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無風扇電腦機箱散熱孔對散熱性能的影響

為了解決散熱片英文heatsink的問題，作者張殷豪 這樣論述：

當代科技快速且蓬勃發展，近年電子產品重視運轉時噪音問題，為解決噪音進而取消風扇式散熱器，因此電腦系統散熱方式由強制對流變成自然對流，對散熱是一大挑戰。本研究以迷你電腦為研究對象，探討不同使用模式、機箱散熱孔的開口配置與散熱鰭片的方向等影響因子，對電腦主機散熱績效的影響。實驗結果得知，在整機開口率相同條件下，壁掛模式散熱績效普遍優於桌面模式；且在壁掛模式時，散熱器鰭片方向垂直於機箱之前側面散熱較佳，無論壁掛或平放模式皆以機箱前側面、上方面之雙面開口配置散熱最佳。桌面模式時，在機箱之上方面無開口情況，增加電腦整機開口率從5.4%增加至7.0%，單面開口配置CPU溫度約改善6.0%、雙面開口配置C

PU溫度約改善7.3%、三面開口配置CPU溫度約改善4.1%，CPU溫度依然90度以上。而增加電腦機箱高度從原54mm加至70mm，單面開口配置CPU溫度約改善19.8%、雙面開口配置CPU溫度約改善16.0%、三面開口配置CPU溫度約改善27.3%，無論單面、雙面與三面開口配置CPU溫度均可改善10度以上。因此，欲提升電腦主機散熱績效，增加機箱高度方式，優於增加開口率方式。

最佳的三維圓柱式散熱器應用於微晶片之研製

為了解決散熱片英文heatsink的問題，作者陳億昇 這樣論述：

目錄中文摘要 I英文摘要 III致謝 V目錄 VI圖目錄 VIII表目錄 X符號說明 XI第一章 緒論

11.1 研究動機 11.2 論文架構 3第二章 基本理論與熱模擬及數值計算方法 52.1 熱傳導 52.2 熱對流 112.3 熱輻射 122.4 熱模擬及數值計算方法 12第三章 研究方法及實驗架設 153.1 散熱鰭片簡介 153.2

散熱器設計 183.3 模擬分析 193.4 數值計算分析 313.5 實驗製作流程 383.6 散熱器模具製程 403.6.1 光固化3D列印技術 403.6.2 散熱器模具樣品 433.7 散熱器模具填充金屬材料 443.7.1 電子束蒸鍍 443.7.2 電鍍製程

463.8 研磨拋光及脫模製程 52第四章 量測結果 554.1 溫度量測 554.1.1 電熱偶探頭接觸式量測 554.1.2 紅外線非接觸式量測 574.2 模擬與溫度量測結果比較 59第五章 結論與未來展望 635.1 結論 635.2 未來展望

65參考文獻 66附錄 70