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國立雲林科技大學 機械工程系 黃培興所指導 楊益弘的 結合深度學習與機器視覺於檢測印刷電路板組裝缺陷之研究 (2020),提出i9電腦關鍵因素是什麼,來自於深度學習、機器視覺、印刷電路板、電子元件、You Only Look Once。

而第二篇論文國立中山大學 通訊工程研究所 溫朝凱所指導 賴正恆的 基於多核心架構的 5GNR MIMO 系統軟體之研究 (2020),提出因為有 平行運算、多核心、軟體無線電、第五代行動通訊、多輸入多輸出的重點而找出了 i9電腦的解答。

最後網站吃了大補丸的Intel Alder 世代i9-12900K 與i5-12600K 動手玩則補充:由於疫情影響,無論是居家辦公、遠距教學或是遊戲娛樂需求提升,也帶動桌上型電腦需求, AMD 受限台積電產能與產品分布過廣遲遲未能穩定供應Ryzen 5000 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

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結合深度學習與機器視覺於檢測印刷電路板組裝缺陷之研究

為了解決i9電腦的問題,作者楊益弘 這樣論述:

本研究透過深度學習物件偵測演算法與機器視覺模板匹配技術提出自動化檢測方法以解決印刷電路板組裝缺陷問題。現今印刷電路板組裝過程中,因元件的密度增加、產量與生產速度的提高,過程中經常導致缺件(missing)、錯件(wrong component)及反極性(wrong polarity)等組裝缺陷,這些缺陷目前大多以人工檢驗,檢驗結果經常有誤差或漏檢,因此,本研究將利用自動光學檢測技術取代傳統的人工目視檢測。傳統自動光學檢測系統是使用機器視覺進行瑕疵的檢測,在印刷電路板進行分區檢測,實際的操作方法為移動相機去拍攝每一個分區進行檢測,這種檢測印刷電路板的方式會非常耗時並且設備的誤報率高達九成以上,

需要有經驗的工程師調校機器很長時間才能趨於穩定,此方法在印刷電路板的缺陷檢測上大多是針對焊點的缺陷以及電路上的缺陷。本論文提出針對印刷電路板固態電容組裝缺陷問題,利用物件偵測中的YOLO(You Only Look Once)演算法尋找印刷電路板中固態電容的位置並且辨識其顏色與數量,再結合機器視覺模板匹配技術對拍攝圖像進行掃描確認缺陷位置。研究結果顯示,使用810張圖像進行訓練後的模型權重,針對訓練類別的測試集圖片共90張進行測試,所有類別平均精確度(average precision, AP)的平均為99.58%。透過本研究中設定之應用場景所拍攝的圖像共90張進行驗證,對所有類別AP的平均為

83.71%。為了優化應用場景的精確度,綜合了訓練圖像的810張圖像及應用場景的90張圖像重新訓練,並且透過研究中設定之應用場景重新拍攝90張圖像進行測試,所有類別AP的平均為99.61%。結合深度學習物件偵測與機器視覺模板匹配後的自動光學檢測過程使用CPU:Intel i9-9900K 8核16線程以及GPU:NVIDIA RTX2080Ti的電腦與使用2590×1942像素的工業相機,拍攝120mm×100mm的印刷電路板耗時1.6秒即可完成檢測。

基於多核心架構的 5GNR MIMO 系統軟體之研究

為了解決i9電腦的問題,作者賴正恆 這樣論述:

  無線通訊系統不斷提升網路容量(Network Capacity)及降低訊號延遲以應對更高的數據傳輸需求。多輸入多輸出(Multi-input Multi-output,簡稱MIMO)技術是第五代行動通訊系統的重要組成技術,並且是實現極高容量的關鍵。然而在硬體資源有限的接收端,如何在如此高複雜度的系統下,達到低延遲、高資料量傳傳輸是一項挑戰。  隨著微處理器的發展,無論是個人電腦或手機均為多核心處理器,本論文提出在既有的多核心處理器上,根據第五代行動通訊規範,於接收端有系統的規劃平行運算架構,包含同步訊號搜尋、快速傅立葉(Fast Fourier Transform,簡稱FFT)運算、通道

估計、檢測器及低密度奇偶檢查碼(Low-density Parity Check,簡稱LDPC)解碼的訊號解調流程。在程式開發的部份,平行運算會結合英特爾(Intel)數學函式庫(Math Kernel Library,簡稱MKL)及單指令多數據(Single Instruction Multiple Data,簡稱SIMD),以達到較佳的運算效能。最後以軟體無線電(Software Defined Radio,簡稱SDR)方式建立的MIMO終端量測平台,驗證平行架構在不同核心數下所提升的運算速度。