 175 6．4 前傳網路規劃部署 176 6．4．1 前傳規劃設計原則
176 6．4．2 前傳規劃設計流程 177 6．4．3 前傳規劃設計要點 180 第7章 5G中傳/回傳組網方案及規劃設計 7．1 5G中傳/回傳主流組網方案 184 7．2 5G中傳/回傳組網方案詳述 185 7．2．1 IP RAN承載 185 7．2．2 SPN承載 186 7．2．3 M-OTN承載 189 7．3 組網方案比選及分析 190 7．4 5G中傳/回傳網路規劃部署 191 7．4．1 整體網路規劃部署思路 191 7．4．2 中傳/回傳組網架構 192 7．4．3 中傳/回傳系統組態 196 7．4．4 中傳/回傳網路保護 197 7．4．5 網管管控要求 198
第8章 核心層組網方案及規劃設計 8．1 核心層組網方案 202 8．2 核心層規劃方法 203 8．2．1 系統組態規劃 203 8．2．2 頻率同步規劃 206 8．2．3 時間同步規劃 206 第9章 5G承載基礎資源規劃設計 9．1 5G承載基礎資源需求 210 9．2 5G承載基礎資源規劃 210 9．3 核心機樓規劃部署 216 9．4 傳輸機房規劃部署 217 9．5 光纜網規劃部署 221 9．6 管道網規劃部署 229 第10章 5G承載網演進趨勢與路線 10．1 5G演進與4G演進的差異 244 10．2 5G業務需求發展趨勢 247 10．3 5G承載網的演進路線 2
49 10．3．1 現網承載平臺逐步演進 250 10．3．2 端到端新建5G承載平面 250 10．3．3 5G承載網的演進路線 251 第11章 最後的思考 11．1 未來將走向何方 256 11．1．1 5G未來發展 256 11．1．2 5G承載網發展方向 258 11．2 結束語 261 縮略語 參考文獻
多晶矽太陽電池表面濕蝕刻對氮化矽薄膜沉積厚度變異性研究
為了解決光電子學 的問題，作者張立威 這樣論述：
致謝 i摘要 iiABSTRACT iii目錄 v圖目錄 vii表目錄 ix第一章 序論 11.1 前言 11.2 太陽能電池種類 21.3 研究動機與目的 41.4 論文架構 5第二章 文獻回顧 72.1 太陽能電池原理 72.2 PN界面 102.3 太陽能電池等效電路 142.4 太陽能電池之電性量測主要電性參數 172.5 太陽能電池生產流程 192.6 晶體矽太陽能電池蝕刻技術 252.7 多晶矽酸
蝕刻反應機制原理 322.8 影響多晶矽酸蝕刻因素 362.9 不同蝕刻階段多晶矽表面形貌分析 412.10 抗反射層 45第三章 實驗方法 493.1 實驗方法 493.2 實驗流程 513.3 實驗機台介紹 51第四章 結果與討論 574.1 實驗結果 574.2 酸配比對氮化矽薄膜沉積影響 584.3 厚度移除量對氮化矽薄膜沉積影響 604.4 槽體溫度對氮化矽薄膜沉積影響 624.5 再現性實驗 64第五章 結論與未來工作
655.1 結論 655.2 未來工作 65參考文獻 67