電子散熱設計的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列股價、配息、目標價等股票新聞資訊

ANSYS Icepak電子散熱基礎教程（第2版）

為了解決電子散熱設計的問題，作者王永康 這樣論述：

本書將電子散熱設計分析的基本概念與ANSYS Icepak熱模擬實際案例緊密結合，對ANSYS Icepak的基礎操作進行了系統的講解說明，通過大量原創的分析案例，向讀者全面介紹ANSYS Icepak電子散熱分析模擬的方法、步驟。全書共10章，詳細講解了ANSYS Icepak的技術特徵、ANSYS Icepak建立熱模擬模型的方法、ANSYS Icepak的網格劃分、ANSYS Icepak熱模擬的求解及后處理顯示、ANSYS Icepak常見技術專題案例、ANSYS Icepak宏命令Macros詳細講解等，並在部分章節列舉了相關案例。 另外，本書附帶在線資源，內容包括部分章節實際

操作、相關的案例模型及計算結果，這些資料對讀者學習、使用ANSYS Icepak軟體有很大的幫助。本書適合作為電子、信息、機械、力學等相關專業的研究生或本科生學習ANSYS Icepak的參考書，也非常適合從事電子散熱優化分析的工程技術人員學習參考。 王永康，2007年畢業於北京科技大學工程熱物理專業，碩士研究生；現任安世亞太科技股份有限公司ANSYS Icepak產品經理；工作至今，做過數十個電子產品熱設計優化的咨詢項目；擅長電子產品熱設計基礎理論培訓、ANSYS Icepak軟體基礎培訓、ANSYS Icepak軟體高級培訓、電子產品熱設計導航培訓、電子產品熱設計優化咨詢等。

電子散熱設計進入發燒排行的影片

模組化太陽能光電帷幕昇壓電路之散熱設計與測試研究

為了解決電子散熱設計的問題，作者姚福文 這樣論述：

本文主要利用實驗測試方法，針對放置於「模組化太陽能光電帷幕」結構框體內部的昇壓電路，進行包含：「自然對流」、「框體傳導」與「複合式」等三種不同散熱模式之散熱設計、測試與分析比較。在「自然對流散熱模式」設計方面，主要係利用在框體上/下方開設一對進/排氣口之方式，配合框體本身細長之中空結構，以及框體內部電子元件(發熱源)所產生的自然對流煙囪效應，來驅動框體內部與外部之熱/冷空氣，進行交換與對流散熱。另外，在「框體傳導散熱模式」設計方面，係利用在電子元件與框體內部表面之間，設計一連接兩者之導熱塊，來將電子元件產生之熱傳導至帷幕之鋁製框體上，以利用框體本身所具有良好熱傳導性能，與較大散熱面積

之特性來進行散熱。最後，並結合上述兩種單一散熱模式，來整合形成「複合式散熱模式」。接著，並藉由變更不同之進/排氣口面積、昇壓電路板安裝高度與導熱塊外形等設計參數，來進行一系列的設計、製作與散熱測試，並依據測試結果，對各種散熱模式進行可行性評估，進而找出其最佳的散熱設計參數。 研究結果顯示，使用單一之自然對流散熱模式，雖可達到散熱降溫功效，但仍無法使各電子元件溫度降至設計目標值(50℃)以下；另外，若使用單一之框體傳導散熱模式，則除了功率電晶體(MOS)之溫度(約52℃)稍高於設定溫度之外，其餘電子元件之溫度皆已降至設定溫度以下。而複合式散熱模式，則可將所有電子元件之溫度，降至設定溫度以下

。因而證實本文所設計之散熱模組，確實具可達到提高散熱能力，並使所有電子元件溫度降至50℃以下之設計目標。